岗位职责： 1、电子物料的采购工作，负责采购询价，核算BOM成本，订单的下达，交期跟进，对账付款工作等工作，保障电子物料快速准确供应； 2、选型，确认匹配物料及合格供应商； 3、对内（相关部门）对外（供应商）进行技术、品质问题沟通与协调，分析解决各类物料问题；
岗位职责： 1、负责销售半导体元器件（二三极管、MOS管、电源管理IC、存储器等产品）； 2、负责客户开发与市场开拓； 3、负责销售任务的制定和执行，完成销售指标； 4、跟进已有客户关系，维护客户关系； 5、收集市场及行业信息。
岗位职责： 1、 负责总经理办公服务工作，包括卫生管理、文件整理、日常安排等工作； 2、 负责会议筹备、通知并记录、整理、存档会议纪要以及总经理会议资料的发放和收集，做好大事记； 3、 负责来往信件的处理； 4、 负责总经理办公室与各分公司文件的检查、传递，并做好保密工作； 5、 做好办公室来访人员的接待； 6、 搜集与反馈公司经营产品的相关信息； 7、 总经理交办的其它工作任务。
机械制造与设计或机电一体化相关专业。三年以上精密件产品设计开发工作经验，从事过VR、编码器、开关者优先。包吃宿，五险一金。
岗位职责： （1）负责配合顶层设计人员完成全定制模拟模块的布局规划与版图设计； （2）负责版图设计质量保障，充分考虑器件匹配、金属过流、噪声隔离、寄生效应以及可靠性等注意事项； （3）负责完成IRdrop/EM分析及修改； （4）负责版图可靠性设计。 岗位要求： （1）统招硕士及以上学历，电子信息工程、集成电路、微电子等电子类相关专业； （2）熟悉模拟版图和模拟电路,熟练掌握linux常用命令，能使用virtuoso calibre TCAD等工具； （3）具备tcl/perl/python中任意一种脚本语言编程能力； （4）具有较强的沟通能力，团队协作意识强。 投递说明： 1、登陆公司官网（www.ssmec.com），点击人才中心-人才招聘-校园招聘，选择相关岗位投递简历。 2、进入公司招聘门户网站（https://szssmec1.zhiye.com/），选择相关岗位投递简历。
岗位职责： （1）协助进行芯片设计或验证方案的制定与编制； （2）负责数字模块的分析、电路设计及实现； （3）负责验证环境构建、验证用例构建及验证实施（2、3选一）； （4）协助数字电路的FPGA环境构建和验证实施； （5）项目相关文档的编制。 岗位要求： （1）统招硕士以上学历，微电子、集成电路、自动化等相关专业； （2）熟悉集成电路设计和验证流程； （3）熟练掌握SystemVerilog编程语言和UVM验证方法； （4）能阅读各种SPEC，尤其是英文材料。 投递说明： 1、登陆公司官网（www.ssmec.com），点击人才中心-人才招聘-校园招聘，选择相关岗位投递简历。 2、进入公司招聘门户网站（https://szssmec1.zhiye.com/），选择相关岗位投递简历。
岗位职责： （1）负责完成开关电源、存储器等产品模拟电路部分模块设计或验证工作； （2）协助参与项目全周期工作，包括立项调研、电路设计、仿真验证、测试、过程文档编制等； （3）目标产品技术技术资料收集、整理，目标产品调研、数据分析整理。 岗位要求： （1）统招硕士及以上学历，集成电路、微电子等电子类相关专业； （2）熟悉模拟电路基本原理，对开关电源、线性电源、信号链等一个或多个模拟模块设计有技术积累； （3）熟练掌握hspice、fast spice、spectre等模拟电路仿真工具； （4）具备较好的建模、建库能力及脚本编写能力优先； （5）熟悉基本的电路测试原理，可以使用常见的测试设备，开展电路测试分析； （6）较好的英语阅读能力，熟悉使用office办化软件，良好的逻辑思维能力和文档编制整理能力。 投递说明： 1、登陆公司官网（www.ssmec.com），点击人才中心-人才招聘-校园招聘，选择相关岗位投递简历。 2、进入公司招聘门户网站（https://szssmec1.zhiye.com/），选择相关岗位投递简历。
工作职责 1、针对元器件封装异常进行失效分析，找出根本原因，提出有效措施。分析工作主要包括：失效背景调查、制定分析方案、分析进度跟进、失效机理分析、故障复现、措施验证及举一反三。并且需要对实施措施落实持续跟进和案例报告输出、归档； 2、元器件封装可靠性风险评估，对产品进行可靠性验证方案设计、试验跟进及验证报告编写； 3、开展新型封装工艺技术及分析方法调研，并输出专题报告，同时对失效分析案例库进行维护，定期开展分析案例分享及培训； 4、分析工作有实际需求时，须出差至生产现场或用户处开展调查工作。 岗位要求 1、硕士及以上学历； 2、工程力学、机械、材料、电子封装、材料等相关专业； 3、熟悉封装、半导体加工工艺及材料基础知识，熟悉可靠性相关的统计学基础理论，熟悉半导体元器件及封装行业内的各类标准，熟练掌握半导体元器件分析所需的制样及分析测试表征方法（如OM\SAT\X-RAY\SEM等）； 4、认真负责，责任心强，具有一定的抗压能力； 5、性格开朗，沟通能力强，具有较强的解决问题的能力。 投递说明： a) 登陆公司官网（www.ssmec.com），点击人才中心-人才招聘-校园招聘，选择相关岗位投递简历。 b) 进入公司招聘门户（https://szssmec1.zhiye.com/），选择岗位投递简历。
工作职责 1、负责产品的封装设计和封装变更工作；2、负责公司新产品的封装可行性评估并完成评估报告的编写； 3、完成产品封装相关文档的编制，完成产品封装相关的评审工作； 4、产品封装相关资料提供等相关技术支持。 任职要求 1、硕士及以上学历，工程力学、机械、材料、电子、封装、电子工程、微电子等相关专业； 2、了解芯片封装工艺和基板生产的相关流程； 3、熟练使用Cadence Allegro APD或SiP等封装设计软件优先； 4、了解FCBGA，PoP,SIP等先进的封装技术优先； 5、具有SI/PI或热力学仿真经验者优先； 6、具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。 投递说明： 1、登陆公司官网（www.ssmec.com），点击人才中心-人才招聘-校园招聘，选择相关岗位投递简历； 2、进入公司招聘门户网站（https://szssmec1.zhiye.com/），选择相关岗位投递简历。
工作职责 1.制定集成电路所涉及的原材料（例如陶瓷管壳、金属盖板、阻容感、基板等）全生命周期质量管理要求，负责材料引入、认定、批产等各阶段物料技术标准和管控要求的制定： 2、建立原材料引入、认定、选型评审等管控流程，从物料技术和质量管控两方面提出专业要求，预防关键原材料的质量风险； 3、制定各类关键原材料技术管控标准、检验要求总纲，识别物料的CTQ，提前做好物料质量风险预防工作，并为来料检验控制及供应商质量管理提供技术标准指导。 任职要求： 1、本科学历，工程力学、机械、材料、半导体、微电子等相关专业； 2、成绩优秀，逻辑清晰有较强的沟通和表达能力。 投递说明： a) 登陆公司官网（www.ssmec.com），点击人才中心-校园招聘，选择相关岗位投递简历。 b) 进入公司招聘门户（http://ssmec.hirede.com/CareerSite/CampusRecruit），选择岗位投递简历。
工作职责： 1、根据设计输入完成测试方案设计、ATE硬件电路与测试用例的设计； 2、灵活利用测试资源进行ATE测试平台的设计、根据项目进度节点开展电路验证与调试、优化、总结； 3、负责集成电路的BUG验证与分析，结合信号链路特征和测试数据完成ATE测试分析报告，以及协助芯片设计人员改进产品； 4、负责ATE测试技术深度挖掘及测试方法的探索，并对电路良率与测试成本进行持续改进； 5、根据芯片自动化量产需求，负责公司量产(FT)自动化设计工作。并主导对公司产品自动化量产方案（CP/FT/SLT）设计评审，把控技术风险； 6、负责芯片量产程序的执行效率与良率提升、测试方法或测试时间优化，解决自动化量产测试异常问题，并进行及时反馈； 7、负责量产测试数据统计与分析，量产失效分析工作，推动产品测试良率及测试成本的持续改善； 8、负责新产品（公司与外协单位）导入流程及规范的制定，发布SOP流程，并负责对生产进行有效培训。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息类、集成电路、通信工程、仪器仪表、工程学、仪器仪表等专业，英语良好； 2、了解Verilog等硬件描述语言，了解C/C++、JAVA、VB等编程语言； 3、对芯片测试感兴趣，想在该领域深入发展的； 4、动手能力强，细致有责任心、善于沟通，有较强的团队合作意识和解决问题的能力。
【安芯工作】 全面的培养体系：提供系统的在岗培训课程，助力员工快速成长 行业竞争力薪酬：基本工资，绩效奖金，岗位津贴，人才补贴 完善的福利待遇：社会保险，住房公积金，商业保险，带薪年假，年度体检，节日礼品 健全的生活保障：人才公寓，通勤班车，员工食堂，社团活动 招聘对象 国内毕业生： 2025年1月-2025年12月毕业的国内高校本硕博应届毕业生 海外毕业生： 2024年1月-2025年12月毕业的海外高校本硕博应届毕业生 联系方式 1. 校招咨询邮箱-HR@dggmt.com 2. 关注“东莞新兴产投招聘”微信公众号二维码，随时获取最新校招资讯
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