1、本科及以上学历； 2、供应链管理，物流管理,工商管理、公共管理相关专业、理工类相关专业 3、物料控制、生产计划、采购。
学历要求：本科以及上 岗位描述： 1、本科及以上学历，英语四级； 2、思维敏捷，沟通能力强。 3、高分子材料、测控技术与仪器、英语或者统计学专业。
1、工作内容及方向“
检测设备研发
2、需求专业：
电气工程及其自动化
1、负责视觉方案设计，相机、光源、镜头、线缆等硬件选型； 2、软件系统与图像算法的集成、设计和开发，项目前期评估； 3、给出合理的视觉检测方案，对样机进行测试、编写算法并进行Demo验证； 4、严格执行项目的进度要求和质量要求，准时、优质地完成相关工作； 5、向上级主管汇报项目进展情况； 6、向其他影像工程师提供技术支持； 7、根据实际需求参与项目安排。
1、工作内容及方向：非标设备研发 2、需求专业：软件、计算机、物联网、自动化 薪资：本科：7-10K、硕士：10-15K
1、工作内容及方向：
检测设备研发
2、需求专业：
机械设计制造及其自动化、机械电子工程
对接国外客户进行业务支持
1、负责公司精密运动控制软件系统整体方案的设计与研究工作。 2、负责针对实际需求，完成控制系统各模块的选型，并制定合适经济的控制方案。 3、负责对控制系统的各个模块进行测试、评估、分析并能给出有效结论。 4、解决生产过程中的问题和故障，进行故障诊断和修复。 5、分析制造过程中的数据，提出优化方案，以提高生产效率和产品质量。 6、参与编写和更新相关的工艺文件、标准操作程序和操作手册。 7、跟踪半导体制造技术的最新发展，了解新的运控方法和技术。
1、负责半导体检测设备前沿技术研究。 2、负责高精度3D重建系统研究。 3、复杂背景下的缺陷检测算法研究。 4、高通量图像传输/处理及异构计算加速算法研究。 5、相关专利的调研与申请。 6、参与半导体检测设备产品化过程，包括验证平台开发和集成等。 7、跟踪半导体检测技术的最新发展，新技术方案落地开发与优化。
工作职责: 1.按计划开展各项销售工作，按时完成公司下达的季度、年度销售指标和任务； 2.独立开发新客户，建立并长期稳定维护与目标客户、客户关系网络中相关人员合作关系； 3.基本独立完成产品的技术、商务流程相关沟通工作，以及产品报价、投标、谈判、合同签定等； 4.掌握市场动态，收集国内外相关行业政策、竞争对手信息、客户信息等，分析市场发展趋势 ； 5.负责协助财务体系门做好货款回收、发票回传等工作； 6.及时反馈客户意见与建议，协助解决客户投诉； 7.负责与技术等其他部门合作，整合资源，执行销售计划。 任职要求： 1.有国内光通讯、功率芯片客户资源； 2.本科及以上学历，电子、机电类专业优先； 3.5年以上大型机电设备或仪器的销售经验； 4.有AOI封装设备销售相关工厂人脉优先； 5.对商业信息及行业信息有敏锐的观察和分析能力。
工作职责： 1、参与控制器运动控制算法部分方案制定，并负责下位机代码实现； 2、负责运动控制算法功能开发：轨迹插补算法、伺服控制算法、多轴运动耦合的补偿、压力控制算法的设计和实现等； 3、负责精密运动控制平台和主动/被动隔振器的选型，整机的集成，测试集成后的系统性能，优化参数配置，标定系统参数，使整体性能达到最优状态； 4、负责精密运动控制平台和主动/被动隔振器的故障诊断，识别常见原因，反馈供应商进行改进； 5、负责高速高精高稳定的半导体设备的关键运动控制平台的集成，标定，测试。 任职要求： 熟悉基本控制理论，具有模型辨识，控制算法仿真建模能力（有Matlab/Simulink算法仿真经验优先）
工作职责： 1.负责半导体行业自动化项目的机构设计相关工作； 2.负责与客户端的技术对接，方案设计，梳理技术要求，撰写技术协议等； 3.负责与供应商的技术对接，把控供应商方案，梳理技术要求及技术协议，供应商项目验收等; 4.样机阶段客户端现场调试，及现场问题处理，客户端技术需求的及时处理等； 5.完成上级交办的其它相关工作。 任职要求： 具备独立进行自动化设备机构设计的能力，研发过半导体、3C、数控机床、面板、激光等行业的高精度设备或有一定技术门槛的专机研发项目
1、负责芯片工艺技术的开发和优化，研究现有工艺，并提出改进意见；设计并实现新的工艺，以满足项目需求； 2、编写工艺文件，并指导工艺的实施； 3、参与芯片技术研究，并将其应用到现有工艺中。
岗位职责： 1、参与制定器件开发目标，包括电性、可靠性、设计、结构定义及封装等工作； 2、评估新产品技术指标，并选择最合适的工艺技术平台； 3、根据器件指标要求，进行工艺流片试验，并分析总结电性测试结果，提出优化方案； 4、针对器件需求开发电性测试与可靠性测试流程； 5、对器件性能提升或解决器件失效问题； 6、协调与其它部门资源合作，确保项目开发进度。 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子、半导体器件、材料、固态物理等相关理工科专业背景； 2、有半导体器件（尤其是硅功率器件、GaN、SiC器件）学习背景或经验者优先； 3、熟悉半导体器件的工艺流程，掌握功率半导体器件原理和电学参数测试； 4、了解半导体器件可靠性测试项目和原理，能够熟练使用看版图设计的工具，会版图设计者更佳； 5、良好的分析能力和逻辑思维能力、具备良好的抗压能力、沟通能力、团队合作精神、积极的学习态度。
1、负责芯片工艺技术的开发和优化，研究现有工艺，并提出改进意见；设计并实现新的工艺，以满足项目需求； 2、编写工艺文件，并指导工艺的实施； 3、参与芯片技术研究，并将其应用到现有工艺中。
1、负责维持干法刻蚀工艺产品良率及产量;SOP/OI改进，日常SPC维护及改进； 2、改善及增进干法刻蚀工艺的生产效率，减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率；COSTDOWN及工艺优化，提高生产效率； 3、新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平；新设备选型的工艺性能、新设备调试； 4、配合制造部维护日常生产，训练并考核操作员的相关技能及SOP维护； 5、配合与其他部门合作维护生产的稳定和发展； 6、各项产品与设备异常的即时处理与改善； 7、负责各专案项目的落实与跟进。