本科及以上学历，机械、过程装备与控制工程、化工过程机械、焊接技术与工程、材料科学与工程、智能制造工程、计算机及相关专业，有较强的时间观念和责任意识，工作积极主动，有良好的团队协作能力，能吃苦耐劳，善于沟通。

本科及以上学历，机械、过程装备与控制工程、化工过程机械、焊接技术与工程、材料科学与工程、智能制造工程、计算机及相关专业，有较强的时间观念和责任意识，工作积极主动，有良好的团队协作能力，能吃苦耐劳，善于沟通。

1、能独立负责生产所需的五金工装模具设计与制造；
2、维护模具的日常运行，定时对模具维护及保养； 
3、处理工装模具制作和维修过程中出现的技术问题。

岗位描述：
负责产品（金属材料）拉力、扭力、硬度、金相、振动等试验。

任职资格：
机械制造、材料成型等相关专业；本科及以上学历。

一、岗位要求：
1.机械类、材料等相关专业毕业，本科及以上学历，接受应届毕业生；
2.学习能力强，工作积极主动，具备有一定的动手能力及解决问题的能力。

二、岗位职责
1、在生产部门实习3个月，学习并掌握金属材料要求、产品工艺流程以及产品标准等，学会处理生产过程中出现的问题；
2、完成部门领导安排的其他工作。

三、发展方向
    实习期结束后，可安排转入技术岗(实验员、技术管理岗）、研发中心工艺岗等。

岗位描述：
1.按产品管控要求监控产品在线的工艺稳定，过程能力及良率 ；
2.负责产线不良品的判定，及品质异常处理及对策的跟踪和落实；
3.组织生产管理人员及工艺工程师稽核生产现场及稽核问题的跟进，确保问题的关闭形成闭环；
4.过程SPC的管理和监控，保证生产过程符合质量要求；
5.生产异常预警处理，持续监控产品质量，根据预警条件采取纠正预防措施，避免批量质量事故的发生；
6.制程各相关质量数据的收集、统计、分析产线；
7.建立或修订检验标准，保证检验标准满足客户需求；
8.配合PQA对新产品MVT的制程跟进；
9.配合工艺工程师或研发工程师对产品或工艺改进。

任职资格：
1.本科以上学历（数学、材料、化学、物理、光电等相关专业优先）；
2.善于统计分析方法；
3.能熟练运用办公软件和数据分析软件；
4.受过半导体制作流程、光电芯片相关数据等方面培训。

岗位描述：
1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容；
2.完成相应时间段里的考核任务和目标，掌握相应技能和工作经验；
3.良好的职业心态及素养，对工作有持久热情、积极主动；
4.学习及应用能力强，执行力强；
5.良好的团队合作意识及抗压能力，具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。

岗位描述：
1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析；
2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出；
3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计；
4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）；
5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题；
6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。

任职资格：
1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验。
2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验；
3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功；
4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）；
5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突；
6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。

1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科；
2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业；
3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先；
4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；

岗位职责：
1.全面负责光学物料的采购管理工作；
2.保证所负责的物料准时按量交付；
3.保证所负责供应商的付款完结；
4.不断优化采购作业流程，提高工作效率；

岗位要求：
1.学历要求本科及以上（接受21届/22届/23届/24届），光学相关专业优先，理工科背景可接受；
2.了解光学物料采购渠道，具备较强的成本、风控意识积极主动；
3.责任心强，有优秀的沟通及谈判能力。

工作职责

1.制定专业发展规划；

2.负责工艺研究、创新和公关；

3.负责完善工艺技术标准体系建设；

4.负责工艺信息化推进；

5.工艺方案及工艺文件的编制；

6.各型号具体工艺技术工作；

7.负责工艺试验、产品工程化；

8.负责流程改善、精益六西格玛推进；

9.电装生产线设备管控及功能开发。



任职资格

1.硕士及以上学历，电子、机电一体化、机械、材料等专业；

2.熟悉元器件基本知识，了解电子装联和调试基础知识、电子装调生产流程，有生产经验者优；

3.掌握计算机办公软件EDA设计工具、UG等CAD绘图工具。

福利保障：
现金福利：住房补贴、防暑降温费、取暖补贴、餐费补贴、节日福利、安家费。
假期福利：按照国家规定的各类法定假期、带薪年假、高温假、超长春节假
实物福利：定制工装、节日福利、生日福利、工会慰问
七险一金：养老、医疗、生育、工伤、失业、驾乘意外伤害险、职工互助险、住房公积金(17%)
环境福利：健身设施、球场、员工食堂、单身公寓(8年免费，拎包入住)、员工体检、职业健康讲座、工会社团协会。

福利保障：
现金福利：住房补贴、防暑降温费、取暖补贴、餐费补贴、节日福利、安家费。
假期福利：按照国家规定的各类法定假期、带薪年假、高温假、超长春节假
实物福利：定制工装、节日福利、生日福利、工会慰问
七险一金：养老、医疗、生育、工伤、失业、驾乘意外伤害险、职工互助险、住房公积金(17%)
环境福利：健身设施、球场、员工食堂、单身公寓(7年免费，拎包入住)、员工体检、职业健康讲座、工会社团协会。

福利保障：
现金福利：住房补贴、防暑降温费、取暖补贴、餐费补贴、节日福利、安家费。
假期福利：按照国家规定的各类法定假期、带薪年假、高温假、超长春节假
实物福利：定制工装、节日福利、生日福利、工会慰问
七险一金：养老、医疗、生育、工伤、失业、驾乘意外伤害险、职工互助险、住房公积金(17%)
环境福利：健身设施、球场、员工食堂、单身公寓(6年免费，拎包入住)、员工体检、职业健康讲座、工会社团协会。

福利保障：
现金福利：住房补贴、防暑降温费、取暖补贴、餐费补贴、节日福利、安家费。
假期福利：按照国家规定的各类法定假期、带薪年假、高温假、超长春节假
实物福利：定制工装、节日福利、生日福利、工会慰问
七险一金：养老、医疗、生育、工伤、失业、驾乘意外伤害险、职工互助险、住房公积金(17%)
环境福利：健身设施、球场、员工食堂、单身公寓(5年免费，拎包入住)、员工体检、职业健康讲座、工会社团协会。

任职要求：
1、计算机、数学、自动化、图像算法等相关专业，硕士研究生及以上学历。
2、熟悉数字图像处理、计算机等相关基础知识，对计算机视觉有深刻的理解，特别是对图像增强、图像分割；
3、精通图像处理基本概念和常用算法包括图像预处理算法和高级处理算法；并能够在不使用算法库的情况下独立开发机器视觉相关算法。
4、精通Matlab，C++/C#，python等开发语言（重点要会C++），有较强的程序开发能力，具有实现图像处理算法的经历；
5、熟悉Opencv、halcon等开源图像算法库。
6、熟悉深度学习、人工智能算法、Tensorflow、Caffe等图像处理框架，并可对图像检测、识别类前沿算法研究与编程实现。
7、图像质量评价提升、表面检测等算法经验优先。
8、会熟练使用算法数据、模型等分析仿真工具。
9、具有两年或以上机器视觉，模式识别或图像处理相关工作经验，优秀应届毕业生有相关实习或科研经验亦可。
10、具有良好的沟通、协作能力。
11、热爱研发工作，有相关专业项目经验优先。
岗位职责：
1、参与图像算法设计和编码实现工作，包括图像处理、图像识别，目标定位；
2、根据实际产品需求设计相关的图像算法并完成相应程序代码编写工作：主要是图像分割、图像识别（图像处理、图像识别、OCR等）算法建模、设计与开发（包括上位机与嵌入式软件模块）；
3、与项目组成员沟通，及时发现和解决存在问题；
4、负责自动化设备中的机器视觉等相关算法设计；
1）、算法技术类文档总结与发表：
2）、机器视觉及其智能化算法研发，即深度学习相关算法研发、设计、编程实现。

1、熟练掌握C语言基础及编程规范；
2、掌握Verilog/VHDL语言或图形原理编程；
3、有单片机和DSP应用经验；
4、掌握QuartusCCS和DXP软件，有Matlab电机控制仿真能力和相关伺服控制经验；
研究方向：伺服控制/驱动、远程无线遥控、基于多元感知智能控制、无人车循迹行进控制及显示等

1、熟练运用UG、CAD、SolidWorks等设计软件；
2、掌握齿轮传动丝杆传动等相关设计者优先。
研究方向：机械传动设计