工作职责
1、负责根据芯片参数指标和客户需求，制定ATE测试方案，ATE test plan，保证芯片量产测试覆盖率，保障芯片大规模生产测试稳健(质量、成本和进度)的供应；
2、负责ATE测试硬件、测试治具和测试程序开发，如prober card，loadboard，socKet，Kit等；
3、负责ATE测试报告整理和量产测试数据分析、良率提升、失效分析、成本优化；
4、参与可靠性测试和分析。
任职资格
1、本科以上学历，电子、通信相关专业，两年以上相关工作经验；
2、熟练掌握C语言，熟悉硬件原理图并会根据原理图分析问题；
3、熟悉SOC/数字ATE测试机台（如93K，J750等）编程者优先；熟悉IC封装生产流程，熟悉可靠性测试者优先，了解DFT知识者优先；
4、有学习新技术和工具的热情，能熟练阅读英文文档，具有逻辑和创造性的思维能力，沟通和解决问题的能力。

工作职责
★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证；
★使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求；
★完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。
任职资格
★电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业，本科及以上学历，2年以上相关学习或项目经验，扎实的数字电路基础，具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验；
★熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，精通UVM等验证方法学；
★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。

工作职责
1、负责开发针对GPU平台的通用计算库，如BLAS、FFT、SOLVER、SPARSE等数学库；
2、负责开发针对GPU平台的AI算子库，并构建完整的测试集进行正确性和性能验证；
3、负责与硬件架构、编译器团队合作，对AI与通用计算的算法进行极致的性能优化；
4、负责定位软硬件的性能瓶颈，并为软件栈的开发、硬件的设计提供改进建议。
任职资格
1、计算机相关专业，本科及以上学历, 3-5年相关工作经验； 
2、熟悉C/C++编程，有良好的编程习惯和较强的问题解决能力；
3、熟悉至少一种GPU硬件体系架构及其编程模型；
4、熟悉至少一种异构计算编程体系，如：CUDA、HIP、SYCL、OpenCL等；
5、熟悉至少一种计算库的整体框架及开发流程，如 BLAS、DNN、FFT、SPARSE等；
6、熟悉常用的并行计算算法，如GEMM、FFT，有对其进行性能分析和深度优化的经验；
7、熟悉常见的性能分析工具，如Nsight Compute、perf等；
8、有较强的团队协作能力与沟通能力，有团队和项目管理经验者优先；
9、对技术和代码品质有追求，有过敏捷开发，熟悉Scrum流程者优先。

工作职责
1.根据业务需求，完成DDR 控制器或PHY的IP架构与特性定义，保证系统的性能/稳定性/功耗需求。
2.负责DDR 控制器或PHY IP的数字电路开发实现，保证交付质量和进度。
3.熟练掌握DDR 控制器或PHY 性能，功耗和面积的优化方法，可以主导实现PPA在业界有竞争力的DDR控制器和PHY。
4.熟练掌握DDR控制器的性能优化和时序优化方法，对高性能调度管理，数据一致性协议，数据稳定性（RAS），复杂协议处理有丰富经验。
5.熟练掌握数模混合设计，熟悉DDR PHY的完整training流程以及掌握如何提高DDR PHY工作稳定性的方法，并对如果处理DDR PHY适应复杂PVT变化有丰富经验。
6.对验证有充分理解，同验证紧密合作，保证交付质量和精度。
7.与客户沟通，理解需求，提供专业的技术支持和解决方案。
8.深入参与项目的各个阶段，包括概念验证、原型设计、验证测试和量产推动。
9.有丰富的DDR量产调试和调优经验。
任职资格
1.博士或硕士学位，电子工程、微电子学或相关领域。
2.5年以上相关领域的工作经验，有成功的DDR内存接口芯片设计经验。
3.熟悉芯片前端设计流程，有流片经验。
4.具备DDR/HBM/LPDDR/GDDR/DIMM等相关经验优先，有自主开发DDR 控制器或者PHY经验优先。
5.熟悉AMBA各种总线协议，如AXI/CHI/CXS等优先。
6.熟悉UCIE规范或有开发经验者优先。
7.良好的沟通和团队协作能力，有领导项目经验者优先。
8.对半导体行业和技术发展保持敏感性，具备创新意识和解决问题的能力。

工作职责
公司的小政委，协助人力资源体系策划和实施人力资源政策的落地，包括招聘调配、员工关系、组织氛围、学习培训等模块；
通过快速的学习，掌握1-2项人力资源领域工作流程，可以独立推动落实HR专项工作，并且能够发现问题持续优化；
辅助本地主管业务的工作会议，有较强的业务学习能力和文字输出逻辑，可以有效跟踪业务决策的落实。
任职资格
本科以上学历，较强的沟通协调和组织能力、观察及分析判断能力、执行力，良好的文字表达能力；
善与人沟通，有一定的HR管理流程、方法论，深刻理解人事制度和实操；熟悉电脑操作和办公软件的应用；
性格活泼，乐观向上，严谨细致，为人正直，有较好的亲和力和抗压能力，有一定领导力思维，具有良好的职业道德和职业操守。

工作职责
★参与设计、开发和调试Innosilicon GPU驱动软件。包括内核驱动、显示驱动、视频驱动，三维图形驱动(DirectX/OpenGL/OpenGLES/Vulkan驱动等)，通用计算驱动（OpenCL）；
★参与设计、开发和调试基于Innosilicon GPU 的虚拟化和容器技术；
★参与全新的渲染技术设计和实现, 如光线追踪等；
★有机会深入了解Windows、Linux、UOS, KylinOS, Android等操作系统；
★广泛参与国产主机和OS厂商的技术标准制定和产品实现；
★与软硬件等各技术团队深度沟通合作，一起开发新一代的GPU。
任职资格
★计算机、软件、电子、通信、自动化、微电子等相关专业，本科及以上学历；
★扎实的C/C++编程能力，熟悉数据结构和算法； 
★了解软件工程概念和开发测试流程；
★良好的分析和解决问题的能力；
★工作积极主动，有责任心，具备良好的沟通能力和团队合作能力;
★良好的英文读写能力，能够无障碍阅读英文技术文档和英文文献。

加分项：
★有图形学知识基础和DirectX/OpenGL/OpenGLES/VULKAN中任意3D API开发经验
★有Windows或Linux上的内核态开发调试经验
★有虚拟化和容器开发经验
★有Video编解码或者HDMI/DP相关开发调试经验
★有编译器开发经验，了解通用处理器架构，熟悉 LLVM/GCC
★了解常见 AI 模型算子和推理框架, 有经典网络模型的使用经验
★掌握CUDA、OpenCL等编程框架和相关加速库。

工作职责
★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证；
★负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；
★芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。
任职资格
★电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上学历，基础扎实，有2年以上相关学习或项目经验者优先；
★深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证；
★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；
★严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观。

工作职责
1、负责基于自研GPU平台开发AI软件栈，包括但不限于：AI框架、AI编译器、AI推理引擎和计算库；
2、负责将主流AI模型部署到自研GPU平台，调试模型精度与性能，提升模型训练和推理效率；
3、负责跟进AI方面的前沿技术，参与软硬件协同设计，为未来的芯片产品定义提供指导。
任职资格
1、计算机、电子工程或数学等相关专业，本科及以上学历； 
2、熟悉C/C++或Python编程，熟悉常见数据结构和算法，有扎实的编程基础；
3、熟悉计算机体系结构、操作系统、编译原理等计算机基础知识；
4、熟悉主流的神经网络模型及其原理，如Transformer、CNNs等；
5、有很好的团队协作能力与沟通能力，对技术和代码品质有追求；
6、对AI领域有强烈的好奇心，拥有持续学习的毅力和热情。

加分项
1、有CUDA、HIP、OpenCL等异构计算编程体系相关开发经验者优先；
2、有使用Pytorch/TensorFlow进行编程和模型部署经验者优先；
3、对LLM、AIGC等领域前沿模型有训练和推理等实践经验者优先。

工作职责
1、与研发工程师指定产品的测试标准和方法，编写测试方案，整理测试报告；
2、负责IP、芯片测试程序的开发、调试及优化；
3、负责测试平台的改进和问题解决；
4、参与产品特性研究，为提高产品质量和性能提供意见。
任职资格
1、通信/自动化/计算机等理工类相关专业，本科及以上学历，2年以上相关学习或项目经验；
2、掌握Verilog或者C语言，熟练使用各种高速测试仪器，包括但不限于误码仪、10G以上示波器、网络分析仪等；
3、熟悉ARM/STM32处理器及架构，熟悉I2C、SPI等协议，熟悉PI、SI相关要求，能知道测试板卡的设计；
4、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。

作职责
★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片；
★根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计，完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作，提高芯片的利用率；
★独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验证、参数提取，最终实现芯片tapeout。
任职资格
★微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业，本科及以上学历，1年以上相关学习或项目经验，具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识；
★深刻理解各种器件和布局布线的物理原理，掌握全定制电路画图方法和工具，理解快画图快，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题；
★熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具，熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证；
★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语文字交流能力，沟通和解决问题的能力。

工作职责
1、负责自研IC/IP的硅前和硅后验证；
2、负责自研SOC芯片的启动开发(包括 bootrom/uboot/kernel移植)；
3、负责自研SOC芯片Linux外设驱动开发；
4、负责软件需求分析、方案调研和架构设计；
5、负责自研SOC芯片验证中的各种疑难问题攻关；
6、负责各种工具软件的设计、开发和维护；
7、负责文档编写，单元测试，并为团队及客户提供技术支持；
8、协助硬件工程师调测硬件电路；
9、协助公司规划新产品及芯片架构。
任职资格
1、计算机、软件、电子、通信、自动化、微电子等相关专业，本科及以上学历；
2、了解CPU（ARM/RISC-V）体系结构；
3、熟悉C/C++编程语言，编程功底扎实，有一定的汇编调试能力；
4、对Linux系统或者RTT系统开发熟悉；
5、熟悉Linux中断机制，I/O控制和常见外设（UART、SPI、IIC、USB、SD/MMC、PCIE，DMA等）驱动开发；
6、有良好的硬件原理图阅读能力和硬件调试能力，熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪等调试设备；
7、良好的英文读写能力，能够无障碍阅读英文技术文档和英文文献；
8、工作积极主动，有责任心，具备良好的沟通能力和团队合作能力。

工作职责
★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证；
★使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求；
★完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。
任职资格
★电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业，本科及以上学历，有2年以上相关学习或项目经验者优先，扎实的数字电路基础，具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验；
★熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，精通UVM等验证方法学；
★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。

工作职责
★参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的GPU和存储器等大型芯片中，各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程；
★参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真、测试和系统验证的工作，指导协助完成版图设计并编写相关技术设计和测试等文档；
★参与先进工艺芯片模拟和VLSI电路设计，含全球最新的DDR5、GDDR6X、Chiplet、HBM3、HDMI、audio codec、高精度PLL、CDR、高速ADC和DAC等。
任职资格
★微电子、半导体及理工类相关专业，有2年以上相关学习或项目经验者优先；
★熟悉模块运放，比较器，带隙基准，振荡器， PLL，DLL，VLSI高速时钟电路等常用的设计、前后端分析和验证方法；
★具备较强的模拟基础和VSLI高速电路理论功底，擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序；
★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。

岗位描述：
1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容；
2.完成相应时间段里的考核任务和目标，掌握相应技能和工作经验；
3.良好的职业心态及素养，对工作有持久热情、积极主动；
4.学习及应用能力强，执行力强；
5.良好的团队合作意识及抗压能力，具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。

岗位描述：
1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析；
2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出；
3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计；
4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）；
5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题；
6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。

任职资格：
1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验。
2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验；
3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功；
4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）；
5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突；
6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。

1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科；
2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业；
3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先；
4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；