工作职责：
1、负责标准单元库电路设计、版图设计、特征化、QA
2、负责标准单元库的优化和维护
3、为数字前端和数字后端提供一定的技术支持
4、指定测试芯片的设计、测试等
任职要求：
1、微电子相关专业本科及以上学历
2、有一定的电路、版图设计经验和基础
3、有28nm及以下设计经验者优先
4、有tcl、shell 或 Perl 等语言脚本编写能力优先
5、了解数字前端、数字后端设计流程
6、有较强的学习能力、分析能力、沟通能力、团队合作精神

工作职责：
1、设计通用IO电路设计, 建立不同工艺的IO库；
2、具有ESD设计经验，具有模拟、数模混合、高压、负压、高ESD等级经验优先；
3、负责芯片ESD、Latch-up、EFT等防护能力的提升和优化；
4、配合版图工程师设计完成版图设计；
5、配合完成产品的ESD/Latch-up/EFT测试，进行失效分析并优化设计方案；
6、撰写设计报告、仿真报告、测试报告等相关技术文档。
任职要求：
1、微电子相关专业本科及以上学历
1、微电子、通信、电子信息等相关专业，有扎实的半导体器件和模拟IC基础知识；
2、能搭建芯片的ESD、EFT仿真模型来预测芯片的抗干扰等级；
3、有扎实的模拟电路设计理论基础，理解IO系统设计以及各种广泛使用的IO标准；
4、有较强的学习能力、分析能力、沟通能力、团队合作精神

工作职责：
1、负责CMOS IMAGE SENSOR芯片原型的FPGA验证，搭建验证平台，设计FPGA验证案例，执行验证流程；
  2、负责图像算法的FPGA验证，根据算法验证需求，搭建验证平台；
  3、执行验证用例；
  4、负责图像算法的RTL实现；
  5、负责产品DEMO板的设计开发。
  任职要求：
1、精通RTL代码设计，熟悉XILINX及ALTERA常用FPGA系列；
2、熟悉常用接口，如UART、SPI、IIC、DDR等通信接口协议，会用FPGA实现上述接口；
3、熟悉ZYNQ嵌入式系统开发，熟悉使用Micro blaze搭建基于FPGA的嵌入式系统者优先考虑；
4、熟悉图像处理，有复杂图像处理算法实现经历者，优先考虑；
5、具有较强的学习能力、独立解决问题的能力和良好的团队合作精神。

工作职责：
1、负责CMOS图像传感器的图像处理算法开发、验证和实现；
2、负责各类图像算法与片上数字图像处理器（ISP）开发；
3、负责图像处理算法在PC平台上的验证，为RTL的算法实现提供支持；
4、配合CMOS图像传感器产品规格定义进行图像处理算法的设计与修正；
5、负责ISP类传统算法的研发。
任职要求：
1、微电子与集成电路、电子信息工程相关专业本科及以上学历，专业为信号与信息处理专业，图像处理方向；自动化专业，人工智能、模式识别方向；应用数学专业，熟悉数字图像处理；计算机应用专业，熟悉数字图像处理；
2、熟悉编程语言：C、C++、Matlab，数学功底扎实，深入了解数字图像处理算法；
3、具有以下经验或能力者优先：
   (1)数字图像ISP技术以及摄像头曝光控制3A算法
   (2)车载视觉算法开发经验者优先（如车辆检测算法、行人检测算法等）
   (3)具有图像特征提取、模板匹配、目标识别、目标捕捉经验；
   (4)具有图像处理算法的DSP以及FPGA优化及并行化技术经验者优先；
4、有较强的学习能力、分析能力、沟通能力，有较好的团队合作精神。

工作职责：
1、参与验证相关问题解决，支持芯片项目的SoC设计；
2、使用系统仿真验证语言(System Verilog)，搭建实用高效的系统级仿真验证环境；提取验证点，执行验证用例，并完成相关验证点的验证；
3、配合项目需求制定验证计划，根据验证计划创建系统级测试用例，确保ASIC的功能正确性；
4、负责产生和维护验证过程相关设计文档及报告。
任职要求：
1、具有UVM工作经验者优先；
2、熟悉Linux工作环境，掌握bash、csh、perl、tcl等脚本语言；掌握UVM/OVM/VMM验证方法；
3、了解数字IC设计流程，有SOC产品设计经验者优先；
4、有较强的学习能力、分析能力、沟通能力，有较好的团队合作精神。

工作职责：
1、负责数字前端设计开发工作，包括RTL设计与验证、综合、形式验证、静态时序分析、DFT/ATPG等工作；
2、定义数字模块功能、接口、时序及流程图，编写设计文档；
3、协助后端设计人员共同完成设计任务；
4、芯片debug测试和分析工作。
任职要求：
1、具有扎实的数字电路设计的理论基础，熟悉数字电路设计的流程，熟悉前端EDA工具；
2、熟悉C++、C等编程语言，具备Verilog等硬件描述语言的编程能力；
3、SOC产品设计经验丰富者优先；
4、有较强的学习能力、分析能力、沟通能力，有较好的团队合作精神。

工作职责：
1、负责CMOS图像传感器模拟前端电路的规格制定、设计和验证；
2、负责先进工艺上数模/模数转换电路的设计和验证；
3、配合应用和测试工程师，设计测试方案，评估芯片性能。
任职要求：
1、熟悉HSPICE ,HSIM,SPECTRE等EDA工具；
2、熟悉CMOS图像传感器工作原理，了解像素的构成和工作原理；
3、有PLL,AD/DA、数模混合芯片等设计经验、ESD设计经验、大规模IC设计经验者
    优先考虑；
4、熟悉模拟电路设计理论基础，熟悉器件模型，了解55nm及以下工艺设计方法学；
5、有较强的学习能力、分析能力、沟通能力，有较好的团队合作精神。

岗位职责：
1. 针对近场、紧缩场和远场等天线测试系统项目中存在的电磁方面的难点问题，开展研究并提供解决方案；
2. 根据天线测试系统的规划方向，开展阵列天线校准、诊断与测试技术方面的洞察和研究；研究的目标是使能测试系统架构和功能的实现，使产品在具备高性能的同时以低成本的方式实现。
具体的有：
1） 开展阵列天线校准、诊断和测试方面的技术洞察，明确研究方向的价值；
2） 分析技术路线的可行性以及存在的挑战；
3） 编写立项材料并进行评审，立项要求科学合理；
4） 开展电磁算法推导、代码编写（matlab/C/C++）和电磁仿真验证工作；
5） 编写材料，进行项目中期评审；
6） 方案优化和测试验证；
7） 编写材料，进行项目结项评审。

岗位职责：
1. 负责天线/馈电的仿真、设计；
2. 负责各种阵列布局与组合、波束赋形的算法研究；
3. 编写方案设计报告与研制总结；
4. 对整机的生产、测试进行跟进，执行专题攻关任务。

岗位职责：
1、协助项目负责人，评估客户所提出的技术相关需求，协助完成客户技术协议到研发设计方案的转化，并参与评审；
2、根据技术协议与系统设计方案，与项目组其他成员（微波、无源、控制、电源等）沟通、确认与结构部分相关的具体需求，制定具体实施方案；
3、根据具体实施方案，负责结构部分相关分部件的选型、模型设计、图纸设计、结构工艺设计、产品包装设计；
4、参与产品相关硬件设计、结构设计、工艺设计的评审；
5、独立完成相关设计文件的编制，如器件清单、装配图等；
6、独立或协助完成技术图纸的归档，技术报告的编写；
7、协助完成结构件的检验、试装、故障跟踪与排故、设计改进与优化等；
8、指导研发装配和生产装配；
9、对研发和生产过程中反馈的结构相关问题进行整理和总结。

岗位职责：
1、协助项目负责人，评估客户所提出的技术相关需求，协助完成客户技术协议到研发设计方案的转化；
2、根据技术协议与系统设计方案，与项目组其他成员（结构、微波、软件、电源等）沟通、确认与硬件电路部分相关的具体需求，制定具体实施方案；
3、根据具体实施方案，负责硬件电路部分相关分部件的选型、原理图设计、版图设计、六性设计；
4、参与产品相关硬件设计、结构设计、工艺设计的评审；
5、独立完成相关设计文件的编制，如器件清单、装配图等；
6、独立或协助完成技术图纸的归档，技术报告的编写；
7、完成硬件电路的检验、调试、故障跟踪与排故、测试、设计改进与优化等；
8、协助完成系统验证调试与测试；
9、对研发和生产过程中反馈的硬件电路相关问题进行整理和总结。

岗位职责：
1、 协助项目负责人，评估客户所提出的技术相关需求，协助完成客户技术协议到研发设计方案的转化；
2、 根据具体实施方案，负责波控板firmware设计，包括跟信处的通信协议，控制外设及信道等，波控解算模块，天线温度采集，DAC驱动，自动天线校准等功能；
3、 参与产品相关硬件设计的评审；
4、 负责DBF相关波束合成算法的开发与工程化;
5、 对研发和生产过程中反馈的软件相关问题进行整理和总结；
6、 领导交办的其他工作。

岗位职责：
1、协助项目负责人，评估客户所提出的技术相关需求，协助完成客户技术协议到研发设计方案的转化，并参与评审；
2、根据技术协议与系统设计方案，与项目组其他成员（天线、无源、控制、电源等）沟通、确认与微波、毫米波模块部分相关的具体需求，制定具体实施方案；
3、根据具体实施方案，负责模块部分相关分部件的器件选型、电气设计、图纸设计、工艺设计等；
4、参与产品相关硬件设计、结构设计、工艺设计的评审；
5、独立完成相关设计文件的编制，如器件清单、装配图等；
6、独立或协助完成技术图纸的归档，技术报告的编写；
7、完成模块的调试、测试、故障跟踪与排故、设计改进与优化等；
8、对研发和生产过程中反馈的结构相关问题进行整理和总结。

岗位职责：
1、负责射频/模拟芯片需求定义与指标分解，能够配合系统总体完成模块指标与接口定义，完成模块电路顶层架构及可行性、科学性验证分析；负责Si基工艺或者IIIV族工艺射频集成电路设计；
2、射频芯片电路设计，包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL、Doubler、Freqency Divider等；
3、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；
4、产品测试、调试和应用，提交测试报告并分析和提出改版意

岗位职责：
1.协助销售经理对所在区域内大客户的市场调研和拓展，收集和分析市场情况，制定整体销
售方案并组织实施；
2.协助销售经理建立、管理销售队伍，规范运作流程；
3.负责维护客户关系，监控区域客户的库存及质量问题；
4.组织对公司客户的售后服务，与技术部门联络以取得必要的技术支持；
5.做好销售合同的签订、履行及其应收账款的催收工作；
6.领导交办的其它事项。
任职要求：
1.本科及以上学历；
2.有较强的市场嗅觉，敏锐地把握市场动态、市场方向的能力；
3.能吃苦耐劳，积极进取，良好的沟通、协调、组织能力；
4.高度的工作热情，良好的团队合作精神；
5.较强的观察力和应变能力；
6.熟练操作办公软件

岗位职责：
1.负责配合区域内业务进行客户端产品推广及公司产品的技术交流；
2.负责跟进重点客户端测试进度；
3.配合市场销售人员向客户推广公司相关器件产品，宣讲产品优势和价值；
4.负责客诉处理，协助研发解决问题。
任职要求：
1.本科及以上学历，电力电子、自动化等相关专业；
2.精通电子电路分析，电路基础知识扎实；
3.英语良好，具有电子类英文资料的读写能力；
4.具有良好的沟通协调能力、服务意识强，能适应长期出差。

岗位职责：
1.负责 SiC 器件动态测试与问题分析；
2.负责 SiC 应用单板、样机调试、测试与问题分析；
3.负责撰写应用测试报告；
4.负责应用实验室建设与管理。
任职要求：
1.电力电子、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2.具有光伏逆变、储能系统、直流充电桩、OBC 或 EV 主逆变测试经验者优先；
3.掌握二极管、MOSFET、IGBT 等功率半导体器件特性，有 SiC 器件应用经验者优先；
4.掌握电力电子与电路基础知识，熟悉电子元器件、主拓扑、电路原理图等；
5.具备实验室建设与管理能力者优先。

岗位职责：
1.负责硅基、碳化硅基功率半导体器件（包含二极管、MOSFET、IGBT 等）功率模块的设计
与开发；
2.负责功率模块的结构设计，热应力、机械应力以及电、热、磁多物理场仿真，热阻参数提
取，各类寄生参数提取；
3.负责功率模块的结构、热应力、机械应力仿真，热阻参数提取，各类寄生参数提取以及电-
热-磁等多物理场联合仿真；
4.负责定义模块封装规格，并将仿真与封装工艺结合，完成模块封装的设计；
5.负责功率器件模块产品与封装厂之间的技术协调；
6.协助应用实验室完成模块测试与应用平台的搭建。
任职要求：
1.本科及以上学历，电力电子、微电子、电子科学、机械等与封装技术相关专业；
2.具有功率半导体器件模块的设计经验者优先；
3.熟练掌握功率半导体器件模块的封装工艺流程以及测试方法；
4.熟练掌握有限元仿真方法与仿真工具；
5.踏实努力，积极主动，善于表达沟通，具有良好的团队协作精神。