任职要求 1、 硕士及以上学历，自动控制相关专业； 2、 具备经典控制理论基础，学习过模拟电路、数字电路、微机原理、C语言等相关课程； 3、 对DSP、ARM、CPLD等嵌入式系统有一定了解和兴趣； 4、 能够熟练运用Matlab等工具软件。
任职要求 1、 硕士及以上学历，电路设计、电子学检测、软件开发、软件测试等相关电子学专业； 2、 学习过模拟电路、数字电路、微机原理、C语言等基本课程； 3、 对DSP、单片机、ARM、CPLD或FPGA等嵌入式系统硬件和语言有一定了解和兴趣； 4、 熟悉常见的嵌入式系统相关接口，动手能力较强。
【岗位职责】 1.负责无线网络通信协议设计、建模与仿真验证; 2.协助开展无线网络通信协议的工程实现与优化。 【岗位要求】 1.通信工程、计算机网络、电子信息等相关专业，全日制本科及以上学历; 2.精通ns或Opnet等网络仿真软件，具有相关开发经验者优先考虑; 3.熟悉无线接入协议、无线路由协议，具有自组织网络开发经验者优先考虑; 4.具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神; 5.可接受相关专业在读研究生来公司实习。
【岗位职责】 1.参与雷达产品的设计开发与研究; 2.负责雷达信号处理算法设计、仿真与验证; 3.负责协助FPGA、DSP工程师完成雷达信号处理算法的工程实现; 4.编写和维护相关设计与开发文档。 【岗位要求】 1.电子信息、雷达、信号处理等相关专业，全日制本科及以上学历; 2.熟悉动目指示雷达、成像雷达工作原理的优先考虑; 3.精通Matlab编程和C语言编程，有GPU编程开发经验者优先考虑; 4.具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神; 5.可接受相关专业在读研究生来公司实习。
【岗位职责】 1.负责FPGA处理模块算法设计，仿真及测试验证； 2.负责FPGA处理模块硬件调试，具备FPGA 资源及时序优化能力，确保开发的功能模块满足性能指标要; 3.独立完成较复杂系统的FPGA算法设计、模块划分及组织开发工作； 4.编写和维护相关设计和开发文档。 【岗位要求】 1、电子信息、信号处理、通信、雷达等相关专业，本科及以上学历； 2、具有FPGA设计开发相关工作经验：本科3年以上、硕士1年以上； 3、精通FPGA设计开发流程，熟练掌握并能灵活应用FPGA设计中编译、综合、仿真、时序约束、时序分析等功能； 4、具有雷达、通信和电子对抗领域信号处理相关工作经验人员优先考虑； 5、具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
【岗位职责】 1、数字硬件系统、板卡的设计、开发、测试、归档工作； 2、相关技术文档、项目文档及工程化文档编写。 3、与客户沟通、提供售前、售后技术支持、评估和确定项目需求，并现场解决并分析问题； 4、硬件方案设计与实现，进行原理图、PCB设计等； 5、器件选型，样机调试和研发测试； 解决产品设计、调试、生产过程的问题，分析和处理产品测试及生产过程中的异常。 【岗位要求】 1、电子、计算机、通信、雷达、仪表等相关专业毕业，本科以上学历； 2、熟悉硬件开发流程，熟悉高速ADC、DAC、SOC、FPGA、DSP硬件设计和接口开发，精通相关原理图、PCB设计软件； 3、有军用板卡、系统开发经验者优先； 4、有较强的电路分析能力和解决问题能力，有带领团队开发经验者优先； 5、工作严谨，沟通理解能力强，具备团队协作精神，能承受一定的工作压力。
【工作描述】 负责公司产品的板级、系统级信号仿真和热仿真设计方案的改进、优化、创新设计，支撑硬件设计开发，降低设计风险和缩短研发周期，降低公司研发成本，提升整机产品的稳定性。 【工作职责】 1.IC芯片设计 a)能够完成公司新研发的IC芯片的电源域分割、pin信号电气特性、pin封装、pin映射与布局、散热与功耗等预先评估； b)参与IC芯片后端设计、封装设计，综合IC芯片在不同应用场景下的板级和系统级信号完整性与电源完整性需求特征，协助制定电源域分割、pin信号电气特性规范。 2.信号/电源完整性分析 a)负责单板硬件级互连设计的信号完整性和电源完整性分析，定制单板级/系统级设计约束，编写相关设计规则文档，负责单板信号完整性设计的正确性； b)负责高速串行链路技术研究工作，应用解析、时/频域仿真及测试验证方法，对高速串行链路的收发器/无源通道/信号完整性测试等相关技术研究。针对公司产品的系统串行链路设计方案评估和信号完整性指标分解做出完善的仿真报告，并提出修改建议； c)负责电源完整性技术研究工作，应用解析、时/频域仿真及测试验证方法，对电源完整性分析及设计方法进行研究。做出电源设计方案的评估报告，保障电源设计满足要求； d)解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，做出优化方案报告，降低研发成本，缩短开发周期； e)信号完整性测试，测试与仿真相互验证，提升仿真可信度。PCB解决方案与技术支持 3.热仿真 a)负责产品单板级热仿真，指导PCB布局设计； b)负责系统散热建模、仿真、热点分析、风道优化、整机\部件的散热方案，做出《散热仿真报告》，保障产品性能的稳定性； c)负责热设计难点的技术分析、攻关，完成IC产品优化方案，提高热设计品质。 4.信号/电源完整性与热解决方案与技术支持 a)负责公司IC芯片的下游应用客户、销售商的技术支持，提供公共或定制的PCB高速信号布线规则和仿真解决方案。 5.仿真外协合作 a)与国内外知名的外协厂商建立良好的IC芯片电气特性分析、PCB仿真、PCB高速信号电气特性和信号完整性、热仿真分析等外协合作关系。 【岗位要求】 1.本科及以上学历； 2.10Gbps高速信号仿真经验，有PCB SI/PI经验； 3.有PCIe4.0和DDR4及以上高速接口仿真经验者优先； 4.掌握电磁场基本原理、数字电路基本原理、基本C语言编程或者散热结构相关知识； 5.能使用ANSYS的电磁与散热仿真软件； 6.能简单使用allege进行PCB处理； 7.能使用Cadence的Sigrid进行仿真工作或有散热仿真经验； 8.能使用office办公软件撰写报告； 9.细心，耐压能力强，有钻研精神，具有较强的学习能力、独立解决问题的能力； 10.良好的团队合作精神，责任心强。
【工作描述】 负责整机或板卡总体方案设计和逻辑总设计，完成板级产品逻辑设计、BOM输出、硬件调试和设计问题分析和处理；，硬件设计人员参与整个产品从产品立项到DVT结束的整个过程，协同产品、Layout、测试、软件、采购、生产等团队完成产品的结项。 【工作职责】 1.硬件研发 a)负责整机或板卡总体方案设计和逻辑总设计，完成板级硬件总体方案设计和详细逻辑设计； b)负责参与产品研发计划的制定，并按产品研发计划保质保量完成自己所担负的产品硬件研发任务； c)负责产品的硬件设计，编制相关的技术文件，符合现代电子产品设计开发流程要求； d)按部门要求在项目进行到一定阶段时及时完成项目备份相关程序，编制硬件技术文件并提交归档； e)负责配合生产样机生产，初样件的调测，分析及记录工作； f)负责向采购部提供研发项目所需要的详细的主板元器件清单及技术要求，以便采购。 2.硬件解决方案与技术支持 a)负责公司IC芯片的下游应用客户的硬件原理图设计技术支持，提供公共或定制的硬件整机、板卡、模块等产品的参考设计、解决方案、技术白皮书等； b)针对公司IC芯片，能够提出、验证、或开发多套面向不同应用场景领域的IC芯片应用解决方案； c)负责公司IC芯片的产品化展示、展览、概念产品的开发和宣传。 3.对外协作 a)配合质量管理体系的要求，规范化进行研发工作并配合质量审查； b)配合在项目对外联系的过程中的技术支持工作； c)配合在进行硬件产品的生产及样机研制时予以协助； d)根据公司要求做好技术保密工作； e)配合其他部门的相关工作。 4.部门管理 a)制定年度工作计划，带领分管团队完成年度任务目标； b)规划、制定和带领实施分管团队的重要任务阶段工作计划； c)负责分管团队的建设，规划团队构成，调配人员，培训、考核团队成员。岗位要求： 【岗位要求】 1.本科及以上学历； 2.硬件设计相关经验； 3.电子类相关知识熟悉掌握； 4.熟悉Cadence Allegro等EDA逻辑设计软件，熟悉各类计算机主板逻辑设计过程； 5.硬件设计经验丰富者优先，具有嵌入式、桌面、服务器、定制计算机板卡等电子信息产品或计算机主板逻辑设计经验； 6.熟悉产品开发流程者优先； 7.细心，耐压能力强，具有较强的学习能力、独立解决问题的能力； 8.良好的团队合作精神，责任心强。
【工作描述】 负责跨平台的 IDE/IDE插件的开发工作；集成Web服务、编译器、虚拟化软件等； 【工作职责】 1.开发跨平台，现代化的IDE/IDE插件； 2.集成Web服务、编译器、虚拟化软件、可视化软件到IDE环境； 3.梳理开发者需求，以IDE工具方式简化开发流程。 【岗位要求】 1.计算机科学与技术、信息工程、自动化等相关专业，本科或以上学历； 2.熟悉Javascript、Electron，了解Java/Python, 开发过 vscode/Jetbrains/Eclipse插件中的至少一种，熟悉Webpack/Gradle/Maven等构建系统中的至少一种； 3.熟悉跨平台开发，能够熟练使用除Windows外的桌面操作系统； 4.熟悉gcc/clang编译工具链的使用和常用的选项的优先； 5.熟悉qemu/虚拟化软件的优先； 6.有良好的代码、注释、文档习惯，了解git flow，不使用过分新或者过分旧的Javascript语法； 7.具备良好的沟通协调能力和团队精神，有责任心，有较强的抗压能力和综合素质。
【工作描述】 负责系统bootloader、Linux内核、驱动的移植、调试和优化工作； 【工作职责】 完成Linux驱动或者uboot的移植优化工作，包括协议、外设、高速子系统等； 使用多种内核调试工具，调试内核及驱动故障、稳定性问题、性能问题等。 【岗位要求】 1.计算机科学与技术、信息工程、自动化等相关专业，本科或以上学历； 2.熟悉Linux内核开发，熟悉设备树、中断处理，熟练使用gdb/kgdb，会使用kdump, ftrace, kprobe, bpftrace中的一种或者多种； 3.能够阅读datasheet，基于硬件手册开发或者移植过驱动，会使用信号分析仪； 4.有嵌入式i.MX/高通/博通平台、FPGA、MIPS平台开发或移植Linux/uboot/RTOS工作经验者优先； 5.会使用I2C, CAN, SPI, UART, LPC，SDIO, GPIO, MIPI, HDMI中的一种或者多种，有调试PCIe, DDR高速子系统经验的优先； 6.对内核某个或者某几个子系统有深入理解的优先，有BSP或者Android Linux层移植经验的优先，熟悉某个驱动子系统例如drm，pci的优先； 7.具备良好的沟通协调能力和团队精神，有责任心，有较强的抗压能力和综合素质。
【工作描述】 负责数据接口管理、数据采集、数据交互等FPGA软件开发。 【工作职责】 1.负责图像算法的RTL实现和FPGA验证； 2.负责搭建算法验证平台； 3.负责配合SoC设计的FPGA验证； 4.配合软件/应用人员进行调试，项目相关文档撰写和维护，项目相关代码、工程维护； 5.协助芯片设计团队进行数字芯片的FPGA原型验证。 【岗位要求】 1.电子信息类，本科及以上学历； 2.熟悉FPGA设计流程，熟悉Verilog或VHDL，具备RTL代码能力； 3.熟悉常用接口，如UART、以太网、SPI、IIC等通信接口协议； 4.具有良好的数字电路、逻辑设计和计算机体系结构等专业知识； 5.熟悉数字图像处理、视频处理算法者优先； 6.具有较强的学习能力、独立解决问题的能力和良好的团队合作精神，责任心强。
1、负责协助设定和调整生产线的工艺参数、技术改善； 2、负责推进5S、班组操作人员培训等工作； 3、本科及以上学历，高分子材料、化工类相关专业； 4、有良好的沟通能力，前期能适应倒班。
1、负责研究所相关产品的研发及技术优化等工作； 2、硕士学历，高分子材料、化工类相关专业； 3、能熟练操作光学薄膜试验仪器和设备，完成各种中控及成型样品的检验评价； 4、熟悉高分子材料的基础知识，了解PET膜材料及功能涂层。
了解模电基础知识，熟悉相关操作设备（如示波器、电量仪、AC源、电子负载）优先。
具有1KV-100KV/1KW-100KW高压电源研发、脉冲电源等项目设计开发经验者优先录用。
1.熟悉模拟电路基础知识，熟悉电子元器件的原理及应用，了解电磁兼容相关知识；2能吃苦耐劳，好学上进，具有良好的团队意识和沟通协调能力。
1.熟悉电源的各种拓扑结构和技术，有开关电源研发项目经验为佳；2.具备较好的英语基础，热爱该行业并愿意长期投身该行业。
