岗位职责：
1、负责非标自动化设备的机械设计；
2、提供符合客户要求的解决方案；
3、严格执行项目的进度安排和质量要求；
4、根据项目需要进行细节设计和标准件采购；
5、配合公司安排的各项工作，保质保量完成；
6、协助生产部门进行项目组装、调试、安装和售后服务。

任职资格：
1、工业设计及机械设计，材料工程，模具设计、物理学、材料学等相关专业本科及以上学历，硕士优先；
2、熟练掌握solidwovks、autocad设计软件；
3、两年以上相关设计工作经验，能独立完成整机的设计；
4、有自动化设备行业机械设计经验优先，能适应短期出差；
5、熟悉机械原理、熟悉材料及机械加工工艺；
6、掌握有限元分析及仿真经验者优先。

岗位职责：
1、独立完成符合功能要求和质量标准的硬件模块及产品设计；
2、设计原理图和PCB图，擅长数字和模拟电路设计；
3、编写调试和生产工艺文件；
4、参与硬件设备测试、调试、生产、维修等工作；
5、维护管理开发的硬件，并做好产品开发变更升级迭代工作。

任职资格：
1、电子自动化、电子电路、光学技术、仪器仪表等相关专业本科及以上学历；
2、熟悉数字电路、模拟电路；熟练使用绘图软件（ProtelAitium,Cadence，CAD，SOLIDWORKS）；
3、有过电子产品开发生产和研发经验优先考虑；
4、有过焊接，调试电子电路等的相关经验；
5、能熟练使用示波器、波形发生器等电路调试测试设备者优先；
6、具备EMC或EMI设计整改相关经验者优先；
7、主动性强，思维活跃，有创新意识，能够承受工作压力；
8、责任心强，工作踏实，有较强团队合作意识和沟通、执行能力；
9、英语四级及以上，能流利阅读英文技术文献。
10、有良好的编程风格、文档习惯,能够完成详细的设计文档；
11、主动性强，思维活跃，有创新意识，抗压能力强，责任心强，工作踏实，有较强团队合作意识；
12、英语四级及以上，流利阅读英文技术文献；
13、应届毕业生优先。

岗位职责：
1、参与单片机软件项目的设计、开发与测试等工作，包括软件评审、代码编写、集成测试等工作；
2、根据产品设计报告，根据开发进度与任务分配，开发相应的软件模块；
3、负责公司现有模块的维护与优化；
4、对公司现有算法的分析、维护、优化；
5、完成程序的调试工作，确保其按设计要求正常运行；
6、负责项目单片机程序的编写和调试。

任职资格：
1、软件工程、嵌入式软件开发、应用数学、数据科学、电子信息工程、通信工程、计算机等相关专业本科及以上学历；
2、精通C/C++、具有扎实的编程基础，有良好的编程风格，编程习惯和编程技巧；
3、具备TI系列等单片机的软件设计经验；
4、有RS232, IIC, SPI, USB等通讯协议的开发经验；
5、熟悉keil、IAR、 CCS等编译环境的使用，具有较强的软件分析调试能力；
6、熟悉常用单片机（STM32,Freecale，51等）的编程开发；
7、有RT-Thread、FreeRTOS等嵌入式系统开发经验；
8、有激光成像、图像分析开发经验；
9、具有较强的逻辑分析能力、较强的学习和问题分析能力；
10、英语四级及以上，流利阅读英文技术文献；
11、应届毕业生优先。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1、处理芯片在量产测试过程中的异常，以及扣留批次的分析，处理；
2、对量产产品的程序和硬件进行维护、升级、优化，保证生产正常进行；
3、开发或优化量产产品产能扩充方案，包括测试平台转换，测试工位扩充，测试时间缩减等以提高产能；
4、开发spinoff（衍生品）、新产品的测试方案，包括测试硬件设计及测试程序编写、调试。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1. 异常物料跟踪处理（MRB）；
2. 协助或者负责供应商体系稽核及改进项目跟进；
3. 客诉及RMA物料处理；
4. 持续改进项目推动。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.负责电源芯片各类可靠性实验的操作和执行；
2.负责可靠性实验室各种设备的操作和简单保养维护；
3.负责可靠性实验跟进，以及实验数据的整理和记录；
4.配合其他部门工程师进行芯片可靠性问题分析和改进；
5.维护可靠性数据库，分析可靠性数据，并反馈至相关部门进行产品可靠性的提升。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.新产品开发过程中，评估分析各种封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力; 从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计和ball map的设计提出建议; 
2.负责新产品在封装厂的快速有效导入，前期BOM制定，tooling 选取以及制程方面风险评估，解决新产品导入过程中的问题，并提供工程解决方案； 
2.负责铜线，金线焊接制程的开发和应用，根据风险评估制定DOE/Qual计划，并协同封装厂进行DOE/Qual执行，包括进度的跟踪，保证产品顺利release 到量产； 
3.封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；
5.对于封装可靠性失效的产品，进行分析，参与并解决和封装相关的问题；

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.熟悉并推广公司产品，挖掘客户产品机会点；
2.推动内外部资源支持客户赢得项目并积极促成新产品合作发；
3.负责对接客户供应需求，质量要求，推动内部完成交付及处理客户质量管控诉求；
4.制定年度业绩目标，客户支持策略并落地；与团队成员共同制定未来3~5年产品及业绩路标，促进公司业绩不断增长；
5.与客户采购及研发建立并维护良好的合作关系；

岗位要求：
1. 电力电子专业毕业
2. 熟悉电源管理芯片产品:原理与应用
3. 优秀的沟通技巧
4. CET4级以上
岗位职责：
1.推广电源管理芯片, 为客户提供及时的技术支持；
2.跟踪项目需求，对接、处理产品量产后的质量问题；
3.协助准备产品推广所需材料, 对销售人员和分销商现场应用工程师进行培训；
4.推广新产品，收集客户端新需求，将新的产品信息反馈给研发；

岗位要求：
自动化、测控、电气、电子类相关专业，有较好的模拟电路基础
岗位职责：
1、负责模拟和混合信号集成电路版图设计；
2、对版图进行DRC、LVS等验证；
3、版图数据输出及相关文档的编写；

岗位要求：
1. 电子相关专业的本科/硕士学历，优秀的模拟电路基础；
2. 对编程有一定兴趣， 有C/C++/ C#基础程序
岗位职责：
1.制定对芯片量产自动化测试的整体方案，包括对原理图的设计以及程序（C\C++）的设计；
2.优化测试方案，包括对硬件的，对软件的方案优化，以提升产品测试合格率以及效率；
3.对芯片测试异常进行分析，对数据进行记录并能够从设计和生产各方去排查原因；

岗位要求：
本科、电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础、熟悉半导体工艺，封装，电路等
岗位职责：
1.协助工程师在新产品开发过程中，提出工程需求，并和开发团队合作，最终发布新产品；
2.规划产品测试，保证最终产品满足客户需求；
3.指定产品验证计划，使得产品满足标准的行业需求；
4. 制定产品发布的标准，确保产品满足客户的规格和容限；
5. 作为项目开发过程中的枢纽，引导项目舒畅解决开发过程中遇到的各种产品/流程问题，分析产品开发过程中遇到的设计相关的质量/可靠性问题，引导开发团队及时改进优化；
6.支持/协助客户解决产品使用过程中遇到的问题；

岗位要求：
本科、电子、电气类相关专业、优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1. 协助良率提升工程师处理onhold产品，保障出货质量；
2. 协助良率提升工程师进行提升产品良率活动，降低生产成本；
3. 协助良率提升工程师完成量产产品的封测转厂/封装工艺变更/晶圆工艺变更/测试程序升级等变更的验证工作；
4. 配合CQE支持客户投诉问题；
5. 支持量产产品生产中的其他问题；

岗位要求：
电子、材料、化学、物理类相关专业本科学历，优秀的模拟电路基础优先
岗位职责：
1.支持基础验证性失效分析；
2.支持可靠性失效分析；
3.支持量产产品良率提升失效分析；
4.支持客诉的失效分析；

岗位要求：
1、电子类、自动化等相关专业本科学历，优秀的模拟电路基础
2、英语读写能力良好	
岗位职责：
1、协助应用工程师进行新产品和应用电路的开发工作；
2、新产品测试、技术文档写作；
3、典型应用设计和参考设计；
4、客户定制化设计；

岗位职责：
1.负责与硬件工程师、结构工程师进行PCB大小，关键器件布局，布件等方案讨论确定，优化及整改；
2.负责项目产品的PCB 原理图设计、Layout，根据原理图及结构要求独立完成PCB Layout设计；
3.跟踪PCB制板及生产过程，与相关部门及供应商密切协作，解决制板和生产过程的问题；
4.维护元器件标准封装库；
5.参与项目的硬件调试、解决产品的pcb相关问题。
6.负载两层板的线路设计。
任职要求：
1.本科以上学历，电子通信工程、电子等相关专业；
2.必须要有两年以上PCB Layout经验；
3.具备较好的电子电路知识基础，熟悉模电数电；
4.熟悉加工工艺和测试工艺对PCB的布线要求；
5.熟悉EMI/EMC设计规范及要求，信号完整性，电源完整性处理要求，熟悉IPC规范标准；
6.具备良好的沟通与协作能力，责任心强；
7.男女不限；
8.具备专业电子厂Layout设计经验人员优先。

岗位职责：
1、负责根据项目和产品需求编制产品的测试用例；
2、负责根据测试用例执行公司产品的整机功能和性能的测试工作；
3、负责根据测试结果整理测试报告，并完成归档工作；
4、负责提交缺陷问题清单，并推进测试问题的解决和跟踪验证的回归测试；
5、负责公司试验室试验设备的日常管理和维护；
6、负责公司试验设备的操作及试验记录；
任职要求：
1、电子类相关专业
2、具有一定的动手能力，执行力强，会使用仪器仪表(示波器等)，对EMC测试有一定的了解和熟悉；
3、熟练掌握visio、word、excel、ppt等办公软件，有一定的文档写作能力。

岗位职责：
1.负责电子产品结构设计；
2.掌握机械类设计相关国家、行业标准，安装标准设计各类结构产品，编制输出完整设计文件；
3.根据生产线运行、市场特殊需求等情况，做出原因分析及解决方案；
4.新材料新工艺使用的选择，为产品制作合适、最优的加工工艺；
5.协助产品经理、项目经理把握设计方向和设计风格，参加设计研究工作；
6.负责绘制2D产品图、爆炸图、零件明细表等工艺生产文件；
7.负责输出产品设计的3D文件及模具设计文件；
8.配合团队进行其他工作。
任职要求：
1、工业设计、机械设计、美术设计类专业本科以上学历；
2、具有电子设备结构设计的布局设计、结构设计、热设计、电磁兼容设计、防护设计等相关设计及具备相关专业知识为佳、掌握结构、静力学及动力学工程，掌握力学分析能力；
3、对压铸、注塑、钣金产品的加工工艺深入了解；
4、良好的沟通协调能力和抗压能力；