主要职责: 1. NAND FLASH特性研究; 2. NAND FLASH读错误恢复算法研究。 任职要求: 1. 硕士及以上学历,电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业; 2. 有良好数学基础或者物理基础优先考虑; 3. 了解NAND Flash基本特性者优先考虑; 4. 有Perl/Python等脚本基础者优先考虑; 5. 有固态存储相关项目经验者优先考虑。 工作地点:杭州、广州
主要职责: 1. 参与固件相关特性设计并给出可测试性设计(design for test/Debug)相关的需求; 2. 负责固件相关特性测试方案设计、测试用例开发和自动化开发。 3. 参与失败问题分析和定位,参与性能问题的调优。 4. 负责固件部软件工程能力建设如持续集成、各种静态、动态工具的分析和引入等。 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子、控制、测控、通信、计算机、仪器仪表等专业; 2. 对C、Python等语言有一定的基础,并有较强的代码能力; 3. 有较强的问题分析能力和逻辑思维能力; 4. 具有软件工程能力(持续集成工具、各种静态、动态语言分析检查工具、XUnit/gtest等测试框架),对软件开发过程有了解可以择优录取; 工作地点:杭州
主要职责: 1. 负责AI算法实现和优化; 2. 负责AI模型工程化部署; 3. 负责AI和其他算法方案对比分析; 4. 负责前沿算法技术和应用方案研究。 任职要求: 1. 硕士及以上学历,计算机/电子/通信等相关专业; 2. 熟练使用Python/C/C++,有良好的编程习惯; 3. 掌握深度学习、熟悉非深度学习算法,有跟踪、分割、行为分析等项目经历者优先; 4. 具有有嵌入式软件开发经验、Linux/RTOS应用开发经验者优先; 5. 具有ASIC或者FPGA经验者优先。 工作地点:杭州
主要职责: 1. 负责自研芯片的软件开发,以及相关功能的验证; 2. 负责芯片应用/验证方案和系统解决方案的开发; 3. 负责相关软件文档的编写。 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子、通信、控制、测控、计算机、仪器仪表等相关专业; 2. 熟练应用C语言(C/C++语言),良好的编程习惯; 3. 有嵌入式软件开发经验者优先,如RISC-V,ARM, STM32, MSP430 等嵌入式系统开发; 4. 熟悉基础外设 I2C/SPI/UART,了解 arm 指令和有linux驱动或应用开发经验者优先; 5. 有电子竞赛获奖经历者优先。
主要职责: 1. 负责芯片设计相关流程及工具的开发和维护; 2. 为芯片设计团队提供技术支持和解决方案。 任职要求: 1. 硕士及以上学历,计算机、电子、通信等专业; 2. 熟悉Linux操作系统;具有IC设计及流程等背景知识; 3. 具有Shell/Python/Tcl/C/Skill等编程经验。 工作地点:杭州
主要职责: 1. 配合模拟电路设计工程师绘制Analog IP full custom layout; 2. 版图的DRC、 LVS、Perc 验证; 3. 寄生参数抽取; 4. LEF 生成。 任职要求: 1. 本科及以上学历,熟悉linux/unix 基本操作; 2. 了解基本高频模拟电路结构及工作原理如PLL、DLL、bandgap、 IO等优先考虑; 3. 熟悉深亚微米CMOS工艺版图设计规则55nm/40nm/28nm/16nm 优先考虑; 4. 熟练使用版图设计EDA工具进行版图设计、验证及参数提取; 5. 具有良好的英文阅读能力,准确理解PDK等英文文档。 工作地点:杭州、成都
主要职责: 1. 负责模拟IP的设计与仿真,包含但不限于Serdes/DDR/PLL/ADC/LDO/IO-ESD等IP电路设计; 2. 负责模拟IP的测试指导与相关文档撰写、更新、维护; 任职要求: 1. 硕士及以上学历,电子、微电子、集成电路等相关专业; 2. 具备模拟电路的基础知识和分析能力; 3. 熟悉基础模块的基本原理、设计技巧及关键参数,如OPA/CMP/OSC/LDO等; 4. 熟悉模拟Layout基础知识,有Layout绘画经验者优先考虑; 5. 熟练使用模拟电路设计相关EDA软件; 6. 良好的英语口头、书面应用能力和良好的文档撰写能力; 7. 有设计实习经验者优先考虑; 工作地点:杭州、成都
主要职责: 1. 负责芯片从RTL到GDS的设计,包括Floorplan/PowerPlan/CTS/Postroute等; 2. 完成物理验证,形式验证,基于CPF/UPF lower power检查,功耗分析; 3. 完成静态时序分析和IR/EM的signoff工作。 任职要求: 1. 本科及以上学历,微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业; 2. 熟悉使用主流EDA工具进行后端设计流程; 3. 熟悉Linux,shell/perl/python基本脚本语言; 4. 有相关后端设计经验优先。 工作地点:杭州
主要职责: 1. 负责模块级的综合实现; 2. 负责模块级DFT spec的定义; 3. 负责模块级DFT架构设计和实现; 4. 负责提供DFT相关SDC,协助后端工程师进行DFT相关时序收敛。 任职要求: 1. 本科及以上学历,微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业; 2. 熟悉perl/python/TCL基本脚本编程语言; 3. 理解芯片的生产流程与封装; 4. 对SDC/UPF有一定的了解; 5. 对综合和DFT工具有一定了解。 工作地点:杭州
主要职责: 1. 负责超大规模数字电路IP/SOC级前端验证工作; 2. 负责验证环境的搭建、仿真、调试; 3. 负责测试用例的编写、执行,协助设计工程师修复bug; 4. 负责回归测试、覆盖率收集和分析; 5. 支持FPGA/ASIC板上调试,支持芯片量产工作及解决客户问题。 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业; 2. 掌握扎实的数字电路基础知识; 3. 熟练使用Verilog/SystemVerilog/Shell/Perl/Python/C语言; 4. 熟悉UVM验证方法学者优先。 工作地点:杭州、成都
主要职责: 1. 负责SoC top设计集成,包括IO MUX,Clock Reset 等 2. 负责SoC总线设计集成,包括AXI,AHB,APB等各类内部总线 3. 负责SoC 功耗控制设计 4. 负责各类核心IP的设计和维护,包括主机高速接口IP,存储介质控制IP,纠错算法IP,安全算法IP,混合信号数字IP,CPU等 5. 负责各类database对中后端的交付 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业; 2. 掌握扎实的数字电路基础知识; 3. 能熟练使用Verilog/VHDL编程语言及前端相关的EDA开发工具; 4. 熟练使用tcl、perl、python、makefile等脚本语言优先考虑。 工作地点:杭州、成都、苏州