薪酬待遇 博士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入35万元以上。另有安家费30万，优秀人才或个别专业可以一人一策。 硕士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入28万元以上。优秀人才或个别专业可以一人一策。 六险三金 基本养老、医疗、失业、工伤、生育保险、补充医疗保险； 住房公积金、补充公积金、企业年金。 员工福利 超长高温假，人才公寓，员工食堂，租房补贴，定期体检，法定带薪休假，节日慰问，节假日福利，带薪研修，地方补贴，人才落户，团建活动等
薪酬待遇 博士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入35万元以上。另有安家费30万，优秀人才或个别专业可以一人一策。 硕士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入28万元以上。优秀人才或个别专业可以一人一策。 六险三金 基本养老、医疗、失业、工伤、生育保险、补充医疗保险； 住房公积金、补充公积金、企业年金。 员工福利 超长高温假，人才公寓，员工食堂，租房补贴，定期体检，法定带薪休假，节日慰问，节假日福利，带薪研修，地方补贴，人才落户，团建活动等
薪酬待遇 博士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入35万元以上。另有安家费30万，优秀人才或个别专业可以一人一策。 硕士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入28万元以上。优秀人才或个别专业可以一人一策。 六险三金 基本养老、医疗、失业、工伤、生育保险、补充医疗保险； 住房公积金、补充公积金、企业年金。 员工福利 超长高温假，人才公寓，员工食堂，租房补贴，定期体检，法定带薪休假，节日慰问，节假日福利，带薪研修，地方补贴，人才落户，团建活动等
薪酬待遇 博士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入35万元以上。另有安家费30万，优秀人才或个别专业可以一人一策。 硕士：半年试用期满后，第一年人均工资性收入28万元以上。优秀人才或个别专业可以一人一策。 六险三金 基本养老、医疗、失业、工伤、生育保险、补充医疗保险； 住房公积金、补充公积金、企业年金。 员工福利 超长高温假，人才公寓，员工食堂，租房补贴，定期体检，法定带薪休假，节日慰问，节假日福利，带薪研修，地方补贴，人才落户，团建活动等
岗位职责： 1.和系统，硬件，算法工程师合作，从事半导体前端检测设备软件开发； 2.对已有产品的技术支持，帮助客户解决软件相关问题。 职位要求： 1.熟悉设备测量和控制软件，有算法相关软件设计经验/硬件控制/图像处理方面软件开发经验优先； 2.使用C#、WPF； 3.熟悉软件开发流程，熟悉版本管理工具Git； 4.快速学习能力，能承受较大工作压力; 5.善于团队合作，按时合作完成项目。
岗位职责： 1.负责某半导体前道量测设备的分系统或模块机械设计全流程，包括需求定义、可行性分析、有限元仿真、概念设计、详细设计、出图与审核、设计评审、采购或加工制造、来料验收、装配测试等； 2.设计时考虑机械运动&热漂移&particle&装配顺序&可制造性&可维护性等多方面； 3.配合采购部门建立关键零部件的供应链，并维持与关键供应商的良好合作关系； 4.相关文档撰写工作。 职位要求： 1.半导体设备机械系统设计经验优先； 2.机械设计专业本科以上学历； 3.扎实的机械工程基础，包括公差分配与合成、常见金属/陶瓷/塑料特性、精密机械元件加工设备、加工工艺、焊接工艺、表面处理工艺； 4.熟悉国内外精密机加工供应商和表面处理工艺供应商； 5.熟练使用至少一种机械三维建模软件，至少一种有限元分析软件； 6.良好的沟通协调能力以及团队合作精神； 7.独立工作以及思考问题的能力； 8.英语四级或以上。
职位要求： 1. 电子/电器专业硕士以上学历，博士优先； 2. 有半导体设备开发经验者优先； 3. 精通数字电路和模拟电路设计，FPGA开发； 4. 熟悉常见的总线协议，如Ethernet, PC104, PCIe, I2C, SPI, UART, etc； 5. 熟练使用至少一种原理图绘制软件，至少一种spice分析软件； 6. 熟练使用VHDL或verilog HDL语言编程； 7. 熟练使用逻辑分析仪、示波器等常见设备； 8. 良好的沟通协调能力以及团队合作精神； 9. 独立工作以及思考问题的能力； 10. 逻辑清晰，文笔流畅； 11. 英语四级或以上。
1、计算机科学/应用、电子工程、数学、物理或相关专业的硕士或博士 2、在以下的某一或多方面具备较强的背景知识：机器学习，图像处理，计算机视觉，模式识 别，数学建模，计算光学、数值优化、数据挖掘、计算几何，在非线性优化、统计数据分析、 计算几何、计算电磁学等一个或几个领域有相关研发经验
岗位职责: 1、负责从光学的角度进行系统级别的指标分配； 2、负责DOE (design of experiment)，验证系统满足各项指标要求； 3、参与光学集成，从部件出发，构建完整的光学系统； 4、相关文档撰写工作。 职位要求： 1、光学、物理、精密仪器等光学相关专业硕士以上学历，博士优先； 2、熟练使用微纳光学仿真软件，熟悉相关算法原理如FDTD，RCWA等； 3、熟练使用至少一种光学相关的仿真软件； 4、熟悉数理统计及常见的公差分布； 5、良好的沟通协调能力以及团队合作精神； 6、逻辑清晰，文笔流畅； 7、英语四级或以上。
岗位职责: 1、参与前道量测设备的某个（或某几个）分系统 / 模块 / feature，带领工程师团队完成相应的软硬件开发（包括概念设计，组装调试，性能验证），最终集成到整机上并完成对应的功能测试、整机标定和性能测试； 2、负责分系统 / 模块 / feature级别的功能和性能测试，收集海量数据，综合采用物理建模 / 数学建模 / 统计分析等手段，一方面从数据中提炼出系统性能，另一方面尝试暴露各方面的问题，并找到问题的源头，进而提出妥善的解决方案； 3、负责支撑生产部门和客户现场遇到的和所负责分系统 / 模块 / feature相关的L4 escalations，解决技术支持团队短期无法攻克的难题； 4、与项目经理紧密配合，创建并管理项目进度； 5、撰写 & 评审系统设计需求、系统测试方案、系统测试报告等文档。
职位描述 局域网/广域网的实现、故障排除和维护，熟悉思科和华为路由器、防火墙、交换机、负载均衡等网络设备安装调试和故障处理； 负责总部、分公司网络的日常运维、故障和应急处置，对存在隐患的地方及时发现改正，保持网络稳定通畅； 根据项目要求提供相应的网络方案并予以实施； 负责公司整个网络规划建设和网络架构的优化，并组织实施运行； 负责信息安全风险管理，信息安全事件事故监督、响应和处理； 负责公司的信息安全检查、监督、权限管理、日志审计等工作，保障ISO9001、ISO27001信息网络安全审计。 职位要求 本科及以上学历，信息安全及计算机相关专业，三年以上网络维护以及安全相关工作经验； 熟悉华为，Cisco 等网络安全设备； 具有华为，思科证书（CCNP/HCIP、CCIE/HCIE）优先考虑； 熟悉TCP/IP协议、OSPF等协议、熟悉华为DSVPN组网； 掌握主要安全工具的工作原理，包括防火墙、入侵防御、防病毒、WAF、HIDS、流量威胁监测、漏洞扫描、堡垒机、代码安全检查等； 熟悉网络安全技术，包括端口、服务漏洞扫描、程序漏洞分析检测、权限管理、入侵和攻击分析追踪、渗透测试、病毒木马防范等。
职位描述 负责Windows和Linux系统的一线支持； 负责监控服务器的健康状态。 职位要求 计算机科学技术或相关专业本科或以上学历，1 年以上相关工作经验； 熟悉主流Unix/Linux系统（Red Hat, CentOS, Ubuntu），具有一定的故障排除能力； 具有网络基础知识； 勤奋踏实，良好的沟通能力和团队合作精神； 英语读写顺畅； RHCE优先。
职位描述 提供电脑以及IT相关设备的日常维护，包括台式机，笔记本，打印机，投影仪IP电话等； 熟悉操作系统和常用软件的部署安装，包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他开放软件等； 按照要求提供基础的支持： VMWare, ESXi, Windows 服务器, 存储, 网络设备等等； 负责IT 资产登记管理； 及时处理Helpdesk队列的事情； 熟悉提供电脑硬件问题排查，以及更换升级相应硬件； 供应商管理，负责设备采购表格提交，设备交付测试和登记； 收集编写IT相关文档。 职位要求 计算机科学专业本科； 较强英语沟通能力者优先； 至少3年以上大型企业桌面运维支持工作经验； 能吃苦，有耐心和责任心； 有微软域环境支持经验，熟练掌握WINDOWS, 办公软件的支持； 熟悉常用的网络设备，网络故障排查； 有上进心，且具有较强的自学能力和团队合作精神； 有CCNA/MCSE/RHCE 证书者优先。
职位描述 监督晶圆&FA相关采购事宜； 维护日常和供应商的交流沟通； 负责采购相关的合同、价格、付款条件的维护； 和内部各部门合作及时提供价格给销售； SAP系统日常更新。 职位要求 供应链管理相关本科及以上学历； 1-2年半导体相关经验，也欢迎优秀毕业生； 对供应链和半导体制造有相关的了解； 有相关项目管理经验； 良好沟通能力，能用英文流利沟通及邮件； 喜欢学习新知识，做好上级安排更多的工作。
职位描述 产品工程师作为产品项目负责人，主要负责新产品导入和量产产品的管理工作，组织协调相关技术团队紧密合作，确保产品项目的质量、进度和成本满足客户需求； 新产品导入开发与验证工作, 包含工程样本管理、工艺窗口验证、封装量产导入与验证，测试量产导入与验证，可靠性设计开发与验证，特性参数提取与分析验证，NPI良率分析与验证等； 量产产品的维护管理，包括量产阶段，产品CP/FT/Package良率的持续监控与提升，工程变更管理，新供方新材料导入管理，异常失效的分析处理，提升产能和降低生产技术成本； 支持FAE/PMO团队，与客户保持良好的生产技术沟通，更新产品开发验证与量产状态，及时解决产品的技术问题。根据市场调研和客户沟通，发掘产品化的新技术、创新点、新机遇； 产品成本核算，整合流片、封装、测试、可靠性验证等的产品化可行性方案，提供产品成本评估报告。 职位要求 硕士以上学位, 电子工程类或相关工程专业； 2年以上，半导体相关领域的工作经验； 具备相关工作经验: 晶圆流片厂 (Foundry) ，工艺整合工程师(PIE)/ 产品工程师(PDE)、芯片设计公司产品工程师、有FinFET先进工艺经验者优先考虑； 熟悉办公自动化和工程EDA软件，有较好的工程数据分析能力； 有良好的沟通能力, 英语口语流利者优先考虑。
职位描述 协同产品工程师对流片，工程试做，资格认定做审核和管理，推动品质持续改进； 策划和执行可靠性测试计划； 组织产品放行审核，维护量产产品清单和质量相关的数据/报告； 执行供应商审核； 处置RMA和FA； 丰富的问题处理经验，掌握8D，3x5why方法，推动供应商品质持续改善。 职位要求 理工科本科/学士, 电子、电气和材料专业优先，最好有半导体行业从业经验； 3-5年 IC设计公司或半导体制造质量管理经验； 熟悉ISO9001、IATF16949等质量管理体系，丰富的审核经验，可独立做体系和或称审核； 精通质量管理手法和熟练运用质量分析工具，如8D，3x5 why, QC 7 tools； 熟练掌握可靠性相关标准，如Jedec，AEC Q100； 英语熟练，具有良好的沟通，组织能力和团队合作精神。
职位描述 SerDes FAE 需要执行与客户相关的特定任务，包括如下集成和支持服务： 建立与客户的关系，管理客户的期望值以确保客户的满意度； 收集并跟踪客户关于SerDes IP的疑问与问题； 追踪并更新JIRA支持跟踪管理系统，确保SLA快速解决； Verilog模型集成与仿真； GDS物理集成与平面图设计； DFT集成； 时序集成； SerDes EVB测试； 固件集成； 产品初启 (bring up)； 产品确认 (validation)； 产品特征分析； 产品评定。 职位要求 重点本科或以上学历，毕业于电子/计算机/通讯等相关专业； 从事FAE SerDes产品支援或者半导体芯片设计公司项目/产品经理岗位经验5年以上;有芯片设计岗位工作经验更佳； 熟悉Serdes或者IC的设计验证制造流程及Serdes或者芯片应用的软硬件系统； 对先进工艺(16nm/7nm/5nm),高速IO,高速Serdes（28G、56G、112G),PCI Express,相关IP, 或者其他先进工艺IP/芯片的设计或者规划和先进封装等技术有较深的了解； 对SerDes应用及其技术供应链,IP专业合作伙伴及客户等有较深认识及理解或有相关经验更佳； 良好卓越的沟通组织协调能力,项目管理能力,自我驱动能力。
职位描述 为芯片设计服务项目提供前、后端、系统软件技术评估服务，形成系统解决方案及项目建议，客户信息沟通及客户需求管理； 为芯原GPU，DSP，VPU, NPU，ISP，混合信号等IP提供售前技术支持及解决方案建议服务；客户信息沟通及客户需求管理。 职位要求 电子技术，计算机，自动化及通信等相关专业硕士学历（本科学历需有4年相关工作经验）； 5年以上集成电路系统、SoC 芯片前后端设计、GPU/NPU/ISP/DSP/VPU 相关系统及软件开发经验； 熟悉SOC、MCU，AP应用处理器等设计流程及芯片生产制造流程； 中英文读写顺畅； 能够适应国内商务出差及灵活的工作时间； 具有良好的沟通协调能力、ASIC与IP销售支持服务和客户管理经验者优先考虑。