1）硕士研究生，计算机信息科学、软件工程、自动化，电子信息等相关专业；

2）熟练掌握C/C++等至少一门编程语言，熟悉 ARM 体系结构、熟悉微处理器开发，熟悉计算机体系架构，了解编译原理，具有良好的英文文献阅读能力；

3）能完成人工智能相关应用的软件需求分析、软件开发和测试工作，具有良好的团队合作精神；

4）熟悉CNN/RNN/SNN等神经网络优先，有在微处理器上实现人工智能应用经验者优先，熟悉PyNN、Brain2、Nengo等神经网络仿真开发环境者优先。

1. 微固、半导体器件物理、电科、凝聚态物理、物理电子学等相关专业博士研究生

2. 从事碳基器件/电路相关研究三年及以上

3. 熟悉碳基晶体管建模以及存储器芯片设计

4. 在相关领域发表过高质量论文

1. 微电子、计算机等相关专业博士毕业生

2. 熟练掌握亚阈值电路设计方法

3. 熟悉低电压/低功耗数字电路设计，有相关流片经验者优先

4. 在相关领域发表过高质量论文

1. 人工智能、计算机相关专业博士毕业生，有扎实的数学功底
2. 熟悉图像语音识别相关算法
3. 具备扎实的编程基础，掌握C++/python编程语言，熟悉opencv图像处理库，具备快速复现前沿论文能力
4. 具备带团队与研究生能力
5. 在相关领域发表过高质量论文或获得过高质量奖项

1. 微电子、计算机等相关专业博士毕业生

2. 熟练掌握定制电路设计方法，熟练使用IC设计相关的EDA工具

3. 熟悉基于SRAM/RRAM的存内计算芯片架构，有相关流片经验者优先

4. 在相关领域发表过高质量论文

1. 微电子、人工智能、计算机等相关专业博士毕业生

2. 熟悉AI芯片架构设计，具备AI芯片研发相关背景

3. 熟悉深度学习算法

4. 掌握芯片全流程设计，具备芯片投片经历

5. 良好的英语读写能力，能快速查阅和研究学术论文、专利等文献

本科及以上学历，机械、过程装备与控制工程、化工过程机械、焊接技术与工程、材料科学与工程、智能制造工程、计算机及相关专业，有较强的时间观念和责任意识，工作积极主动，有良好的团队协作能力，能吃苦耐劳，善于沟通。

本科及以上学历，机械、过程装备与控制工程、化工过程机械、焊接技术与工程、材料科学与工程、智能制造工程、计算机及相关专业，有较强的时间观念和责任意识，工作积极主动，有良好的团队协作能力，能吃苦耐劳，善于沟通。

1、能独立负责生产所需的五金工装模具设计与制造；
2、维护模具的日常运行，定时对模具维护及保养； 
3、处理工装模具制作和维修过程中出现的技术问题。

岗位描述：
负责产品（金属材料）拉力、扭力、硬度、金相、振动等试验。

任职资格：
机械制造、材料成型等相关专业；本科及以上学历。

一、岗位要求：
1.机械类、材料等相关专业毕业，本科及以上学历，接受应届毕业生；
2.学习能力强，工作积极主动，具备有一定的动手能力及解决问题的能力。

二、岗位职责
1、在生产部门实习3个月，学习并掌握金属材料要求、产品工艺流程以及产品标准等，学会处理生产过程中出现的问题；
2、完成部门领导安排的其他工作。

三、发展方向
    实习期结束后，可安排转入技术岗(实验员、技术管理岗）、研发中心工艺岗等。

岗位描述：
1.按产品管控要求监控产品在线的工艺稳定，过程能力及良率 ；
2.负责产线不良品的判定，及品质异常处理及对策的跟踪和落实；
3.组织生产管理人员及工艺工程师稽核生产现场及稽核问题的跟进，确保问题的关闭形成闭环；
4.过程SPC的管理和监控，保证生产过程符合质量要求；
5.生产异常预警处理，持续监控产品质量，根据预警条件采取纠正预防措施，避免批量质量事故的发生；
6.制程各相关质量数据的收集、统计、分析产线；
7.建立或修订检验标准，保证检验标准满足客户需求；
8.配合PQA对新产品MVT的制程跟进；
9.配合工艺工程师或研发工程师对产品或工艺改进。

任职资格：
1.本科以上学历（数学、材料、化学、物理、光电等相关专业优先）；
2.善于统计分析方法；
3.能熟练运用办公软件和数据分析软件；
4.受过半导体制作流程、光电芯片相关数据等方面培训。

岗位描述：
1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容；
2.完成相应时间段里的考核任务和目标，掌握相应技能和工作经验；
3.良好的职业心态及素养，对工作有持久热情、积极主动；
4.学习及应用能力强，执行力强；
5.良好的团队合作意识及抗压能力，具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。

岗位描述：
1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析；
2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出；
3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计；
4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）；
5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题；
6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。

任职资格：
1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验。
2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验；
3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功；
4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）；
5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突；
6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。

1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科；
2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业；
3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先；
4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；

岗位职责：
1.全面负责光学物料的采购管理工作；
2.保证所负责的物料准时按量交付；
3.保证所负责供应商的付款完结；
4.不断优化采购作业流程，提高工作效率；

岗位要求：
1.学历要求本科及以上（接受21届/22届/23届/24届），光学相关专业优先，理工科背景可接受；
2.了解光学物料采购渠道，具备较强的成本、风控意识积极主动；
3.责任心强，有优秀的沟通及谈判能力。

工作职责

1.制定专业发展规划；

2.负责工艺研究、创新和公关；

3.负责完善工艺技术标准体系建设；

4.负责工艺信息化推进；

5.工艺方案及工艺文件的编制；

6.各型号具体工艺技术工作；

7.负责工艺试验、产品工程化；

8.负责流程改善、精益六西格玛推进；

9.电装生产线设备管控及功能开发。



任职资格

1.硕士及以上学历，电子、机电一体化、机械、材料等专业；

2.熟悉元器件基本知识，了解电子装联和调试基础知识、电子装调生产流程，有生产经验者优；

3.掌握计算机办公软件EDA设计工具、UG等CAD绘图工具。

福利保障：
现金福利：住房补贴、防暑降温费、取暖补贴、餐费补贴、节日福利、安家费。
假期福利：按照国家规定的各类法定假期、带薪年假、高温假、超长春节假
实物福利：定制工装、节日福利、生日福利、工会慰问
七险一金：养老、医疗、生育、工伤、失业、驾乘意外伤害险、职工互助险、住房公积金(17%)
环境福利：健身设施、球场、员工食堂、单身公寓(8年免费，拎包入住)、员工体检、职业健康讲座、工会社团协会。