化学、化工、材料等相关专 业
电子/机械/自动化等相关专业
封装/电子/机械/自动化/材料等相关专业
1.产品常规识别算法设计与部署； 2.视觉前沿算法调研和储备； 3.算法性能的评估与优化。
对产品进行结构设计； 根据项目要求完成产品机械结构零部件的设计和方案制定，绘制相关图纸及结构BOM。
1、负责产品的上位机软件设计及应用工作； 2、负责产品的上位机软件管理、模块化设计； 3、参与新型平台与技术的预研、倒入； 4、完成相关开发文档的编写；
1、负责硬件电路原理图、PCB的设计、调试验证及应用等； 2、负责产品维护升级，整机或部件的电路改进； 3、负责新物料厂商和采购渠道的查找，对新物料进行评测、检验； 4、项目电路相关新技术的跟踪； 5、硬件驱动相关程序设计及调试； 6、编写硬件相关调试及使用说明等。
机电产品设计与优化、仿真（模态、电磁学、静力学、流体力学）、气动振动传动相关。
1、负责色选机各种机型的下位机算法规划，提出算法实现的方法和可行性，代码具体实现，并完成算法验证； 2、负责维护色选机整机的通讯架构，通讯协议； 3、负责维护现有设备在用工程的日常优化； 4、负责新硬件在现有系统上的初测fpga程序代码编写，整合，协助硬件设计师的硬件调试工作。 任职要求 1、硕士及以上学历（本硕均985/211）； 2、对硬件和上位机算法有基本的了解，对电气原理有基本的了解； 3、了解FPGA工作原理，熟练使用2种或以上的FPGA程序开发工具（必须包含QuartusII）； 4、可以熟练的使用仿真工具，独立搭建仿真平台并完成仿真的具体任务。
1、负责协助设定和调整生产线的工艺参数、技术改善； 2、负责推进5S、班组操作人员培训等工作； 3、本科及以上学历，高分子材料、化工类相关专业； 4、有良好的沟通能力，前期能适应倒班。
