自动化/机械机电/机器人等专业,对自动化设备调试工作有兴趣。
专业不限,对管理工作感兴趣,管理类专业优先。
1、熟练运用ISO9001:2015/IATF16949:2016体系、熟练使用办公软件; 2、对于原材料金属(铜/铝/镍)、胶料、陶瓷硅胶、套管、网管等材料工艺与标准非常熟悉;
1、机械设计及机电一体化,模具设计等专业,; 2、沟通能力较强、上进好学,有团队合作精神; 3、熟练操作2D/3D绘图软件;
1、机电一体化、机械设计、机械设计制造与自动化相关专业; 2、熟悉2D/3D绘图软件(3D软件只要会一种即可)
1、财务相关专业,中级会计职称 2、熟悉新会计准则,相关财税法律法规及上市规定;具备一定的财务分析能力; 3、能熟练操作使用金蝶财务软件、Excel、Word及PPT等办公软件;善于沟通,有较强的学习能力;思维敏捷,踏实务实,有较强的抗压能力,组织管理能力
1、财务相关专业,中级会计职称; 2、能抗压,具备良好的沟通能力,性格活泼开朗,责任心强,团队合作意识强
1、本科及以上学历;机械设计及机电一体化,模具设计、机械设计制造及自动化等专业 2、沟通能力较强、上进好学,有团队合作精神; 3、熟练操作2D/3D绘图软件;
任职要求: 1、本科及以上学历,工业工程专业 2、会使用2D/3D绘图软件 3、有积极向上的心态及责任心,具备良好的沟通能力和团队合作精神。
岗位职责: 1、负责对生产相关的物料、备件、耗材及设备等进行采购; 2、编制采购计划,下采购订单,并负责物资采购的实施,根据材料出库情况合理安排回料,保障物料供应,同时控制库存避免形成呆滞物料,并负责对账; 3、对采购物料的质量、交期等异常情况与各部门进行协调; 4、负责采购物料的比价议价分析。 岗位要求: 1、2025本科应届毕业生,供应链相关专业; 2、具备良好的沟通与协作能力; 3、具有认真、细致、严谨的处事风格; 4、有班干或者社团干部经验优先考虑。
岗位要求: 1、 2025本科应届毕业生,电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、人工智能等相关专业; 2、 具备较强的书面表达、口头沟通能力及协调能力; 3、 具有较强的抗压能力; 4、善于发现和分析问题,具备较强的归纳、整理、分析、撰写报告的能力; 5、主要培养方向:品质客诉、实验室、供应商管理、品质制程或者品质体系。
岗位职责: 1、根据生产计划,组织制订本部的生产作业计划; 2、负责合理调配人员,调整生产布局和生产负荷,提高生产效率; 3、负责对生产作业过程进行监督、指导,同时进行生产质量控制,保证生产质量; 4、建立与执行现场管理制度,并指导培训现场管理知识; 5、负责直接下属人员的业绩考评,并加强业务和技能培训; 6、负责协调与其他相关部门的关系; 7、及时与上级领导和其他部门沟通,解决生产过程发生的突发事件; 8、完成领导交办的其他任务。 岗位要求: 1、2025本科应届毕业生,机械设计制造及自动化、电气工程及其自动化、自动化、机械工程、机械电子、智能制造等相关专业; 3、具有较强的沟通、协调、管理能力和影响力。 4、有社团、学生会干部或者班干经验。
岗位职责: 1、根据客户提供的规范定义测试项目,设计测试项目和测试方案; 2、根据客户提供的测试规范设计测试程序、焊制测试板卡; 3、分析测试低良的测试数据、审核测试报告; 4、提供测试程序开发经验分享; 5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。 6、根据测试过程中遇到的问题,进行异常处理。 岗位要求: 1、2025本科应届毕业生,电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、人工智能; 2、具有较强的逻辑分析能力,良好的沟通协调能力。 3、较强的逻辑分析能力和写报告的能力。
岗位职责: 1、负责材料、产品的收发存的管理工作; 2、系统账目的维护、单据制作及月度、季度、年度盘点和系统数据统计; 3、现场5s维护及日常物料整理更新; 4、完成领导交代的其他工作。 岗位要求: 1、2025本科应届毕业生,供应链相关专业; 2、具有较强的数据汇总和数据分析能力; 3、具备良好的沟通与协作能力; 4、具有认真、细致、严谨的处事风格; 5、有班干或者社团干部经验优先考虑。
岗位职责: 1、负责处理生产线设备故障,维护设备效率,保障设备是正常运行; 2、负责协助技术主管对生产现场的管理,确保品质和效率; 3、负责对生产制程异常原因的解析和措施持续改善; 4、负责生产数据的整理,降低辅料消耗,控制成本; 5、负责对新技术员入职培训及辅导,持续跟进培训辅导,并进行评估; 6、定期向上级领导汇报工作状况。 岗位要求: 1、2025本科应届毕业生,机械设计制造及自动化、电气工程及其自动化、自动化、机械工程、机械电子、智能制造等相关专业; 2、善于发现和分析问题,具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告能力; 3、服从工作安排,能够承受一定的工作压力,具有良好的团队合作精神。
岗位职责: 1、负责产品PID建立; 2、负责产品风险评估及量产可行性评估; 3、负责PPAP资料收集与汇总; 4、负责内部BD的标准化及BOM的选定; 5、负责工艺流程创建与系统维护; 6、新材料(DAF膜、银胶、框架、丝材、树脂)的调研及导入; 7、配合CE对客户提出工程方面的技术支持。 岗位要求: 1、2025硕士应届毕业生,材料学(侧重高分子)等相关专业; 2、具备较强的沟通协调能力和应变能力,责任心强,工作认真负责,抗压力强; 3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。
岗位职责: 1、配合CE和研发项目管理(PM),参与新产品/新工艺方案评估; 2、负责衍生新产品、新工艺、新材料、新技术开发及验证; 3、负责实施CE和项目管理(PM)对于新工艺的研发要求和开发方案,制定新产品工艺流程及规格,建立控制计划,确保产品量产过程稳定可靠; 4、负责工程批产品的在线加工; 5、负责工程批产品的客诉及制程异常处理; 6、负责公司重大技术问题的解决; 7、负责公司技术能力的建立及持续精进,提升公司整体技术竞争力。 岗位要求: 1、2025本科应届毕业生,电子信息、机械设计相关专业; 2、具备较强的沟通协调能力和应变能力,责任心强,工作认真负责,抗压力强; 3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。
岗位职责: 1、主要负责客户技术对接; 2、制定、完善压焊图转换作业指导书和设计规范,参与封装相关技术性评估和沟通,优化作业流程。监督,指导团队完成图纸制作,BOM选用等,确保图纸正确率和及时率; 3、新品导入过程中积极与客户保持沟通,了解清楚产品 4、依照PCRB决议,配合品质对主材、新供应商、封装设备、POD、制程、及流程组织发起PCR、PCN并及时更新相关图纸; 5、对新产品制程,印章异常,低良率等及时反馈客户,一个工作日内完成确认,确保产品顺利流通。 岗位要求: 1、2025本科应届毕业生,电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业 2、具备较强的沟通协调能力和应变能力,责任心强,工作认真负责,抗压力强; 3、有社团、学生会干部或者班干经验。