1.博士优先 2.开阔的技术视野、良好研发团队管理经验和研发人员梯队建设经验 3.有较好的沟通协调能力，虚怀若谷的胸襟、强烈的责任心和职业渴望
1.35周岁及以下 2.具有相应的职业资格证 3.取得规培合格证书
建筑工程类、管理类等相关专业
机电一体化和数控、微电子、材料、计算机、电子封装技术、集成电路设计与集成系统、机械机电、电子科学与技术、自动化、其他机电类专业、半导体等工程类相关专业
1.了解集成电路、半导体、IC芯片制造封装过程、电路基础知识，悉焊线设备KS系列 2.负责设备的维护、保养、维修工作，以生产为中心确保设备正常运行，为生产进度和产品质量提供安全保障