理工科专业,工作地点:深圳
微电子、材料学、物理学等相关专业,工作地点:深圳、南京、北京
微电子、材料、化工、电子封装技术等相关工科专业,工作地点:苏州
材料学、物理学、化学等相关专业,工作地点:苏州
微电子、材料学、物理学、等相关专业,工作地点:苏州
微电子、材料学、物理学等相关专业,工作地点:苏州
微电子、电子信息、应用物理、电路与系统等相关专业,工作地点:苏州
电子、微电子及半导体物理类专业,工作地点:苏州
本科及以上,模具设计与制造相关专业
储备干部,本科及以上学历,机械制造
通过培训和轮岗,让员工充分了解公司组织架构、发掘员工潜力; 培训期满将根据个人意愿和公司需求,分配至各岗位。
工作内日:负责公司产品的销售及推广、订单处理。
研究方向:材料学或固体物理,半导体物理相关等; 工作内容:负责材料的工艺开发与优化,新设备的开发与应用。
研究方向:半导体、材料科学与工程、凝聚态物理、无机/有机晶体材料、物理化学、高分子材料、塑料、有机硅、环氧胶粘剂、粘接剂等; 工作内容:负责晶体生长生产管理。
籽晶粘接、料中籽晶石墨件装配。
需求专业:电子信息类 薪资:6-8K·12薪
需求专业:电子相关专业 薪资:6-8K·12薪
需求专业:电子相关专业 薪资:6-8K·12薪