硕士，材料类、新能源材料、光电信息、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。

硕士，材料科学、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。

1.产品常规识别算法设计与部署；
2.视觉前沿算法调研和储备；
3.算法性能的评估与优化。

对产品进行结构设计；
根据项目要求完成产品机械结构零部件的设计和方案制定，绘制相关图纸及结构BOM。

1、负责产品的上位机软件设计及应用工作；
2、负责产品的上位机软件管理、模块化设计；
3、参与新型平台与技术的预研、倒入；
4、完成相关开发文档的编写；

1、负责色选机各种机型的下位机算法规划，提出算法实现的方法和可行性，代码具体实现，并完成算法验证；
2、负责维护色选机整机的通讯架构，通讯协议；
3、负责维护现有设备在用工程的日常优化；
4、负责新硬件在现有系统上的初测fpga程序代码编写，整合，协助硬件设计师的硬件调试工作。
任职要求
1、硕士及以上学历（本硕均985/211）；
2、对硬件和上位机算法有基本的了解，对电气原理有基本的了解；
3、了解FPGA工作原理，熟练使用2种或以上的FPGA程序开发工具（必须包含QuartusII）；
4、可以熟练的使用仿真工具，独立搭建仿真平台并完成仿真的具体任务。

1.电源产品方案辅助设计、电路图绘制、设计资料与文件归档；2.调试硬件电路及制定产品相关的技术文件。

1.熟悉C/C++编程；2.熟练使用ADC、UART、CAN、T2C、SPI等外设的软件开发；3.熟悉单片机、ARM等芯片的使用及应用开发；4.工作积极，责任心强，善于沟通。

岗位描述：
1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容；
2.完成相应时间段里的考核任务和目标，掌握相应技能和工作经验；
3.良好的职业心态及素养，对工作有持久热情、积极主动；
4.学习及应用能力强，执行力强；
5.良好的团队合作意识及抗压能力，具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。

岗位描述：
1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析；
2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出；
3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计；
4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）；
5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题；
6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。

任职资格：
1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验。
2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验；
3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功；
4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）；
5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突；
6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。

1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科；
2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业；
3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先；
4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；

福利保障：
现金福利：住房补贴、防暑降温费、取暖补贴、餐费补贴、节日福利、安家费。
假期福利：按照国家规定的各类法定假期、带薪年假、高温假、超长春节假
实物福利：定制工装、节日福利、生日福利、工会慰问
七险一金：养老、医疗、生育、工伤、失业、驾乘意外伤害险、职工互助险、住房公积金(17%)
环境福利：健身设施、球场、员工食堂、单身公寓(8年免费，拎包入住)、员工体检、职业健康讲座、工会社团协会。

福利保障：
现金福利：住房补贴、防暑降温费、取暖补贴、餐费补贴、节日福利、安家费。
假期福利：按照国家规定的各类法定假期、带薪年假、高温假、超长春节假
实物福利：定制工装、节日福利、生日福利、工会慰问
七险一金：养老、医疗、生育、工伤、失业、驾乘意外伤害险、职工互助险、住房公积金(17%)
环境福利：健身设施、球场、员工食堂、单身公寓(7年免费，拎包入住)、员工体检、职业健康讲座、工会社团协会。

福利保障：
现金福利：住房补贴、防暑降温费、取暖补贴、餐费补贴、节日福利、安家费。
假期福利：按照国家规定的各类法定假期、带薪年假、高温假、超长春节假
实物福利：定制工装、节日福利、生日福利、工会慰问
七险一金：养老、医疗、生育、工伤、失业、驾乘意外伤害险、职工互助险、住房公积金(17%)
环境福利：健身设施、球场、员工食堂、单身公寓(6年免费，拎包入住)、员工体检、职业健康讲座、工会社团协会。

福利保障：
现金福利：住房补贴、防暑降温费、取暖补贴、餐费补贴、节日福利、安家费。
假期福利：按照国家规定的各类法定假期、带薪年假、高温假、超长春节假
实物福利：定制工装、节日福利、生日福利、工会慰问
七险一金：养老、医疗、生育、工伤、失业、驾乘意外伤害险、职工互助险、住房公积金(17%)
环境福利：健身设施、球场、员工食堂、单身公寓(5年免费，拎包入住)、员工体检、职业健康讲座、工会社团协会。

工作职责
1、负责根据芯片参数指标和客户需求，制定ATE测试方案，ATE test plan，保证芯片量产测试覆盖率，保障芯片大规模生产测试稳健(质量、成本和进度)的供应；
2、负责ATE测试硬件、测试治具和测试程序开发，如prober card，loadboard，socKet，Kit等；
3、负责ATE测试报告整理和量产测试数据分析、良率提升、失效分析、成本优化；
4、参与可靠性测试和分析。
任职资格
1、本科以上学历，电子、通信相关专业，两年以上相关工作经验；
2、熟练掌握C语言，熟悉硬件原理图并会根据原理图分析问题；
3、熟悉SOC/数字ATE测试机台（如93K，J750等）编程者优先；熟悉IC封装生产流程，熟悉可靠性测试者优先，了解DFT知识者优先；
4、有学习新技术和工具的热情，能熟练阅读英文文档，具有逻辑和创造性的思维能力，沟通和解决问题的能力。

工作职责
★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证；
★使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求；
★完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。
任职资格
★电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业，本科及以上学历，2年以上相关学习或项目经验，扎实的数字电路基础，具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验；
★熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，精通UVM等验证方法学；
★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。

工作职责
1、负责开发针对GPU平台的通用计算库，如BLAS、FFT、SOLVER、SPARSE等数学库；
2、负责开发针对GPU平台的AI算子库，并构建完整的测试集进行正确性和性能验证；
3、负责与硬件架构、编译器团队合作，对AI与通用计算的算法进行极致的性能优化；
4、负责定位软硬件的性能瓶颈，并为软件栈的开发、硬件的设计提供改进建议。
任职资格
1、计算机相关专业，本科及以上学历, 3-5年相关工作经验； 
2、熟悉C/C++编程，有良好的编程习惯和较强的问题解决能力；
3、熟悉至少一种GPU硬件体系架构及其编程模型；
4、熟悉至少一种异构计算编程体系，如：CUDA、HIP、SYCL、OpenCL等；
5、熟悉至少一种计算库的整体框架及开发流程，如 BLAS、DNN、FFT、SPARSE等；
6、熟悉常用的并行计算算法，如GEMM、FFT，有对其进行性能分析和深度优化的经验；
7、熟悉常见的性能分析工具，如Nsight Compute、perf等；
8、有较强的团队协作能力与沟通能力，有团队和项目管理经验者优先；
9、对技术和代码品质有追求，有过敏捷开发，熟悉Scrum流程者优先。