薪酬待遇 博士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入35万元以上。另有安家费30万，优秀人才或个别专业可以一人一策。 硕士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入28万元以上。优秀人才或个别专业可以一人一策。 六险三金 基本养老、医疗、失业、工伤、生育保险、补充医疗保险； 住房公积金、补充公积金、企业年金。 员工福利 超长高温假，人才公寓，员工食堂，租房补贴，定期体检，法定带薪休假，节日慰问，节假日福利，带薪研修，地方补贴，人才落户，团建活动等
薪酬待遇 博士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入35万元以上。另有安家费30万，优秀人才或个别专业可以一人一策。 硕士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入28万元以上。优秀人才或个别专业可以一人一策。 六险三金 基本养老、医疗、失业、工伤、生育保险、补充医疗保险； 住房公积金、补充公积金、企业年金。 员工福利 超长高温假，人才公寓，员工食堂，租房补贴，定期体检，法定带薪休假，节日慰问，节假日福利，带薪研修，地方补贴，人才落户，团建活动等
薪酬待遇 博士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入35万元以上。另有安家费30万，优秀人才或个别专业可以一人一策。 硕士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入28万元以上。优秀人才或个别专业可以一人一策。 六险三金 基本养老、医疗、失业、工伤、生育保险、补充医疗保险； 住房公积金、补充公积金、企业年金。 员工福利 超长高温假，人才公寓，员工食堂，租房补贴，定期体检，法定带薪休假，节日慰问，节假日福利，带薪研修，地方补贴，人才落户，团建活动等
薪酬待遇 博士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入35万元以上。另有安家费30万，优秀人才或个别专业可以一人一策。 硕士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入28万元以上。优秀人才或个别专业可以一人一策。 六险三金 基本养老、医疗、失业、工伤、生育保险、补充医疗保险； 住房公积金、补充公积金、企业年金。 员工福利 超长高温假，人才公寓，员工食堂，租房补贴，定期体检，法定带薪休假，节日慰问，节假日福利，带薪研修，地方补贴，人才落户，团建活动等
岗位职责： 1.和系统，硬件，算法工程师合作，从事半导体前端检测设备软件开发； 2.对已有产品的技术支持，帮助客户解决软件相关问题。 职位要求： 1.熟悉设备测量和控制软件，有算法相关软件设计经验/硬件控制/图像处理方面软件开发经验优先； 2.使用C#、WPF； 3.熟悉软件开发流程，熟悉版本管理工具Git； 4.快速学习能力，能承受较大工作压力; 5.善于团队合作，按时合作完成项目。
岗位职责： 1.负责某半导体前道量测设备的分系统或模块机械设计全流程，包括需求定义、可行性分析、有限元仿真、概念设计、详细设计、出图与审核、设计评审、采购或加工制造、来料验收、装配测试等； 2.设计时考虑机械运动&热漂移&particle&装配顺序&可制造性&可维护性等多方面； 3.配合采购部门建立关键零部件的供应链，并维持与关键供应商的良好合作关系； 4.相关文档撰写工作。 职位要求： 1.半导体设备机械系统设计经验优先； 2.机械设计专业本科以上学历； 3.扎实的机械工程基础，包括公差分配与合成、常见金属/陶瓷/塑料特性、精密机械元件加工设备、加工工艺、焊接工艺、表面处理工艺； 4.熟悉国内外精密机加工供应商和表面处理工艺供应商； 5.熟练使用至少一种机械三维建模软件，至少一种有限元分析软件； 6.良好的沟通协调能力以及团队合作精神； 7.独立工作以及思考问题的能力； 8.英语四级或以上。
职位要求： 1. 电子/电器专业硕士以上学历，博士优先； 2. 有半导体设备开发经验者优先； 3. 精通数字电路和模拟电路设计，FPGA开发； 4. 熟悉常见的总线协议，如Ethernet, PC104, PCIe, I2C, SPI, UART, etc； 5. 熟练使用至少一种原理图绘制软件，至少一种spice分析软件； 6. 熟练使用VHDL或verilog HDL语言编程； 7. 熟练使用逻辑分析仪、示波器等常见设备； 8. 良好的沟通协调能力以及团队合作精神； 9. 独立工作以及思考问题的能力； 10. 逻辑清晰，文笔流畅； 11. 英语四级或以上。
1、计算机科学/应用、电子工程、数学、物理或相关专业的硕士或博士 2、在以下的某一或多方面具备较强的背景知识：机器学习，图像处理，计算机视觉，模式识 别，数学建模，计算光学、数值优化、数据挖掘、计算几何，在非线性优化、统计数据分析、 计算几何、计算电磁学等一个或几个领域有相关研发经验
岗位职责: 1、负责从光学的角度进行系统级别的指标分配； 2、负责DOE (design of experiment)，验证系统满足各项指标要求； 3、参与光学集成，从部件出发，构建完整的光学系统； 4、相关文档撰写工作。 职位要求： 1、光学、物理、精密仪器等光学相关专业硕士以上学历，博士优先； 2、熟练使用微纳光学仿真软件，熟悉相关算法原理如FDTD，RCWA等； 3、熟练使用至少一种光学相关的仿真软件； 4、熟悉数理统计及常见的公差分布； 5、良好的沟通协调能力以及团队合作精神； 6、逻辑清晰，文笔流畅； 7、英语四级或以上。
岗位职责: 1、参与前道量测设备的某个（或某几个）分系统 / 模块 / feature，带领工程师团队完成相应的软硬件开发（包括概念设计，组装调试，性能验证），最终集成到整机上并完成对应的功能测试、整机标定和性能测试； 2、负责分系统 / 模块 / feature级别的功能和性能测试，收集海量数据，综合采用物理建模 / 数学建模 / 统计分析等手段，一方面从数据中提炼出系统性能，另一方面尝试暴露各方面的问题，并找到问题的源头，进而提出妥善的解决方案； 3、负责支撑生产部门和客户现场遇到的和所负责分系统 / 模块 / feature相关的L4 escalations，解决技术支持团队短期无法攻克的难题； 4、与项目经理紧密配合，创建并管理项目进度； 5、撰写 & 评审系统设计需求、系统测试方案、系统测试报告等文档。
职位描述 独立完成ASIC功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL编码，模块设计，逻辑综合和时序分析； 和验证工程师合作，完成验证任务，保障设计质量，包括：review验证方案，debug, cdc 检查； 作为芯片的设计者，配合系统工程师、物理实现工程师和测试工程师，解决功能验证、平面布置图设计、时序优化/收敛、可测试设计和芯片测试方面的问题。 职位要求 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业； 有相关数字逻辑设计/验证工作经验（FPGA或ASIC，包括课程项目）； 熟练应用EDA工具（Synopsys或Cadence）：VCS、Xcelium、DC、PT 等； 熟悉C/C++语言，perl、python等脚本语言； 有ARM、RISC-V等处理器设计背景，熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先； 有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先； 有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先； 有人工智能、视频编解码等知识背景的优先； 富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好
