岗位要求：
本科、电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础、熟悉半导体工艺，封装，电路等
岗位职责：
1.协助工程师在新产品开发过程中，提出工程需求，并和开发团队合作，最终发布新产品；
2.规划产品测试，保证最终产品满足客户需求；
3.指定产品验证计划，使得产品满足标准的行业需求；
4. 制定产品发布的标准，确保产品满足客户的规格和容限；
5. 作为项目开发过程中的枢纽，引导项目舒畅解决开发过程中遇到的各种产品/流程问题，分析产品开发过程中遇到的设计相关的质量/可靠性问题，引导开发团队及时改进优化；
6.支持/协助客户解决产品使用过程中遇到的问题；

岗位要求：
本科、电子、电气类相关专业、优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1. 协助良率提升工程师处理onhold产品，保障出货质量；
2. 协助良率提升工程师进行提升产品良率活动，降低生产成本；
3. 协助良率提升工程师完成量产产品的封测转厂/封装工艺变更/晶圆工艺变更/测试程序升级等变更的验证工作；
4. 配合CQE支持客户投诉问题；
5. 支持量产产品生产中的其他问题；

岗位要求：
电子、材料、化学、物理类相关专业本科学历，优秀的模拟电路基础优先
岗位职责：
1.支持基础验证性失效分析；
2.支持可靠性失效分析；
3.支持量产产品良率提升失效分析；
4.支持客诉的失效分析；

岗位要求：
1、电子类、自动化等相关专业本科学历，优秀的模拟电路基础
2、英语读写能力良好	
岗位职责：
1、协助应用工程师进行新产品和应用电路的开发工作；
2、新产品测试、技术文档写作；
3、典型应用设计和参考设计；
4、客户定制化设计；

◼未来工作和发展方向（根据专业及岗位匹配度而定）：
1、销售工程师：处理客户异常，解决客户应用失效，提供合理解决方案，推动芯片、封装生产改进等；
2、销售经理：管理所属片区销售工作，处理大客户销售、订单等工作等；
3、市场开发：掌握半导体市场情况，负责重点客户开发，大客户维护等；
◼	什么样的同学更适合：
1、本科及硕士，微电子、电子类相关专业，掌握半导体、模电基础知识。
2、喜欢且擅长与人沟通，拥有强烈的成功欲望，能适应国内出差；

1、生产管理：产线班组管理，人、机、物、法、环等全方面管理；
2、技术路线：半导体产线设备维护、改进、升级，改造项目等；
3、信息化管理：产线自动化设备软件开发、实施及管理等；
4、项目管理：负责产线相关设备维护、改进、优化项目管理等；
5、生产计划管理：负责生产物料计划、物料预算等管理；
6、生产培训管理：负责生产操作、工艺流程、废品标准等培训，人员操作技能考核管理；
要求：
1、本科及硕士，电子类、机械、电气类、机电类、自动化类、材料/模具类专业；
2、生产管理，需要你性格外向，喜欢带领团队，乐于接收挑战性的任务和工作，完成生产目标；
3、技术岗位，需要你学习能力强，动手能力强，喜欢解决和钻研产线设备、产品等相关问题；为生产出最优质的产品为使命和目标。
◼学习及发展平台
加入优秀的半导体封测生产管理队伍，全面、深入学习先进的半导体管理知识，包括不限于设备管理、生产管理、质量管理、人员管理等，具有快速提升、广阔的职业发展平台。

1、生产管理：产线班组管理，人、机、物、法、环等全方面管理；
2、技术路线：半导体产线设备维护、改进、升级，改造项目等；
3、信息化管理：产线自动化设备软件开发、实施及管理等；
4、项目管理：负责产线相关设备维护、改进、优化项目管理等；
5、生产计划管理：负责生产物料计划、物料预算等管理；
6、生产培训管理：负责生产操作、工艺流程、废品标准等培训，人员操作技能考核管理；
要求：
1、本科及硕士，电子类、机械、电气类、机电类、自动化类、材料/模具类专业；
2、生产管理，需要你性格外向，喜欢带领团队，乐于接收挑战性的任务和工作，完成生产目标；
3、技术岗位，需要你学习能力强，动手能力强，喜欢解决和钻研产线设备、产品等相关问题；为生产出最优质的产品为使命和目标。

岗位职责：
1.负责与硬件工程师、结构工程师进行PCB大小，关键器件布局，布件等方案讨论确定，优化及整改；
2.负责项目产品的PCB 原理图设计、Layout，根据原理图及结构要求独立完成PCB Layout设计；
3.跟踪PCB制板及生产过程，与相关部门及供应商密切协作，解决制板和生产过程的问题；
4.维护元器件标准封装库；
5.参与项目的硬件调试、解决产品的pcb相关问题。
6.负载两层板的线路设计。
任职要求：
1.本科以上学历，电子通信工程、电子等相关专业；
2.必须要有两年以上PCB Layout经验；
3.具备较好的电子电路知识基础，熟悉模电数电；
4.熟悉加工工艺和测试工艺对PCB的布线要求；
5.熟悉EMI/EMC设计规范及要求，信号完整性，电源完整性处理要求，熟悉IPC规范标准；
6.具备良好的沟通与协作能力，责任心强；
7.男女不限；
8.具备专业电子厂Layout设计经验人员优先。

岗位职责：
1、负责根据项目和产品需求编制产品的测试用例；
2、负责根据测试用例执行公司产品的整机功能和性能的测试工作；
3、负责根据测试结果整理测试报告，并完成归档工作；
4、负责提交缺陷问题清单，并推进测试问题的解决和跟踪验证的回归测试；
5、负责公司试验室试验设备的日常管理和维护；
6、负责公司试验设备的操作及试验记录；
任职要求：
1、电子类相关专业
2、具有一定的动手能力，执行力强，会使用仪器仪表(示波器等)，对EMC测试有一定的了解和熟悉；
3、熟练掌握visio、word、excel、ppt等办公软件，有一定的文档写作能力。

岗位职责：
1.负责电子产品结构设计；
2.掌握机械类设计相关国家、行业标准，安装标准设计各类结构产品，编制输出完整设计文件；
3.根据生产线运行、市场特殊需求等情况，做出原因分析及解决方案；
4.新材料新工艺使用的选择，为产品制作合适、最优的加工工艺；
5.协助产品经理、项目经理把握设计方向和设计风格，参加设计研究工作；
6.负责绘制2D产品图、爆炸图、零件明细表等工艺生产文件；
7.负责输出产品设计的3D文件及模具设计文件；
8.配合团队进行其他工作。
任职要求：
1、工业设计、机械设计、美术设计类专业本科以上学历；
2、具有电子设备结构设计的布局设计、结构设计、热设计、电磁兼容设计、防护设计等相关设计及具备相关专业知识为佳、掌握结构、静力学及动力学工程，掌握力学分析能力；
3、对压铸、注塑、钣金产品的加工工艺深入了解；
4、良好的沟通协调能力和抗压能力；

岗位职责：
1、根据产品规划，负责产品的软件研发，承担软件设计、代码编写、软件测试方案制订、代码调试和测试等；
2、针对于产品软件功能有所理解，提出自己的意见和建议，并按照计划完成符合功能性能要求和质量标准的软件产品；
3、协助与指导测试人员完成产品的相关测试；
4、编写调试程序，测试或协助测试开发的软件设备，确保其按设计要求正常运行；
5、维护管理或协助管理所开发的软件；
6、撰写软件相关的技术文档。
任职要求：
1、掌握单片机系统原理，至少有M3、M4其中一种单片机软件开发经验，有独立开发项目的经历；
2、掌握至少一种嵌入式系统；
3、掌握UART、I2C、SPI、TCP/IP等总线以及相应驱动开发；
4、掌握C/C++语言；有良好的编程习惯，逻辑分析能力；
5、具有良好的团队协作能力；
6、遵守职业道德规范，树立正确的技能观；
7、自觉的规范意识和团队合作精神；
8、通信，电子等相关专业毕业，有一定的电子电路硬件基础，能看懂电路图并设计基本应用电路

1）负责产品结构的优化改进；
2）负责装配工艺、零件加工工艺的优化改进，并对一线操作人员进行培训；
3）负责零件加工车间、成品装配车间的工艺技术支持工作；
4）负责产品售后服务的技术支持工作。
5）负责完成部门每年下达的质量改进工作目标。
任职要求：
1.本科及以上学历，机械设计专业。
2.熟练使用CAD、Solidworks等三维设计软件，熟练使用office办公软件。
3.有零件加工经验者优先考虑。
4.30岁以下。

1.能够独立完成多电机控制系统软件开 发；
2.熟悉电机控制方法，掌握矢量控制直接转矩控制等控制方法；
3.熟悉直流有刷、直流无刷、步进电机、伺服电机等工作原理；
4.熟悉电力电子、数字及模拟电路基础知识和设计方法，具有电机控制板开发者优先；
任职要求：
1.本科及以上学历；
2.有伺服、直流无刷、有刷、步进等电机驱动控制相关项目经验优先；
3.熟悉PID控制控制算法，熟练使用STM32单片机。

1.本科及以上学历，机械设计与制造、机械工程类专业;
2.硕士、博士阶段毕业于重点院校或部属研究院所并具有相应学位者优先；熟练使用各类三维、二维绘图软件及有限元模拟软件;
3.申请人在校阶段学习成绩优异，在学期间无重修或补考记录，未受过纪律处分；   
4.热爱科研事业，有较好的科研潜力，道德品质良好，遵纪守法；  
5.具有较强的沟通能力及项目团队组织能力；

任职资格：
1、本科及以上学历，材料相关专业；
2、具有真空相关行业、高校或者研究院相关行业客户开发工作经验者优先；
3、性格外向、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧；
4、具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识；
5、具有良好的职业素质，热爱销售工作，勤奋敬业并能适应不定期短时间出差；
6、积极主动，能够根据公司下达的销售任务拓展市场；
7、抗压能力强，心理素质过硬，能够承受工作压力；
8、形象气质较

1、工作职责：
1）借助各类宣传渠道，扩大新易盛的校招影响力，收集反馈校招生的求职疑问；
2）匹配对口专业校招生，定向推广新易盛校招信息，提升简历投递量；
3）协助校园招聘工作，负责线上宣传渠道建设与运营，线下辅助HR校园宣讲会、面试等；
4）完成HR安排的其他工作，并和负责人做好日常的沟通。

2、招募要求：
1）2025届本科及以上毕业生，电子、通信、光学、软件、机电、热学等工科专业优先；
2）有学生工作经验和相关人脉资源；
3）社交达人，诚实积极，有良好的责任心和执行力；
4）了解并认同新易盛。

研发方向：硬件开发 | 射频仿真 | 嵌入式软件开发 | 硅光芯片设计 | 光学设计|光封装设计| 自动化软件开发

Ý薪酬待遇：具有竞争力的薪酬，在成都买房定居不是梦！
Ý基础福利保障：公寓式宿舍、多样化食堂、节日现金/礼品福利、年度健康体检、弹性工作制～
Ý收入增长加速器：股权激励！

专业方向：光学工程、材料科学、电子科学、软件工程等相关专业

Ý薪酬待遇：具有竞争力的薪酬，在成都买房定居不是梦！
Ý基础福利保障：公寓式宿舍、多样化食堂、节日现金/礼品福利、年度健康体检、弹性工作制～
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