本科及以上 电子信息工程、电子科学与技术、机械设计制造机器自动化、自动化、控制理论与控制工程、电路与系统、仪器科技与技术
1. 负责电子设备的结构设计; 2. 负责对产品开发过程中的需求进行分析和设计; 3. 负责完成产品结构设计相关方案及规格图纸: 4. 负责产品生产及验证时出现的异常处理及结构方案的改善; 5. 配合硬件、采购、PMC 以及指导生产装配工作。
1.负责项目的质量保证工作，通过质量策划、质量控制，能够识别预警项目风险，推动问题解决，保障项目目标达成。 2.制定项目度量计划，收集有效数据、分析项目状态并推动过程改进。建立项目看板，实现项目过程可视化管理。 4.组织团队对客户质量投诉等进行持续分析与改进。 5.组织数据分析、质量回溯、项目复盘、TOPn持续改进，对问题改进和优秀实践加以流程固化，预防同类问题再次发生。 6.推动组织流程和质量体系建设，负责进行流程和质量方面的培训为团队赋能。制定IT化方案，解决实施过程问题，提高协作效率。
1）硕士研究生，计算机信息科学、软件工程、自动化，电子信息等相关专业； 2）熟练掌握C/C++等至少一门编程语言，熟悉 ARM 体系结构、熟悉微处理器开发，熟悉计算机体系架构，了解编译原理，具有良好的英文文献阅读能力； 3）能完成人工智能相关应用的软件需求分析、软件开发和测试工作，具有良好的团队合作精神； 4）熟悉CNN/RNN/SNN等神经网络优先，有在微处理器上实现人工智能应用经验者优先，熟悉PyNN、Brain2、Nengo等神经网络仿真开发环境者优先。
1. 微固、半导体器件物理、电科、凝聚态物理、物理电子学等相关专业博士研究生 2. 从事碳基器件/电路相关研究三年及以上 3. 熟悉碳基晶体管建模以及存储器芯片设计 4. 在相关领域发表过高质量论文
1. 微电子、计算机等相关专业博士毕业生 2. 熟练掌握亚阈值电路设计方法 3. 熟悉低电压/低功耗数字电路设计，有相关流片经验者优先 4. 在相关领域发表过高质量论文
1. 人工智能、计算机相关专业博士毕业生，有扎实的数学功底 2. 熟悉图像语音识别相关算法 3. 具备扎实的编程基础，掌握C++/python编程语言，熟悉opencv图像处理库，具备快速复现前沿论文能力 4. 具备带团队与研究生能力 5. 在相关领域发表过高质量论文或获得过高质量奖项
1. 微电子、计算机等相关专业博士毕业生 2. 熟练掌握定制电路设计方法，熟练使用IC设计相关的EDA工具 3. 熟悉基于SRAM/RRAM的存内计算芯片架构，有相关流片经验者优先 4. 在相关领域发表过高质量论文
1. 微电子、人工智能、计算机等相关专业博士毕业生 2. 熟悉AI芯片架构设计，具备AI芯片研发相关背景 3. 熟悉深度学习算法 4. 掌握芯片全流程设计，具备芯片投片经历 5. 良好的英语读写能力，能快速查阅和研究学术论文、专利等文献
本科及以上学历，机械、过程装备与控制工程、化工过程机械、焊接技术与工程、材料科学与工程、智能制造工程、计算机及相关专业，有较强的时间观念和责任意识，工作积极主动，有良好的团队协作能力，能吃苦耐劳，善于沟通。
本科及以上学历，机械、过程装备与控制工程、化工过程机械、焊接技术与工程、材料科学与工程、智能制造工程、计算机及相关专业，有较强的时间观念和责任意识，工作积极主动，有良好的团队协作能力，能吃苦耐劳，善于沟通。
1、能独立负责生产所需的五金工装模具设计与制造； 2、维护模具的日常运行，定时对模具维护及保养； 3、处理工装模具制作和维修过程中出现的技术问题。
岗位描述： 负责产品（金属材料）拉力、扭力、硬度、金相、振动等试验。 任职资格： 机械制造、材料成型等相关专业；本科及以上学历。
一、岗位要求：
1.机械类、材料等相关专业毕业，本科及以上学历，接受应届毕业生；
2.学习能力强，工作积极主动，具备有一定的动手能力及解决问题的能力。
二、岗位职责
1、在生产部门实习3个月，学习并掌握金属材料要求、产品工艺流程以及产品标准等，学会处理生产过程中出现的问题；
2、完成部门领导安排的其他工作。
三、发展方向
实习期结束后，可安排转入技术岗(实验员、技术管理岗）、研发中心工艺岗等。
岗位描述： 1.按产品管控要求监控产品在线的工艺稳定，过程能力及良率 ； 2.负责产线不良品的判定，及品质异常处理及对策的跟踪和落实； 3.组织生产管理人员及工艺工程师稽核生产现场及稽核问题的跟进，确保问题的关闭形成闭环； 4.过程SPC的管理和监控，保证生产过程符合质量要求； 5.生产异常预警处理，持续监控产品质量，根据预警条件采取纠正预防措施，避免批量质量事故的发生； 6.制程各相关质量数据的收集、统计、分析产线； 7.建立或修订检验标准，保证检验标准满足客户需求； 8.配合PQA对新产品MVT的制程跟进； 9.配合工艺工程师或研发工程师对产品或工艺改进。 任职资格： 1.本科以上学历（数学、材料、化学、物理、光电等相关专业优先）； 2.善于统计分析方法； 3.能熟练运用办公软件和数据分析软件； 4.受过半导体制作流程、光电芯片相关数据等方面培训。
岗位描述： 1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容； 2.完成相应时间段里的考核任务和目标，掌握相应技能和工作经验； 3.良好的职业心态及素养，对工作有持久热情、积极主动； 4.学习及应用能力强，执行力强； 5.良好的团队合作意识及抗压能力，具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。
岗位描述： 1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析； 2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出； 3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计； 4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）； 5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题； 6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。 任职资格： 1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验。 2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验； 3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功； 4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）； 5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突； 6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。