工作职责 采购工程师（综合行政类）主要负责公司市场宣传品、员工福利、办公用品、清洁用品、食堂设备、食材与副食等物料的采购与招标工作，是一个集需求管理、物料选型、成本把控、进度监督、合同签署与管理于一体的综合类采购岗位。采购工程师（综合行政类）工作职责包含以下内容： 1.采购方案与策略：了解不同行政类物料的特点，能够洞察公司和员工需求，针对不同的采购品类制定合理的采购方案和采购策略。 2.选品与选型：对于通用行政物料，能够基于行业调研、物料评估、员工偏好以及采购成本等维度，分析出合适的选品与选型。 3.商务谈判：充分了解采购品类的市场行情、竞合态势，根据商务谈判技巧，制定合理的商务谈判策略，为公司争取有竞争力的采购价格。 4.合同跟进与交付验收：根据验收标准、商务条款等信息，与供应商签署采购合同；能够对供应商进行良性管理，确保交付时效与交付品质。 任职资格 1. 本科/硕士学历。 2. 专业不限。 3. 诚实守信，责任心强，具备较强的学习能力，有良好的服务精神，善于沟通与协调，具有较强的团队意识和抗压能力。
工作职责 1. 深度理解公司战略与业务发展方向，参与制定公司的招聘、薪酬、培训等人力资源政策，推动人力资源政策在业务部门的落地与实施，不断促进公司人力资源体系的完善和专业能力的提升。 2. 作为公司业务部门的合作伙伴，结合业务领域的实际，为业务部门提供最合适的人力资源解决方案。 3. 协助业务部门推动部门内部员工发展和学习体系的完善，结合业务部门发展需求进行培训方案设计、任职资格通道建设、绩效管理制度的制定等。 4. 协助业务部门进行团队人才盘点，搭建团队人才梯队，甄选高潜力员工。 5. 基于公司政策，为员工提供高质量的人力资源专业服务。 任职资格 1. 本科/硕士学历。 2. 专业不限，理工类相关专业及人力资源管理专业优先。 3. 具备良好的口头和书面表达能力，逻辑思维清晰。 4. 热爱团队组织工作，组织协调能力强。 5. 积极主动，热爱挑战，有较强的抗压能力。
工作职责 1. 负责通信芯片的封装方案评估，为产品提供有竞争力的封装方案。 2. 负责封装基板设计、结构设计、材料选型。 3. 负责芯片PI、SI和Thermal的仿真工作。 4. 对接封装厂，跟进NPI到量产的全过程。 任职资格 1. 电子相关专业，本科及以上学历。 2. 熟悉芯片封装工艺和基板设计流程，熟悉框架类QFN/QFP/SOP等，基板类BGA/FCCSP等封装形式及工艺。 3. 有SI/PI理论基础，掌握Cadence Allegro Package Designer，HFSS等仿真软件者优先。 4. 有Thermal理论基础，掌握Flotherm等仿真软件者优先。 5. 良好的沟通能力和团队合作意识，有通信芯片封装设计经验优先。
工作职责 1. 负责单元模块的验证平台的搭建和维护； 2. 编写芯片项目的验证需求、验证规程、验证用例、验证报告； 3. 负责验证模型开发； 4. 负责RTL及门级验证、模块及系统验证； 5. 统计功能覆盖率和代码覆盖率； 6. 负责协同硬件、软件工程师、IC设计工程师完成FPGA原型验证。 任职资格 1.微电子/电子工程/计算机/通信/自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 了解IC设计流程，具有一定的IC验证基本知识； 3. 熟练使用Verilog、SystemVerilog语言； 4. 使用过仿真调试工具，如VCS、Verdi、IUS、Modelsim等 ； 5. 了解脚本语言，如Shell、Tcl、Python、Perl等； 6. 了解UVM平台框架优先。
工作职责 1. 分析通信算法工程师输出的算法文档及标准协议文档，定义IP设计需求，模块功能，撰写设计文档。 2. 完成数字IC前端设计RTL代码实现，完成模块和系统仿真，保证实现和算法描述一一对应，电路性能，面积，功耗达标。 3. 维护现有IP迭代升级。 4. 参与综合和lint/cdc检查和初步验证。 5. 协助后端团队完成P&R和模块的时序收敛。 6. 参与芯片测试，调试，协助解决量产问题。 任职资格 1. 集成电路/微电子/电子工程/通信/计算机/自动化/物理学等相关专业，硕士及以上学历； 2. 熟练掌握Verilog等语言的编程，有扎实的数字电路基础； 3. 了解悉IC设计流程和EDA工具如dc/lint/cdc/lec等优先； 4. 熟悉Wifi，Wimax，LTE，5G，等通信物理层/MAC协议者优先； 5. 了解脚本语言，如Shell、Tcl、Python、Perl等。
工作职责 1. 根据设计输入完成模拟/射频电路模块设计，如DC-DC、bandgap、LDO、T/V Sensor、Oscillator、PMU、Filter、ADC、DAC、PA、LNA、TIA、VGA、RFswtich、Filter、Balun、PLL、VCO、freq doubler/divider； 2. 负责PVT在各个corner情况下的原理图仿真性能达标，撰写仿真报告； 3. 指导后端物理版图设计及模块集成、参数提取及后仿真； 4. 参与流片、封装、测试等相关工作； 任职资格 1. 集成电路/微电子/电子工程/物理学专业，硕士及以上学历，扎实的模拟电路基础知识； 2. 了解模拟电路设计流程，了解物理版图设计； 3. 熟悉使用cadence等EDA设计工具，熟悉后端仿真验证； 4. 有成功MPW经验者优先。
岗位描述 招聘专业 1.电气工程类相关专业 2.控制科学与工程类相关专业 3.土木工程类相关专业 4.动力工程及工程热物理类相关专业 5.水利工程类相关专业 6.建筑学类相关专业 招聘要求 1.身体健康，体貌端正，热爱电力事业，具备良好的思想品德和心理素质，遵纪守法； 2.全国统一招收录取院校2025届硕士及以上毕业生； 3.专业对口，在校学习成绩优秀（有科研或设计经验者优先考虑）； 4.英语水平通过国家六级（口语优秀者优先），计算机水平通过国家二级以上； 5.具有良好的素养与沟通能力。 工作地点 长春、深圳
岗位描述 招聘专业 1.电气工程类相关专业 2.控制科学与工程类相关专业 3.土木工程类相关专业 4.动力工程及工程热物理类相关专业 5.水利工程类相关专业 6.建筑学类相关专业 7.交通运输工程类相关专业 8.环境科学与工程类相关专业 9.生态学专业 10.水土保持与荒漠化防治专业 11.材料学专业 12.大气科学类相关专业 13.测绘科学与技术类相关专业 14.地质资源与地质工程类相关专业 15.化学工程与技术类相关专业 16.工程管理相关专业 17.安全管理相关专业 18.技术经济及管理专业 19.工商管理、应用经济学等相关专业 20.语言类相关专业(俄语) 招聘要求 1.身体健康，体貌端正，热爱电力事业，具备良好的思想品德和心理素质，遵纪守法； 2.全国统一招收录取院校2024届硕士及以上毕业生； 3.专业对口，在校学习成绩优秀（有科研或设计经验者优先考虑）； 4.英语水平通过国家六级（口语优秀者优先），计算机水平通过国家二级以上； 5.具有良好的素养与沟通能力。 工作地点 长春、深圳