工作地点:江苏省·苏州市,四川省·成都市 工作职责 1、负责基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发,根据产品的需求,完成硬件方案的设计; 2、硬件原理图设计和开发, 搭建数字、模拟电路,关键电子元器件选型; 3、产品功能测试与完成可靠性测试与验证; 4、开发文件资料的编写。 任职资格 1、本科、硕士、博士学历,电子、仪器、通信工程、自动化等相关专业; 2、扎实的模拟电路或数字电路设计基础,熟练掌握相关EDA绘图软件; 3、了解高速数字电路设计,熟悉信号完整性基础知识; 4、掌握使用C语言对ARM单片机进行编程; 5、良好的学习能力和钻研精神。
对接国外客户进行业务支持
1、负责公司精密运动控制软件系统整体方案的设计与研究工作。 2、负责针对实际需求,完成控制系统各模块的选型,并制定合适经济的控制方案。 3、负责对控制系统的各个模块进行测试、评估、分析并能给出有效结论。 4、解决生产过程中的问题和故障,进行故障诊断和修复。 5、分析制造过程中的数据,提出优化方案,以提高生产效率和产品质量。 6、参与编写和更新相关的工艺文件、标准操作程序和操作手册。 7、跟踪半导体制造技术的最新发展,了解新的运控方法和技术。
1、负责半导体检测设备前沿技术研究。 2、负责高精度3D重建系统研究。 3、复杂背景下的缺陷检测算法研究。 4、高通量图像传输/处理及异构计算加速算法研究。 5、相关专利的调研与申请。 6、参与半导体检测设备产品化过程,包括验证平台开发和集成等。 7、跟踪半导体检测技术的最新发展,新技术方案落地开发与优化。
工作职责: 1.按计划开展各项销售工作,按时完成公司下达的季度、年度销售指标和任务; 2.独立开发新客户,建立并长期稳定维护与目标客户、客户关系网络中相关人员合作关系; 3.基本独立完成产品的技术、商务流程相关沟通工作,以及产品报价、投标、谈判、合同签定等; 4.掌握市场动态,收集国内外相关行业政策、竞争对手信息、客户信息等,分析市场发展趋势 ; 5.负责协助财务体系门做好货款回收、发票回传等工作; 6.及时反馈客户意见与建议,协助解决客户投诉; 7.负责与技术等其他部门合作,整合资源,执行销售计划。 任职要求: 1.有国内光通讯、功率芯片客户资源; 2.本科及以上学历,电子、机电类专业优先; 3.5年以上大型机电设备或仪器的销售经验; 4.有AOI封装设备销售相关工厂人脉优先; 5.对商业信息及行业信息有敏锐的观察和分析能力。
工作职责: 1、参与控制器运动控制算法部分方案制定,并负责下位机代码实现; 2、负责运动控制算法功能开发:轨迹插补算法、伺服控制算法、多轴运动耦合的补偿、压力控制算法的设计和实现等; 3、负责精密运动控制平台和主动/被动隔振器的选型,整机的集成,测试集成后的系统性能,优化参数配置,标定系统参数,使整体性能达到最优状态; 4、负责精密运动控制平台和主动/被动隔振器的故障诊断,识别常见原因,反馈供应商进行改进; 5、负责高速高精高稳定的半导体设备的关键运动控制平台的集成,标定,测试。 任职要求: 熟悉基本控制理论,具有模型辨识,控制算法仿真建模能力(有Matlab/Simulink算法仿真经验优先)
工作职责: 1.负责半导体行业自动化项目的机构设计相关工作; 2.负责与客户端的技术对接,方案设计,梳理技术要求,撰写技术协议等; 3.负责与供应商的技术对接,把控供应商方案,梳理技术要求及技术协议,供应商项目验收等; 4.样机阶段客户端现场调试,及现场问题处理,客户端技术需求的及时处理等; 5.完成上级交办的其它相关工作。 任职要求: 具备独立进行自动化设备机构设计的能力,研发过半导体、3C、数控机床、面板、激光等行业的高精度设备或有一定技术门槛的专机研发项目
1、负责芯片工艺技术的开发和优化,研究现有工艺,并提出改进意见;设计并实现新的工艺,以满足项目需求; 2、编写工艺文件,并指导工艺的实施; 3、参与芯片技术研究,并将其应用到现有工艺中。
岗位职责: 1、参与制定器件开发目标,包括电性、可靠性、设计、结构定义及封装等工作; 2、评估新产品技术指标,并选择最合适的工艺技术平台; 3、根据器件指标要求,进行工艺流片试验,并分析总结电性测试结果,提出优化方案; 4、针对器件需求开发电性测试与可靠性测试流程; 5、对器件性能提升或解决器件失效问题; 6、协调与其它部门资源合作,确保项目开发进度。 任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子、半导体器件、材料、固态物理等相关理工科专业背景; 2、有半导体器件(尤其是硅功率器件、GaN、SiC器件)学习背景或经验者优先; 3、熟悉半导体器件的工艺流程,掌握功率半导体器件原理和电学参数测试; 4、了解半导体器件可靠性测试项目和原理,能够熟练使用看版图设计的工具,会版图设计者更佳; 5、良好的分析能力和逻辑思维能力、具备良好的抗压能力、沟通能力、团队合作精神、积极的学习态度。
1、负责芯片工艺技术的开发和优化,研究现有工艺,并提出改进意见;设计并实现新的工艺,以满足项目需求; 2、编写工艺文件,并指导工艺的实施; 3、参与芯片技术研究,并将其应用到现有工艺中。
1、负责维持干法刻蚀工艺产品良率及产量;SOP/OI改进,日常SPC维护及改进; 2、改善及增进干法刻蚀工艺的生产效率,减少工艺缺陷,改进工艺条件,提升良率;COSTDOWN及工艺优化,提高生产效率; 3、新工艺、新材料的引进工作,提高工艺水平;新设备选型的工艺性能、新设备调试; 4、配合制造部维护日常生产,训练并考核操作员的相关技能及SOP维护; 5、配合与其他部门合作维护生产的稳定和发展; 6、各项产品与设备异常的即时处理与改善; 7、负责各专案项目的落实与跟进。
1、负责GaN HEMT器件和测试结构版图设计; 2、配合相关部门制定design rule, setup DRC, post layout simulation; 3、配合RD Device设计Model testkey; 4、开发GaN HEMT PDK。
1、参与制定功率器件(GaN)开发目标,包括电性、可靠性、设计、结构定义及封装等工作; 2、评估新产品技术指标,并选择最合适的工艺技术平台; 3、根据器件指标要求,进行工艺流片试验,并分析总结电性测试结果,提出优化方案; 4、针对器件需求开发电性测试与可靠性测试流程; 5、对器件性能提升或解决器件失效问题; 6、协调与其它部门资源合作,确保项目开发进度。
岗位职责: 1、参与MES及周边子系统的功能规划、需求分析、技术实现和测试上线等工作; 2、负责公司技术文档规范编写相应的技术文档,软件开发生命周期管理,新人培训和技术传承; 3、及时响应和解决生产线出现的与MES相关系统相关的问题; 4、完成上级安排的其他工作。 任职要求: 1、有3年以上C++或C#开发和运维经验,了解MVVM框架。熟练使用代码管理工具,例如GIT/SVN; 2、熟悉MES系统,了解半导体行业知识、300works优先; 3、精通目前主流的数据库,如Oracle、SQL Server和MySQL等; 4、熟悉敏捷开发流程以及具有相应的文档编写能力,具有团队沟通协调能力。
岗位职责: 1、进行器件单体或者系统验证,确定产品的性能; 2、结合产品路标,收集市场应用需求,定义新产品的目标规格并参与产品开发的全过程,确保产品按照规格需求顺利完成进入量产; 3、制定新产品的推广计划与材料,对AE/FAE/Sales进行培训,拜访关键客户进行推广并提供关键技术支持,确保客户端量产顺利推行。 任职要求: 1、有1年以上工作经验,具备电力电子拓扑与控制,电源应用与设计经验; 2、熟悉功率半导体器件应用,具备电源设计、分析与纠错的能力; 3、具备市场调研和分析能力,沟通能力强,工作积极主动。
岗位职责: 1、配合客户和市场需求制定RF开发目标及业务实现规划; 2、承担项目经理或器件负责人工作,完成产品研发并交付满足技术指标要求的产品; 3、协调与其它部门资源合作,确保项目进度; 4、建立规范的研发和测试表征体系。 任职要求: 1、具备6年以上相关经验 2、精通射频微波GaN HEMT半导体器件原理和制造工艺; 3、熟练使用RF GaN HEMT测试表征系统如网络分析仪、loadpull等; 4、熟悉RF GaN HEMT器件设计、匹配设计、封装设计等; 5、熟悉RF GaN HEMT器件模型开发; 6. 有完整RF GaN HEMT器件开发和性能提升经验者优先。
岗位职责: 1. 负责制造域需求发掘与梳理、整合用户需求,转化为系统开发需求。 2. 负责需求、系统分析、系统规划、架构设计、与编写系统开发设计文文件。 任职要求: 1. 熟悉制造领域两年以上经验 2. 从事系统开发工作3年以上经验 3. 熟悉掌握需求工程,SA, SD等工作技能,具有相关实务经验
岗位职责: 1. 负责制造域数字转型企业架构设计规划与治理。 2. 负责业务架构、应用架构、数据架构、技术架构的设计、规划、迭代开发、架构治理 任职要求: 1. 熟悉制造领域五年以上经验 2. 从事企业数字转型工作3年以上经验 3. 熟悉企业架构、熟悉数据治理,具有相关实务经验