需求专业: 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利: 1. 具有市场竞争力的薪酬,五险一金(国家政策规定执行)、安家费(2-25万)、人才公寓(三年)、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假(含高温假)、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生:主要面向研一、研二学生,实习期需满三个月及以上,可长期实习者优先;一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业: 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利: 1. 具有市场竞争力的薪酬,五险一金(国家政策规定执行)、安家费(2-25万)、人才公寓(三年)、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假(含高温假)、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生:主要面向研一、研二学生,实习期需满三个月及以上,可长期实习者优先;一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业: 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利: 1. 具有市场竞争力的薪酬,五险一金(国家政策规定执行)、安家费(2-25万)、人才公寓(三年)、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假(含高温假)、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生:主要面向研一、研二学生,实习期需满三个月及以上,可长期实习者优先;一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
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需求专业: 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利: 1. 具有市场竞争力的薪酬,五险一金(国家政策规定执行)、安家费(2-25万)、人才公寓(三年)、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假(含高温假)、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生:主要面向研一、研二学生,实习期需满三个月及以上,可长期实习者优先;一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业: 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利: 1. 具有市场竞争力的薪酬,五险一金(国家政策规定执行)、安家费(2-25万)、人才公寓(三年)、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假(含高温假)、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生:主要面向研一、研二学生,实习期需满三个月及以上,可长期实习者优先;一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业: 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利: 1. 具有市场竞争力的薪酬,五险一金(国家政策规定执行)、安家费(2-25万)、人才公寓(三年)、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假(含高温假)、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生:主要面向研一、研二学生,实习期需满三个月及以上,可长期实习者优先;一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业: 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利: 1. 具有市场竞争力的薪酬,五险一金(国家政策规定执行)、安家费(2-25万)、人才公寓(三年)、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假(含高温假)、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生:主要面向研一、研二学生,实习期需满三个月及以上,可长期实习者优先;一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业: 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利: 1. 具有市场竞争力的薪酬,五险一金(国家政策规定执行)、安家费(2-25万)、人才公寓(三年)、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假(含高温假)、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生:主要面向研一、研二学生,实习期需满三个月及以上,可长期实习者优先;一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业: 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利: 1. 具有市场竞争力的薪酬,五险一金(国家政策规定执行)、安家费(2-25万)、人才公寓(三年)、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假(含高温假)、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生:主要面向研一、研二学生,实习期需满三个月及以上,可长期实习者优先;一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
专业方向:工程地质、地质、岩土工程、岩土工程勘察等专业 工作地点:重庆、成都、兰州、银川、乌鲁木齐、西宁等地区及项目所在地。 福利待遇: 包含但不限于:七险二金、首年住房补助、工作餐、差旅补助、高温津贴、年度体检、生日慰问、节日慰问、带薪年假、团建活动等。
专业方向:土木工程及相关专业 工作地点:重庆、成都、兰州、银川、乌鲁木齐、西宁等地区及项目所在地。 福利待遇: 包含但不限于:七险二金、首年住房补助、工作餐、差旅补助、高温津贴、年度体检、生日慰问、节日慰问、带薪年假、团建活动等。
专业方向:工程管理、土木工程、机电工程、新能源等相关专业 工作地点:重庆、成都、兰州、银川、乌鲁木齐、西宁等地区及项目所在地。 福利待遇: 包含但不限于:七险二金、首年住房补助、工作餐、差旅补助、高温津贴、年度体检、生日慰问、节日慰问、带薪年假、团建活动等。
专业方向:土木工程及相关专业 工作地点:重庆、成都、兰州、银川、乌鲁木齐、西宁等地区及项目所在地。 福利待遇: 包含但不限于:七险二金、首年住房补助、工作餐、差旅补助、高温津贴、年度体检、生日慰问、节日慰问、带薪年假、团建活动等。
专业方向:电力系统、电气工程、能源与动力、新能源及相关专业 工作地点:重庆、成都、兰州、银川、乌鲁木齐、西宁等地区及项目所在地。 福利待遇: 包含但不限于:七险二金、首年住房补助、工作餐、差旅补助、高温津贴、年度体检、生日慰问、节日慰问、带薪年假、团建活动等。
职责描述 1、负责公司机器人相关产品的嵌入式软件架构设计,代码编写、开发、调试、维护、升级等工作 2、负责机器人功能模块调试、测试及优化 3、负责传感器选型和应用预研,制定方案等 4、负责文档撰写、维护及软件版本控制 任职要求 1、全日制本科及以上学历,计算机、自动化、电子、通信及相关专业 2、精通C/C++,具有良好的代码编码风格,代码质量意识 3、熟练使用ARM Cortex-M系列内核的MCU,掌握MCU的UART、I2C、SPI、CAN、RS485等嵌入式系统的常用总线接口和协议;熟悉freerots等MCU常用的实时操作系统 4、熟练掌握嵌入式软件开发相关工具,熟练使用git,熟悉arm交叉编译、cmake工程构建者优先 5、有机器人、医疗设备、自动化、传感器等行业背景者优先 6、参加过Robocup/RoboMaster/Robocon/电赛/数模等竞赛,赛队成绩优异
岗位职责: a、负责强化学习算法模型设计与优化; b、负责指导基于强化学习的自动驾驶仿真场景NPC智能体的模型训练。 任职要求: a、博士研究生学历,计算机、模式识别、人工智能、数学等相关专业; b、熟练使用至少一种深度学习框架,如Pytorch、TensorFlow等; c、熟练使用至少一种编程语言,如Python、C/C++、Go; d、熟悉多代理强化学习基础理论; e、有较好的沟通能力和创新能力; f、有负责自动驾驶仿真测试大型项目经验者优先。
工作职责: a、负责超大规模机器学习系统架构的设计开发,解决系统高并发、高可靠性、高可扩展性等技术难关; b、覆盖机器学习系统多个子方向领域的工作,包括:资源调度、模型训练、模型推理、数据管理、工作流编排等; c、负责机器学习系统前瞻技术的调研和引入,比如:最新硬件架构、异构计算系统、编译优化技术的引入落地; d、与算法部门深度合作,进行算法与系统的联合优化。 职位要求 a、优秀的代码能力、数据结构和基础算法功底,熟练C/C++或Python,ACM/ICPC、NOI/IOI等比赛获奖者优先; b、熟悉至少一种主流的机器学习框架(TensorFlow / PyTorch); c、掌握分布式系统原理,参与过大规模分布式系统的设计、开发和维护; d、有强烈的工作责任心,较好的学习能力、沟通能力和自驱力; e、良好的沟通协作能力,能和团队一起探索新技术,推进技术进步。 加分项: a、在大模型领域,参与过大影响力的项目或论文者优先; b、熟悉NLP、CV相关的算法和技术,熟悉大模型训练、RL算法者优先; c、有以下某一方向领域的经验:CUDA,RDMA,AI Infrastructure,HW/SW Co-Design,High Performance Computing,ML Hardware Architecture (GPU, Accelerators, Networking),ML for System,Distributed Storage。