学历要求：硕士及以上； 专业要求：热能工程、工程热物理、能源与动力、机械、电气、自动化、结构、建筑、总图运输、风景园林、工程造价、化学工程、计算机、软件工程、人工智能、环境工程、给排水等相关专业；
1、需求专业： 电子类：光电子工程、微传感器、电气工程、控制工程、电子信息工程、自动化、测控技术与仪器、电子科学与技术等相关专业； 机械类：机械工程、机械设计制造及其自动化、机械电子工程、材料科学与工程等相关专业； 航空类：飞行器设计工程、飞行器适航技术等相关专业； 能源动力类：能源与动力工程、热能工程等相关专业； 材料类：复合材料等相关专业。 动力类：空气动力学、流体力学、防除冰等相关专业 光纤类：光纤传感技术相关专业 2、需求学历：硕士及以上学历 3、薪酬待遇：硕士：17-25万，博士：30万起
职位描述： 1、在指导下完成安全相关测试工作； 2、根据产品特点，制定合理的测试方案，计划并实施； 3、测试安全类产品； 4、客户反馈问题定位，解决。 岗位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历； 2、了解Android基础开发和开发流程； 3、了解Linux和Shell脚本； 4、踏实肯干，工作积极主动，善于沟通，有较强的团队精神； 5、本科及以上学历，计算机、软件相关专业优先。
工作内容 1、负责公司内容中台的开发建设； 2、负责公司门户及市场宣传活动页开发落地； 3、参与公司主线业务前端开发。 岗位要求 1、有良好的编程能力，思维敏捷，学习能力强； 2、 熟练掌握前端基本功，包括Javascript、CSS、HMTL、网络协议、Webpack打包、Linux、git； 3、有前端工程开发的实践经验，参与过大型前端项目，能熟练使用Vue或React前端框架； 4、认真负责，有良好的团队协作能力和持续的技术热情。 5、本科及以上学历，计算机、软件相关专业优先。
职责描述： 1、根据业务需求，在导师的带领下完成 Android 端的日常需求迭代； 2、对产品进行持续优化和改进，对App性能、安全、容器、工程方面持续优化提升。 任职要求： 1、本科或以上学历，计算机软件或相关专业，基本功扎实，熟练掌握计算机系统结构，算法，网络，数据库，计算机安全等知识； 2、了解移动客户端特性，有 Android 客户端开发经验，独立开发过 APP，有经历过大型 APP 的研发周期者优先； 3、熟悉 Java/Kotlin（了解 Dart / Python / Swift / C++ 中一门编程语言者优先）； 4、熟悉 Android SDK 以及相关配套工具； 5、了解 Android Framework 层，并有一定Android源码阅读经验； 6、除了 Android 之外，具备其它方面开发经验的优先，比如具有前端技能或脚本技能优先； 7、对一些底层或框架（JVM/Android ROM/Linux/Flutter/Unity 等）、以及行业其他领域技术为加分项； 8、思维敏捷，可以应付各类编程复杂问题，并迅速给出解决方案。
职责描述： 1、根据业务需求，在导师的带领下完成产品 iOS 端的迭代开发及文档编写； 2、对产品进行持续优化和改进，对产品性能、安全、容器、工程方面持续优化提升； 任职要求： 1、本科或以上学历在校生，计算机软件或相关专业，基本功扎实，熟练掌握计算机系统结构，算法，网络，数据库，计算机安全等知识 2、熟悉 Xcode、Git等开发工具； 3、熟悉 Objective-C/Swift（了解 Dart / Python / Java / Kotlin / C++ 中一门编程语言者优先）； 4、熟悉 UIKit、Foundation 框架； 5、了解 iOS 下多线程、网络编程； 6、除了 iOS 之外，具备其它方面开发经验的优先，比如具有Flutter、Unity、前端技能或脚本技能优先； 7、思维敏捷，可以应付各类编程复杂问题，并迅速给出解决方案
岗位描述： 1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容； 2.完成相应时间段里的考核任务和目标，掌握相应技能和工作经验； 3.良好的职业心态及素养，对工作有持久热情、积极主动； 4.学习及应用能力强，执行力强； 5.良好的团队合作意识及抗压能力，具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。
岗位描述： 1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析； 2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出； 3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计； 4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）； 5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题； 6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。 任职资格： 1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验。 2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验； 3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功； 4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）； 5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突； 6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。
1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科； 2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业； 3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先； 4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；
【岗位职责】 1. 负责课程讲授，与班级学生家长沟通，跟踪学习情况，提供答疑服务 2. 教学管理规划，师资队伍管理培训，教学活动策划及执行等 3. 产品体系设计，教学课程内容研发，讲义及配套教案编写等 【任职资格】 1. 基本条件：25届本科及以上学历，专业不限 2. 表达流畅，有责任心，踏实热爱教育行业 3. 有教师资格证，有面授带课、家教经历的优先 4. 有学习能力强，沟通与协作能力强，具备一定的独立思考能力
