1、主导并解决电测类不良，制定优化方案； 2、全工艺流程参与，与技术小组共同协作良率提升； 3、对接研发，新材料以及新项目的测试需求； 4、协助生产工艺解决工艺异常。
1、协助团队领导进行产品线的规划和产品生命周期管理； 2、负责与客户进行技术对接，识别和引导重点客户的关键需求； 3、主导新项目的立项及时跟进项目进度，管控项目风险。
1、负责化学材料、涂层开发、光学、电子开发、版图设计、新产品开发等研发工作； 2、参与产品的实验及相关功能的测试，负责产品性能机理研究及研究成果的输出。
1、参与新产品到量产阶段质量标准制定及异常反馈跟踪； 2、负责对应来料的检验及来料异常处理&结案； 3、各类检验设备熟练操作并且能够培训指导检验员工。
1、全工艺流程不良参与，与技术小组共同协作良率提升； 2、完成技术小组实验，并汇总数据输出； 3、 对接研发，新材料以及新项目的工艺调试跟进，并完成数据收集。
系统产品的设计研发，含真空设备、化学/物理反应器和基板处理系统等，使用3DCAD进行设计，如Solidworks、Inventor和其他主流3DCAD软件
1、电气原理图、电柜钣金图、电缆图设计； 2、元器件选型、BOM清单、采购单制作； 3、电气物料PARTNO.文件内容的制作及更新维护等。
通过使用计算机模拟工具进行产品设计和工艺开发工程分析，分析包括气流、温度、电场、分布等 为产品研发和工艺开发工程提供高质量支持和优选解决方案，以完善、改进和验证
参与公司产品设计，优化产品工艺，并对CVD/PVD电池制造工艺进行开发 工艺实验室的筹建以及管理等 支持设计、电控和软件团队处理处理规格，产品检验和实验室问题
1、负责研究院混合信号芯片的数字部分电路设计、验证和逻辑综合； 2、与模拟工程师合作完成模块需求收集，模块Spec制定，RTL设计验证。
1、根据规范设计射频集成电路诸如LNA、Mixer、PA、PLL、VCO、AGC、DET等； 2、根据电路要求指导版图工程师进行版图设计； 3、 独立完成文档和测试计划。
硬性要求：博士毕业三年内，年龄35岁以内。 专业方向：微电子学、电子信息科学与技术、通信、微波等集成电路方向。 领域：芯片先进封装、芯片设计、MCU设计
1、根据小组的产品发展规划，负责相应模拟电路技术的研究和设计、仿真、验证，编写设计文档等工作； 2、配合Layout完成版图布局及版图优化、后仿验证。
1、从事EEPROM/Flash Memory电路设计，包括架构设计、模拟及高压模块设计、控制逻辑设计等； 2、负责EEPROM/Flash Memory产品的测试。