理工科专业，工作地点：深圳

微电子、材料学、物理学等相关专业，工作地点：深圳、南京、北京

微电子、材料、化工、电子封装技术等相关工科专业，工作地点：苏州

材料学、物理学、化学等相关专业，工作地点：苏州

微电子、材料学、物理学、等相关专业，工作地点：苏州

微电子、材料学、物理学等相关专业，工作地点：苏州

微电子、电子信息、应用物理、电路与系统等相关专业，工作地点：苏州

电子、微电子及半导体物理类专业，工作地点：苏州

本科及以上，模具设计与制造相关专业

储备干部，本科及以上学历，机械制造

通过培训和轮岗，让员工充分了解公司组织架构、发掘员工潜力；
培训期满将根据个人意愿和公司需求，分配至各岗位。

工作内日：负责公司产品的销售及推广、订单处理。

研究方向：材料学或固体物理，半导体物理相关等；
工作内容：负责材料的工艺开发与优化，新设备的开发与应用。

研究方向：半导体、材料科学与工程、凝聚态物理、无机/有机晶体材料、物理化学、高分子材料、塑料、有机硅、环氧胶粘剂、粘接剂等；
工作内容：负责晶体生长生产管理。

籽晶粘接、料中籽晶石墨件装配。

工作内容：
1.协助董事长&总经理做好综合、协调各部门工作和处理日常事务；
2.及时收集和了解各部门的工作动态，协助董事长&总经理协调各部门之间有关的业务工作，掌握全公司主要活动情况；
3.协助董事长&总经理收集各部门重要报表，并校对各项重要数据，根据核对结果对各部门进行绩效考核，并根据绩效评价结果实施对员工的奖惩工作；
4.负责召集公司办公会议和其他有关会议，做好会议记录，并检查督促会议决议的贯彻实施；
5.完成公司领导交办的其他工作任务。

工作内容：
1.负责新产品开发项目全过程和MP过程中的设变；
2.制定项目计划，管理和监控项目的进度，保证项目准时保质保量交付；
3.协调各部门共同分析和解决项目执行中的问题，及时上报重大待解决问题；
4.了解客户需求，配合客户解决试产过程中的问题；
5.制作样品打样进度周报；
6.准确及时的传递和反馈各类文件、资料、数据等信息；
7.其他客户及公司交办事项。

工作内容：
1.根据客户需求，与客户沟通制作设备开发DFM；
2.负责非标设备整体设计或者规划布局；
3.负责非标自动化设备以及零部件机械设计，产品物料选型，指导负责设备的装配调试工作以及售后改善工作；
4.负责设备开发工程中相关文档资料的制作，整理，归档及设备图纸的标准化操作；
5.完成上级领导交办的其他工作。
工作地址：
苏州/常州/重庆