电子/机械/自动化等相关专业
封装/电子/机械/自动化/材料等相关专业
市场营销、国际经济与贸易 相关专业
高分子、化学工程与工艺相 关专业
高分子、化学工程与工艺相 关专业
高分子材料科学与工程等相 关专业
1.产品常规识别算法设计与部署； 2.视觉前沿算法调研和储备； 3.算法性能的评估与优化。
对产品进行结构设计； 根据项目要求完成产品机械结构零部件的设计和方案制定，绘制相关图纸及结构BOM。
1、负责产品的上位机软件设计及应用工作； 2、负责产品的上位机软件管理、模块化设计； 3、参与新型平台与技术的预研、倒入； 4、完成相关开发文档的编写；
1、负责硬件电路原理图、PCB的设计、调试验证及应用等； 2、负责产品维护升级，整机或部件的电路改进； 3、负责新物料厂商和采购渠道的查找，对新物料进行评测、检验； 4、项目电路相关新技术的跟踪； 5、硬件驱动相关程序设计及调试； 6、编写硬件相关调试及使用说明等。
机电产品设计与优化、仿真（模态、电磁学、静力学、流体力学）、气动振动传动相关。
1、负责色选机各种机型的下位机算法规划，提出算法实现的方法和可行性，代码具体实现，并完成算法验证； 2、负责维护色选机整机的通讯架构，通讯协议； 3、负责维护现有设备在用工程的日常优化； 4、负责新硬件在现有系统上的初测fpga程序代码编写，整合，协助硬件设计师的硬件调试工作。 任职要求 1、硕士及以上学历（本硕均985/211）； 2、对硬件和上位机算法有基本的了解，对电气原理有基本的了解； 3、了解FPGA工作原理，熟练使用2种或以上的FPGA程序开发工具（必须包含QuartusII）； 4、可以熟练的使用仿真工具，独立搭建仿真平台并完成仿真的具体任务。
1、负责协助设定和调整生产线的工艺参数、技术改善； 2、负责推进5S、班组操作人员培训等工作； 3、本科及以上学历，高分子材料、化工类相关专业； 4、有良好的沟通能力，前期能适应倒班。
