工作职责
从事光学电流互感器、光学电压互感器、光纤温度传感器等电力系统用光学测量技术的相关理论研究、产品开发与测试维护工作。
任职资格
1、学历要求：硕士及以上；
2、专业要求：光学工程、光电子工程等相关专业；
3、专业知识扎实，富有创新精神，研发能力强，具备较强的动手能力；
4、工作责任心强，协作精神好，具备良好的人际沟通能力；
5、良好的英语听、说、读、写能力；
6、对在光纤传感、光学器件及其工艺、光学信号处理等方面有实践经验者优先考虑。

工作职责
1、负责产品结构研究、设计及测试；
2、负责产品仿真分析及试验验证；
3、负责产品结构相关全生命周期技术支持、质量控制及升级维护。
任职资格
1、学历要求：硕士及以上；
2、专业要求：机械相关专业（机械设计、机械制造等）；
3、工作责任心强，协作精神好，具备良好的人际沟通能力，学习能力强，富有创新意识；
4、机械结构相关专业知识扎实，研发能力强。

工作职责
1、从事工业控制领域，面向火电、水电、冶金、化工以及水泥等行业的DCS、EMS等系统软硬件开发以及工程设计工作；
2、从事工业领域热工过程及先进能源系统的建模、仿真与控制以及复杂热力系统的性能分析与优化研发工作以及工程设计工作。
任职资格
1、学历要求：硕士及以上；
2、专业要求：自动控制相关专业；
3、专业知识扎实，富有创新精神，研发能力强；
4、工作责任心强，协作精神好，具备良好的人际沟通能力。

工作职责
1、从事自动化及通信方向相关原理研究、产品开发及测试维护工作；
2、从事嵌入式硬件系统通信技术研究、软硬件开发及系统集成工作。
3、从事物联网通信技术研究及系统集成工作。
任职资格
1、学历要求：硕士及以上；
2、专业要求：通信工程、电子工程、自动化；
3、专业知识扎实，富有创新精神，研发能力强，具备一定的编程或硬件设计能力；
4、工作责任心强，协作精神好，具备良好的人际沟通能力；
5、良好的英语听、说、读、写能力；
6、在嵌入式系统通信开发方面有实践经验者优先考虑。

工作职责
1、从事能源行业软件和平台的开发工作，如能源互联网、自动控制、大数据、分布式、数据库、图形图像处理、统计分析、信息安全、Linux及底层驱动、功率预测等技术方向的软件研发工作；
2、主动跟踪IT新技术，验证并应用到新产品研发中。
任职资格
1、学历要求：硕士及以上；
2、专业要求：计算机相关专业；
3、具备下列编程能力之一：C/C++、Java、HTML5；
4、专业知识扎实，责任心强，善于学习新知识，有良好的沟通和协作意愿。

工作职责
1、理解产品需求，负责产品硬件设计交付，实现产品化；
2、完成产品硬件开发和验证的全流程，包括硬件顶层架构设计、原理图和PCB设计、可靠性测试，小批量生产试制配合；
3、负责产品硬件全生命周期技术支持及升级维护。
任职资格
1、学历要求：硕士及以上；
2、专业要求：电力电子、电子与信息系统、自动控制及通信等相关专业；
3、责任心强，协作精神好，具备良好的人际沟通能力，学习能力强，富有创新意识；
4、具有一定的产品硬件开发调试经验，能独立解决研发过程中遇到的问题；

工作职责
1、承担嵌入式CPU/DSP/MCU底层驱动软件开发、操作系统移植和测试工作；
2、承担通用硬件平台运行基础软件开发，嵌入式人机交互软件开发和测试工作；
3、承担电力系统、工业控制、物联网等通信协议软件开发和测试工作；
4、撰写研发技术文档，参与产品/项目开发。
任职资格
1、电气工程、计算机、电子、通信、自动化、控制等相关专业；
2、了解计算机/嵌入式系统构成和工作原理，掌握C语言编程能力，具有数电模电基础，能够阅读理解原理图；
3、有Linux/RTOS系统移植、驱动开发、MCU开发、人机交互、网络通信等开发经验者或各类电子竞赛奖项者优先；
4、富有较强的学习能力和团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能够承受压力。

工作职责
1、从事高压交直流系统集成的过电压绝缘配合分析及放电理论研究，高压设备的绝缘结构和材料设计，工艺改进及高压相关的试验及研究工作；
2、从事电力系统新技术研究、产品研发和系统集成，包括系统过电压研究、设备状态监测与评估、大电网运行控制、柔性输电、智能一次设备、厂矿自动化等方向。
任职资格
1、学历要求：硕士及以上；
2、专业要求：高电压相关专业；
3、专业知识扎实，富有创新精神，研发能力强；
4、工作责任心强，协作精神好，具备良好的人际沟通能力；
5、在高压试验、绝缘分析、设备状态监测等方面有实践经验者优先考虑

工作职责
1、从事高压直流、柔性交直流输电相关基础技术的研究；
2、从事高压直流、柔性交直流输电产品的系统设计、控制策略研究、仿真分析、试制和测试、以及市场、运维技术支持；
3、从事高压直流、柔性交直流输电解决方案的系统设计、仿真分析、产品及技术方案集成，工程化实施、测试以及市场、运维支持。
任职资格
1、学历要求：硕士及以上；
2、专业要求：电力电子、电力系统、电气工程、高电压相关专业；
3、专业知识扎实，富有创新精神，善于学习，参与过相关项目研发；
4、工作责任心强，协作精神好，具备良好的人际沟通能力，善于协作；
5、良好的英语听、说、读、写能力（法语、西班牙语、俄语等小语种熟练者优先考虑）。

工作职责
1、从事高压及超高压电力系统网架及系统设计、电网继电保护、电网安全稳定控制、电网监控自动化、电力市场、变电站自动化、电厂自动化、新能源发电、水电站计算机监控及水调自动化等方向的相关理论研究、产品开发与测试维护工作；
2、从事电力系统新技术研究、产品研发和系统集成，包括电网运行控制、电力系统仿真与分析、柔性输电、智能一次设备、厂矿自动化等方向的研发和设计工作。
任职资格
1、学历要求：硕士及以上；
2、专业要求：电气工程专业、水利水电工程专业；
3、电力系统相关专业知识扎实，富有创新精神，研发能力强，具备一定的编程能力；
4、工作责任心强，协作精神好，具备良好的人际沟通能力；
5、在电力系统分析、能源优化运行、配用电分析等方面有实践经验者优先考虑；
6、良好的英语听、说、读、写能力（法语、西班牙语、俄语等小语种熟练者优先考虑）。

岗位职责（择一相关即可）：
1.半导体产线设备选型、维护、维修和改造，保障产线正常运行；
2.产品测试程序应用开发与管理。
任职要求：
1.硕士学历；
2.电气、机械、机电一体化、自动化等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。

岗位职责（择一相关即可）：
1.负责各综合管理系统开发运维工作；
2.推进基础数据常态化治理工作；
3.推进综合展示平台建设及各职能部门子门户建设工作；
4.推进对接工控网一体化系统建设工作.
任职要求：
1.硕士学历；
2.计算机、软件工程、信息系统等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。

岗位职责（择一相关即可）：
产品硬件需求分析、方案设计、产品及技术开发工作，包括器件选型、原理图设计和PCB设计，并编制相关文件；
任职要求：
1.硕士学历；
2.电磁场与微波技术、电子科学与技术、仪器科学与技术、电子信息、信息与通信工程、控制科学与工程等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。

岗位职责（择一相关即可）：
FPGA产品需求分析、方案设计和技术开发，包括程序编写、功能仿真和测试验证；
任职要求：
1.硕士学历；
2.集成电路工程、通信与信息系统、仪器科学与技术、电子信息、电路与系统等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。

岗位职责（择一相关即可）：
1.有运算放大器、基准电路、SRAM、电源管理等产品设计流片经验，负责硅基/GaAs基驱动芯片、电源管理芯片的技术和测试支撑；
2.有VCO、分频器、频率源、SDLVA以及ADC等电路设计和流片经验，负责电路的设计、仿真、画版和测试验证；
3.掌握RTL代码编写、功能仿真验证、综合、时序分析及可测试性设计，负责硅基串并转换芯片、波控芯片的技术和测试支撑；
4.熟悉430、ARM、DSP、FPGA的数字控制电路设计（一种及以上），负责光电控制电路设计开发。
任职要求：
1.硕士学历；
2.集成电路工程、信息与通信工程、微电子学与固体电子学、电路与系统、光学工程等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。

岗位职责（择一相关即可）：
1.射频电路微组装工艺、三维集成工艺和先进封装工艺开发、设计与试验；
2.光电器件封装工艺优化和性能验证；
3.功率器件封装工艺开发和稳定性监控；
4.工艺设备应用维护和工艺质量问题解决。
任职要求：
1.硕士及以上学历；
2.电子封装技术、材料科学与工程、材料工程、光学工程、电子科学与技术等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。

岗位职责（择一相关即可）：
1.LDO、驱动器、升降压控制芯片等电源管理芯片开发，及基于电源管理芯片的电源模组研制；
2.基于硅基GaN及SiC的电源类产品开发；
3.解决器件在电路应用中存在的问题，完成产品客户导入。
任职要求：
1.硕士及以上学历；
2.电气工程、电力电子与电力传动、电气工程及其自动化、微电子学与固体电子学等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。

岗位职责（择一相关即可）：
1.LNOI光子芯片、InP光电探测器芯片、多功能光子集成芯片研发；
2.光电器件、模块和功能组件研发；
3.光导开关器件、芯片、组件设计及封装测试；
4.数字真空光电探测器件可靠性设计及APS芯片工艺研究；
5.显示光学工艺技术的开发及优化；
6.OLED/Micro-LED器件开发。
任职要求：
1.硕士及以上学历；
2.微电子学与固体电子学、电子科学与技术、电子信息、物理电子学、光学工程、电子封装等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。