工作职责 1、负责工艺与机台参数监测；负责在线产品工艺问题诊断与解决； 2、负责对工艺缺陷及时预警并处理； 3、负责追踪并监控工艺部对缺陷事件的解决过程以及结果； 4、建立重要工艺缺陷观测图，及时发现产品异常，避免重大产品影响； 5、分析重要工序产品缺陷种类，确保产品异常能被迅速发现。 任职资格 1、海内外2025届优秀硕士应届毕业生，专业知识水平扎实； 2、有较好的沟通表达、学习能力及解决问题的能力； 3、富有创新精神和团队协作意识； 4、有竞赛获奖经历、科研专利经验者优先； 5、专业要求：微电子、电子信息、物理、化学、材料等理工科专业。
工作职责 1. 负责客户技术支持，产品导入，组织试产； 2. 负责工艺流程优化与整合，工艺版本管理； 3 负责工艺异常改善与预防；器件测试，监控，分析，改善； 4. 良率问题分析，定位与持续改善； 5. 可靠性问题分析与持续改善。 任职资格 1、海内外2025届优秀 博士 应届毕业生，专业知识水平扎实； 2、微电子、集成电路、电子信息、材料、物理、化学、机械、自动化等相关专业。 3、本科C9/985，学业成绩要求在前20%
工作职责 1、负责技术平台版本管理； 2、负责客户技术支持，产品导入，组织试产； 3、负责工艺流程优化与整合，工艺版本管理； 4、负责工艺异常改善与预防；器件测试，监控，分析，改善； 5、良率问题分析，定位与持续改善； 6、可靠性问题分析与持续改善。 任职资格 1、海内外2025届优秀硕士应届毕业生，专业知识水平扎实； 2、有较好的沟通表达、学习能力及解决问题的能力； 3、富有创新精神和团队协作意识； 4、有竞赛获奖经历、科研专利经验者优先； 5、微电子、电子信息类、物理、化学、材料等理工科专业优先考虑。
工作职责 聚焦关键岗位、重点项目，搭建技术人才成长的"快通道"，通过定制化的培养，着眼于未来，培养一批高水平的技术专家。 任职资格 1、海内外2025届优秀 博士 应届毕业生，专业知识水平扎实； 2、微电子、集成电路、电子信息、材料、物理、光学、化学等相关专业。
工作职责 1、负责生产设备安装调试与预防保养； 2、负责生产设备故障排查与技术改进； 3、负责提升设备的运行效能与稳定性； 4、负责确保设备高效运转； 5、配合产能需要，遵循组织计划执行倒班工作。 任职资格 1、海内外2025届优秀本科、硕士应届毕业生，专业知识水平扎实； 2、有较好的沟通表达、学习能力及解决问题的能力； 3、富有创新精神和团队协作意识； 4、有竞赛获奖经历、科研专利经验者优先； 5、机械、自动化、电气、电子信息、能源动力、仪器、机器人工程、力学等相关专业优先考虑； 6、英语等级四级及以上。
工作职责 1、负责生产设备零部件维修、清洗及报废审核，减少资源浪费； 2、负责生产设备零配件资源开发，确保零配件供应商资源符合生产及研发需求； 3、负责FAB工厂原物料用量审核，制定有效的管控措施，降低原物料成本； 4、负责FAB工程原物料资源开发，确保原物料符合生产与研发需求； 5、负责设备、零部件、原物料等供应商多元化评估； 6、提供合理的建议，提升设备的有效性和效率。 任职资格 1、海内外2025届优秀硕士应届毕业生，专业知识水平扎实； 2、有较好的沟通表达、学习能力及解决问题的能力； 3、富有创新精神和团队协作意识； 4、有竞赛获奖经历、科研专利经验者优先； 5、机械、自动化、电气、电子信息、能源动力、仪器等理工相关专业。
工作职责 1、负责在线产品工艺方法设定与优化； 2、负责新产品工艺验证与缺陷排查； 3、负责提升工艺稳定性与良率； 4、配合产能需要，遵循组织计划执行倒班工作。 任职资格 1、海内外2025届优秀硕士应届毕业生，专业知识水平扎实； 2、有较好的沟通表达、学习能力及解决问题的能力； 3、富有创新精神和团队协作意识； 4、有竞赛获奖经历、科研专利经验者优先； 5、集成电路、电子信息、材料、电气、物理、光电等相关专业优先考虑。
工作职责 1、负责生产计划制定与执行； 2、负责生产系统开发与测试； 3、负责一线员工及现场管理； 4、负责统筹相关生产资源达成出货目标； 5、负责确保在线产品按时交付。 任职资格 1、海内外2025届优秀硕士应届毕业生，专业知识水平扎实； 2、有较好的沟通表达、学习能力及解决问题的能力； 3、富有创新精神和团队协作意识； 4、有竞赛获奖经历、科研专利经验者优先； 5、工业工程、管理科学与工程，物流，电子信息等相关专业优先。
1、本科及以上学历； 2、有较强的团队合作精神和良好的沟通能力，对外能够进行产品及方案推广。
1、熟悉单片机原理，会使用C语言进行嵌入式MCU开发，有电机控制应用开发的优先； 2、了解各种电机、电源、功率系统预研，积极研究各类拓扑结构、系统工作原理、各项参数指标及相关技术； 3、性格外向，有良好的沟通协调能力，工作责任心和执行力佳。
1、具备良好的沟通、协调、谈判和管理能力，工作态度积极主动，有开拓精神，适应在压力下工作； 2、具备良好团队协作能力，目标结果导向。
1、沟通能力强，有亲和力，逻辑能力强以及具备一定抗压能力； 2、具有较强的产品规划和项目管理能力，以及产品指标和行业应用的分析能力； 3、有一定的财务知识和财务分析能力者优先； 4、为人正直，踏实上进，具备良好的职业素养，具有优秀的团队意识和较强的责任心。
1、乐于沟通，善于发现客户的需求，可以快速了解客户感受，待人真诚； 2、心理成熟，责任感强，能有效完成任务。
工作职责 电气工程师主要负责公司自有物业、写字楼、工业厂房等建筑工程中电气专业相关的设计和施工管理工作。电气工程师（基建类）工作职责包含以下内容： 1. 对施工单位、监理单位的现场管理。 2. 对工程进度、工程质量的现场管理。 3. 各类生产、办公电气设备等电气相关安装工程管理。 4. 照明、动力、消防等电气相关专业设计评估，功能规划与使用需求评估。 5. 施工图纸审核，技术问题评估。 6. 工程造价预算，签证变更管理，工程竣工结算。 7. 建筑行业规范制度的评估与运用。 任职资格 1. 本科及以上。 2. 电气自动化、继电保护、机电一体化等相关专业优先。 3. 电气类专业知识过硬。 4. 具备较强的沟通协调能力。 5. 擅于制定计划并具备较强的执行力与应变力。
工作职责 采购工程师（综合行政类）主要负责公司市场宣传品、员工福利、办公用品、清洁用品、食堂设备、食材与副食等物料的采购与招标工作，是一个集需求管理、物料选型、成本把控、进度监督、合同签署与管理于一体的综合类采购岗位。采购工程师（综合行政类）工作职责包含以下内容： 1.采购方案与策略：了解不同行政类物料的特点，能够洞察公司和员工需求，针对不同的采购品类制定合理的采购方案和采购策略。 2.选品与选型：对于通用行政物料，能够基于行业调研、物料评估、员工偏好以及采购成本等维度，分析出合适的选品与选型。 3.商务谈判：充分了解采购品类的市场行情、竞合态势，根据商务谈判技巧，制定合理的商务谈判策略，为公司争取有竞争力的采购价格。 4.合同跟进与交付验收：根据验收标准、商务条款等信息，与供应商签署采购合同；能够对供应商进行良性管理，确保交付时效与交付品质。 任职资格 1. 本科/硕士学历。 2. 专业不限。 3. 诚实守信，责任心强，具备较强的学习能力，有良好的服务精神，善于沟通与协调，具有较强的团队意识和抗压能力。
工作职责 1. 深度理解公司战略与业务发展方向，参与制定公司的招聘、薪酬、培训等人力资源政策，推动人力资源政策在业务部门的落地与实施，不断促进公司人力资源体系的完善和专业能力的提升。 2. 作为公司业务部门的合作伙伴，结合业务领域的实际，为业务部门提供最合适的人力资源解决方案。 3. 协助业务部门推动部门内部员工发展和学习体系的完善，结合业务部门发展需求进行培训方案设计、任职资格通道建设、绩效管理制度的制定等。 4. 协助业务部门进行团队人才盘点，搭建团队人才梯队，甄选高潜力员工。 5. 基于公司政策，为员工提供高质量的人力资源专业服务。 任职资格 1. 本科/硕士学历。 2. 专业不限，理工类相关专业及人力资源管理专业优先。 3. 具备良好的口头和书面表达能力，逻辑思维清晰。 4. 热爱团队组织工作，组织协调能力强。 5. 积极主动，热爱挑战，有较强的抗压能力。
工作职责 根据实际情况，分配至成本/税务/应付/审计之一的具体方向。 1.成本方向：全球产品成本核算，分析成本变动原因，掌握成本变动趋势，推进多部门成本管控合作，完善成本管理体系。 2.税务方向：跟进前沿财税动态，处理集团各类涉税事务，防控税务风险。提供税务专业支持，完善集团会计政策和核算体系。 3.应付方向：审核集团付款，把关业务风险，保障付款安全，履行稽核监督职能。参与集团账务规则制定，分析管控集团费用。 4.审计方向：审计海外公司财务工作，监督CFM职责履行和工作质量，发现暴露问题，督促解决问题，推动工作流程化和规范化。 任职资格 1. 本科及以上学历。 2. 管理类、经济类、金融类等相关专业。 3. 财务专业基础扎实，原则性强，有数字敏感性。 4. 勤奋踏实，认真细致，爱学习，肯钻研。 5. 积极主动，思维严谨，有较强的沟通能力。
工作职责 1. 负责通信芯片的封装方案评估，为产品提供有竞争力的封装方案。 2. 负责封装基板设计、结构设计、材料选型。 3. 负责芯片PI、SI和Thermal的仿真工作。 4. 对接封装厂，跟进NPI到量产的全过程。 任职资格 1. 电子相关专业，本科及以上学历。 2. 熟悉芯片封装工艺和基板设计流程，熟悉框架类QFN/QFP/SOP等，基板类BGA/FCCSP等封装形式及工艺。 3. 有SI/PI理论基础，掌握Cadence Allegro Package Designer，HFSS等仿真软件者优先。 4. 有Thermal理论基础，掌握Flotherm等仿真软件者优先。 5. 良好的沟通能力和团队合作意识，有通信芯片封装设计经验优先。