本科学历，工业工程、电子工程、自动化、机电一体化

本科学历，财务金融类

本科学历，英语、日语

本科学历，英语、日语、国际贸易

本科/硕士，声学

本科/硕士，工业设计

本科/硕士，机电一体化、机械设计等

本科/硕士，电子信息、计算机

本科/硕士学历，物联网、软件工程相关专业

本科以上学历，计算机相关专业。

任职资格：1、5-10年以上半导体封装行业现场管理经验；2、熟悉半导体（固晶、焊线、成型、注塑、测试）工艺、研发流程，能承受较强的工作压力；4、具有超强的团队合作能力，责任心、执行能力强；5、能解决所负责的领域90%以上疑难问题；237 716、可以使用英语作为工作语言。

1.熟练使用CAD，Solidworks等设计软件；
2.工作积极上进，有责任心。

1.机械、机电、电气、汽车等工科类相关专业；
2.执行实验室样品测试，记录测试数据，编写测试报告等工作；
3.工作认真，责任心强，有良好的学习和沟通能力。

1、英语听说读写能力较强；
2、良好的沟通协调能力；
3、熟练操作办公软件。

掌握基本的Web前端开发技术，网站性能优化、道SEO和服务器端的基础知识，会运用各种工具进行辅助开发专以及理论层面的知识，主要职责是利用(X)HTML/CSS/JavaScript/Flash等各种Web技术进行客户端产品的开发。

负责公司电源电阻等产品的结构研发

负责负载产品的降噪设计

负责电源产品软件编写