主要职责： 1. 参与固件相关特性设计并给出可测试性设计(design for test/Debug)相关的需求； 2. 负责固件相关特性测试方案设计、测试用例开发和自动化开发。 3. 参与失败问题分析和定位，参与性能问题的调优。 4. 负责固件部软件工程能力建设如持续集成、各种静态、动态工具的分析和引入等。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、控制、测控、通信、计算机、仪器仪表等专业； 2. 对C、Python等语言有一定的基础，并有较强的代码能力； 3. 有较强的问题分析能力和逻辑思维能力； 4. 具有软件工程能力(持续集成工具、各种静态、动态语言分析检查工具、XUnit/gtest等测试框架)，对软件开发过程有了解可以择优录取； 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责AI算法实现和优化； 2. 负责AI模型工程化部署； 3. 负责AI和其他算法方案对比分析； 4. 负责前沿算法技术和应用方案研究。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，计算机/电子/通信等相关专业； 2. 熟练使用Python/C/C++，有良好的编程习惯； 3. 掌握深度学习、熟悉非深度学习算法，有跟踪、分割、行为分析等项目经历者优先； 4. 具有有嵌入式软件开发经验、Linux/RTOS应用开发经验者优先； 5. 具有ASIC或者FPGA经验者优先。 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责自研芯片的软件开发，以及相关功能的验证； 2. 负责芯片应用/验证方案和系统解决方案的开发； 3. 负责相关软件文档的编写。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、控制、测控、计算机、仪器仪表等相关专业； 2. 熟练应用C语言（C/C++语言），良好的编程习惯； 3. 有嵌入式软件开发经验者优先，如RISC-V，ARM, STM32, MSP430 等嵌入式系统开发； 4. 熟悉基础外设 I2C/SPI/UART，了解 arm 指令和有linux驱动或应用开发经验者优先； 5. 有电子竞赛获奖经历者优先。
主要职责： 1. 负责芯片设计相关流程及工具的开发和维护； 2. 为芯片设计团队提供技术支持和解决方案。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，计算机、电子、通信等专业； 2. 熟悉Linux操作系统；具有IC设计及流程等背景知识； 3. 具有Shell/Python/Tcl/C/Skill等编程经验。 工作地点：杭州
主要职责： 1. 配合模拟电路设计工程师绘制Analog IP full custom layout； 2. 版图的DRC、 LVS、Perc 验证； 3. 寄生参数抽取； 4. LEF 生成。 任职要求： 1. 本科及以上学历，熟悉linux/unix 基本操作； 2. 了解基本高频模拟电路结构及工作原理如PLL、DLL、bandgap、 IO等优先考虑； 3. 熟悉深亚微米CMOS工艺版图设计规则55nm/40nm/28nm/16nm 优先考虑； 4. 熟练使用版图设计EDA工具进行版图设计、验证及参数提取； 5. 具有良好的英文阅读能力，准确理解PDK等英文文档。 工作地点：杭州、成都
主要职责： 1. 负责模拟IP的设计与仿真，包含但不限于Serdes/DDR/PLL/ADC/LDO/IO-ESD等IP电路设计； 2. 负责模拟IP的测试指导与相关文档撰写、更新、维护； 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子、微电子、集成电路等相关专业； 2. 具备模拟电路的基础知识和分析能力； 3. 熟悉基础模块的基本原理、设计技巧及关键参数，如OPA/CMP/OSC/LDO等； 4. 熟悉模拟Layout基础知识，有Layout绘画经验者优先考虑； 5. 熟练使用模拟电路设计相关EDA软件； 6. 良好的英语口头、书面应用能力和良好的文档撰写能力； 7. 有设计实习经验者优先考虑； 工作地点：杭州、成都
主要职责： 1. 负责芯片从RTL到GDS的设计，包括Floorplan/PowerPlan/CTS/Postroute等； 2. 完成物理验证，形式验证，基于CPF/UPF lower power检查，功耗分析； 3. 完成静态时序分析和IR/EM的signoff工作。 任职要求： 1. 本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业； 2. 熟悉使用主流EDA工具进行后端设计流程； 3. 熟悉Linux,shell/perl/python基本脚本语言； 4. 有相关后端设计经验优先。 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责模块级的综合实现； 2. 负责模块级DFT spec的定义； 3. 负责模块级DFT架构设计和实现； 4. 负责提供DFT相关SDC，协助后端工程师进行DFT相关时序收敛。 任职要求： 1. 本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业； 2. 熟悉perl/python/TCL基本脚本编程语言； 3. 理解芯片的生产流程与封装； 4. 对SDC/UPF有一定的了解； 5. 对综合和DFT工具有一定了解。 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责超大规模数字电路IP/SOC级前端验证工作； 2. 负责验证环境的搭建、仿真、调试； 3. 负责测试用例的编写、执行，协助设计工程师修复bug； 4. 负责回归测试、覆盖率收集和分析； 5. 支持FPGA/ASIC板上调试，支持芯片量产工作及解决客户问题。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业； 2. 掌握扎实的数字电路基础知识； 3. 熟练使用Verilog/SystemVerilog/Shell/Perl/Python/C语言； 4. 熟悉UVM验证方法学者优先。 工作地点：杭州、成都
主要职责： 1. 负责SoC top设计集成，包括IO MUX，Clock Reset 等 2. 负责SoC总线设计集成，包括AXI，AHB，APB等各类内部总线 3. 负责SoC 功耗控制设计 4. 负责各类核心IP的设计和维护，包括主机高速接口IP，存储介质控制IP，纠错算法IP，安全算法IP，混合信号数字IP，CPU等 5. 负责各类database对中后端的交付 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业； 2. 掌握扎实的数字电路基础知识； 3. 能熟练使用Verilog/VHDL编程语言及前端相关的EDA开发工具； 4. 熟练使用tcl、perl、python、makefile等脚本语言优先考虑。 工作地点：杭州、成都、苏州