岗位职责: 1、招聘与配置; 2、薪酬绩效管理; 3、考勤处理、入离职办理、档案管理; 4、培训与开发; 5、劳动关系管理; 以上工作内容均可学习,最终看个人能力和兴趣定岗。 岗位要求: 1、本科及以上学历,人资资源管理专业; 2、性格开朗大方,积极阳光; 3、有上进心,沟通表达能力好; 投递说明: 联 系 人:周小姐/谭先生 联系电话:0769-86913288转824/823或18680092271(微信同号) 接收简历邮箱:hr02@tentechcomp.com 简历命名:学校+专业+姓名+应聘岗位
岗位职责: 1、主导组内人员的日常管理及公司的制度执行; 2、保证组内产品品质的稳定; 3、组内的不良品、报废品及易耗品成本控制; 4、保证物管生产排程的达成 5、6S维护与持续改善,设备维护保养; 6、维护车间的生产安全、消防安全; 7、对员工的安全知识、专业技能进行培训; 8、持续对工作进行改善; 9、及时有效的完成主管交办的其他事项。 前期主要是做生产组长/技术员岗位,后期如果表现佳可往生产主管或者工程部、研发部、设计部发展 岗位要求: 本科及以上学历,机械、材料、模具、数控、工业工程等相关专业; 投递说明: 联 系 人:周小姐/谭先生 联系电话:0769-86913288转824/823或18680092271(微信同号) 接收简历邮箱:hr02@tentechcomp.com 简历命名:学校+专业+姓名+应聘岗位 其他描述: 1、上班时间:大小周八小时(大周双休,小周周六只需要上半天),如果是生产部门需要根基生产安排进行; 2、福利待遇:7-10K,年终奖; 3、专业人员培训; 4、公司组车申请; 5、宿舍标准大学公寓及345元吃饭补贴; 6、报销学校到公司交通费用一次; 7、每年15天左右春节有薪假。
岗位职责: 1.负责具体型号的工艺评估工作; 2.跟进验证过程并发现设计缺陷,维护制程稳定; 3.协同开发产品顺利导入量产; 4.进度掌控,跟进样品派工,处理样品进度异常,并解决;新型号开发过程记录; 5.主导新型号开发验证过程 并完成新型号开发履历; 岗位要求: 硕士及以上学历,机械、材料、化工、自动化等专业 投递说明: 联 系 人:周小姐/谭先生 联系电话:0769-86913288转824或18680092271(微信同号) 接收简历邮箱:hr02@tentechcomp.com 简历命名:学校+专业+姓名+应聘岗位 其他描述: 1、上班时间:大小周八小时(大周双休,小周周六只需要上半天); 2、福利待遇:11-14K,年终奖; 3、专业人员培训; 4、公司组车申请; 5、宿舍标准大学公寓及345元吃饭补贴; 6、报销学校到公司交通费用一次; 7、每年15天左右春节有薪假。
岗位职责: 1、标准工时及单价制定与维护/异常工时处理; 2、模治具产能评估; 3、工时数据测量与收集; 4、负责本段等作业指导书制定; 5、改善方案设计与推动等。 岗位要求: 本科及以上学历,工业工程专业。 投递说明: 联 系 人:周小姐/谭先生 联系电话:0769-86913288转824/823或18680092271(微信同号) 接收简历邮箱:hr02@tentechcomp.com 简历命名:学校+专业+姓名+应聘岗位 其他描述: 1、上班时间:大小周八小时(大周双休,小周周六只需要上半天),如果是生产部门需要根基生产安排进行; 2、福利待遇:7-10K,年终奖; 3、专业人员培训; 4、公司组车申请; 5、宿舍标准大学公寓及345元吃饭补贴; 6、报销学校到公司交通费用一次; 7、每年15天左右春节有薪假。
本科学历,越南语、理工科类、管理类
本科学历,工业工程、电子工程、自动化、机电一体化
本科学历,财务金融类
本科学历,英语、日语
本科学历,英语、日语、国际贸易
本科/硕士,声学
本科/硕士,工业设计
本科/硕士,机电一体化、机械设计等
本科/硕士,电子信息、计算机
本科/硕士学历,物联网、软件工程相关专业
本科以上学历,计算机相关专业。
任职资格:1、5-10年以上半导体封装行业现场管理经验;2、熟悉半导体(固晶、焊线、成型、注塑、测试)工艺、研发流程,能承受较强的工作压力;4、具有超强的团队合作能力,责任心、执行能力强;5、能解决所负责的领域90%以上疑难问题;237 716、可以使用英语作为工作语言。
1.熟练使用CAD,Solidworks等设计软件; 2.工作积极上进,有责任心。
1.机械、机电、电气、汽车等工科类相关专业; 2.执行实验室样品测试,记录测试数据,编写测试报告等工作; 3.工作认真,责任心强,有良好的学习和沟通能力。