理工科专业，工作地点：深圳

微电子、材料学、物理学等相关专业，工作地点：深圳、南京、北京

微电子、材料、化工、电子封装技术等相关工科专业，工作地点：苏州

材料学、物理学、化学等相关专业，工作地点：苏州

微电子、材料学、物理学、等相关专业，工作地点：苏州

微电子、材料学、物理学等相关专业，工作地点：苏州

微电子、电子信息、应用物理、电路与系统等相关专业，工作地点：苏州

电子、微电子及半导体物理类专业，工作地点：苏州

通过培训和轮岗，让员工充分了解公司组织架构、发掘员工潜力；
培训期满将根据个人意愿和公司需求，分配至各岗位。

工作内日：负责公司产品的销售及推广、订单处理。

研究方向：材料学或固体物理，半导体物理相关等；
工作内容：负责材料的工艺开发与优化，新设备的开发与应用。

研究方向：半导体、材料科学与工程、凝聚态物理、无机/有机晶体材料、物理化学、高分子材料、塑料、有机硅、环氧胶粘剂、粘接剂等；
工作内容：负责晶体生长生产管理。

籽晶粘接、料中籽晶石墨件装配。

专业要求：材料相关专业、市场营销；
薪资：6K+提成

专业要求：机械、材料

专业要求：材料工程、金属材料、冶金工程

专业要求：材料工程、金属材料、冶金工程

工作职责
1、参与产品生产工艺流程的制定与优化，配合或独立完成相关的功能性测试与验证；
2、根据工艺要求对设计BOM进行整合梳理形成工艺BOM；
3、指导并监督装配人员的总装作业；
4、处理制造过程中的工艺问题，对问题点进行跟踪并反馈；
5、部分新装置或设备的开发评估与导入；  
6、量产产品的工艺维护，及时更新各项工艺数据；
7、各类工艺文件的更新与管理 。
任职资格
1、本科及以上学历，机械工程、机电一体化等工程类相关专业；
2、能够熟练应用Solidworks、AutoCAD等绘图软件；熟练应用Word、Excel等办公软件；
3、熟悉机加工工艺流程、工艺设计路线者优先；
4、具有钻研精神，团队协作精神，良好的语言表达能力。