薪酬待遇 博士:半年试用期满后,第一年人均工资性收入35万元以上。另有安家费30万,优秀人才或个别专业可以一人一策。 硕士:半年试用期满后,第一年人均工资性收入28万元以上。优秀人才或个别专业可以一人一策。 六险三金 基本养老、医疗、失业、工伤、生育保险、补充医疗保险; 住房公积金、补充公积金、企业年金。 员工福利 超长高温假,人才公寓,员工食堂,租房补贴,定期体检,法定带薪休假,节日慰问,节假日福利,带薪研修,地方补贴,人才落户,团建活动等
薪酬待遇 博士:半年试用期满后,第一年人均工资性收入35万元以上。另有安家费30万,优秀人才或个别专业可以一人一策。 硕士:半年试用期满后,第一年人均工资性收入28万元以上。优秀人才或个别专业可以一人一策。 六险三金 基本养老、医疗、失业、工伤、生育保险、补充医疗保险; 住房公积金、补充公积金、企业年金。 员工福利 超长高温假,人才公寓,员工食堂,租房补贴,定期体检,法定带薪休假,节日慰问,节假日福利,带薪研修,地方补贴,人才落户,团建活动等
薪酬待遇 博士:半年试用期满后,第一年人均工资性收入35万元以上。另有安家费30万,优秀人才或个别专业可以一人一策。 硕士:半年试用期满后,第一年人均工资性收入28万元以上。优秀人才或个别专业可以一人一策。 六险三金 基本养老、医疗、失业、工伤、生育保险、补充医疗保险; 住房公积金、补充公积金、企业年金。 员工福利 超长高温假,人才公寓,员工食堂,租房补贴,定期体检,法定带薪休假,节日慰问,节假日福利,带薪研修,地方补贴,人才落户,团建活动等
岗位职责: 1.和系统,硬件,算法工程师合作,从事半导体前端检测设备软件开发; 2.对已有产品的技术支持,帮助客户解决软件相关问题。 职位要求: 1.熟悉设备测量和控制软件,有算法相关软件设计经验/硬件控制/图像处理方面软件开发经验优先; 2.使用C#、WPF; 3.熟悉软件开发流程,熟悉版本管理工具Git; 4.快速学习能力,能承受较大工作压力; 5.善于团队合作,按时合作完成项目。
岗位职责: 1.负责某半导体前道量测设备的分系统或模块机械设计全流程,包括需求定义、可行性分析、有限元仿真、概念设计、详细设计、出图与审核、设计评审、采购或加工制造、来料验收、装配测试等; 2.设计时考虑机械运动&热漂移&particle&装配顺序&可制造性&可维护性等多方面; 3.配合采购部门建立关键零部件的供应链,并维持与关键供应商的良好合作关系; 4.相关文档撰写工作。 职位要求: 1.半导体设备机械系统设计经验优先; 2.机械设计专业本科以上学历; 3.扎实的机械工程基础,包括公差分配与合成、常见金属/陶瓷/塑料特性、精密机械元件加工设备、加工工艺、焊接工艺、表面处理工艺; 4.熟悉国内外精密机加工供应商和表面处理工艺供应商; 5.熟练使用至少一种机械三维建模软件,至少一种有限元分析软件; 6.良好的沟通协调能力以及团队合作精神; 7.独立工作以及思考问题的能力; 8.英语四级或以上。
职位要求: 1. 电子/电器专业硕士以上学历,博士优先; 2. 有半导体设备开发经验者优先; 3. 精通数字电路和模拟电路设计,FPGA开发; 4. 熟悉常见的总线协议,如Ethernet, PC104, PCIe, I2C, SPI, UART, etc; 5. 熟练使用至少一种原理图绘制软件,至少一种spice分析软件; 6. 熟练使用VHDL或verilog HDL语言编程; 7. 熟练使用逻辑分析仪、示波器等常见设备; 8. 良好的沟通协调能力以及团队合作精神; 9. 独立工作以及思考问题的能力; 10. 逻辑清晰,文笔流畅; 11. 英语四级或以上。
1、计算机科学/应用、电子工程、数学、物理或相关专业的硕士或博士 2、在以下的某一或多方面具备较强的背景知识:机器学习,图像处理,计算机视觉,模式识 别,数学建模,计算光学、数值优化、数据挖掘、计算几何,在非线性优化、统计数据分析、 计算几何、计算电磁学等一个或几个领域有相关研发经验
岗位职责: 1、负责从光学的角度进行系统级别的指标分配; 2、负责DOE (design of experiment),验证系统满足各项指标要求; 3、参与光学集成,从部件出发,构建完整的光学系统; 4、相关文档撰写工作。 职位要求: 1、光学、物理、精密仪器等光学相关专业硕士以上学历,博士优先; 2、熟练使用微纳光学仿真软件,熟悉相关算法原理如FDTD,RCWA等; 3、熟练使用至少一种光学相关的仿真软件; 4、熟悉数理统计及常见的公差分布; 5、良好的沟通协调能力以及团队合作精神; 6、逻辑清晰,文笔流畅; 7、英语四级或以上。
岗位职责: 1、参与前道量测设备的某个(或某几个)分系统 / 模块 / feature,带领工程师团队完成相应的软硬件开发(包括概念设计,组装调试,性能验证),最终集成到整机上并完成对应的功能测试、整机标定和性能测试; 2、负责分系统 / 模块 / feature级别的功能和性能测试,收集海量数据,综合采用物理建模 / 数学建模 / 统计分析等手段,一方面从数据中提炼出系统性能,另一方面尝试暴露各方面的问题,并找到问题的源头,进而提出妥善的解决方案; 3、负责支撑生产部门和客户现场遇到的和所负责分系统 / 模块 / feature相关的L4 escalations,解决技术支持团队短期无法攻克的难题; 4、与项目经理紧密配合,创建并管理项目进度; 5、撰写 & 评审系统设计需求、系统测试方案、系统测试报告等文档。
职位描述 局域网/广域网的实现、故障排除和维护,熟悉思科和华为路由器、防火墙、交换机、负载均衡等网络设备安装调试和故障处理; 负责总部、分公司网络的日常运维、故障和应急处置,对存在隐患的地方及时发现改正,保持网络稳定通畅; 根据项目要求提供相应的网络方案并予以实施; 负责公司整个网络规划建设和网络架构的优化,并组织实施运行; 负责信息安全风险管理,信息安全事件事故监督、响应和处理; 负责公司的信息安全检查、监督、权限管理、日志审计等工作,保障ISO9001、ISO27001信息网络安全审计。 职位要求 本科及以上学历,信息安全及计算机相关专业,三年以上网络维护以及安全相关工作经验; 熟悉华为,Cisco 等网络安全设备; 具有华为,思科证书(CCNP/HCIP、CCIE/HCIE)优先考虑; 熟悉TCP/IP协议、OSPF等协议、熟悉华为DSVPN组网; 掌握主要安全工具的工作原理,包括防火墙、入侵防御、防病毒、WAF、HIDS、流量威胁监测、漏洞扫描、堡垒机、代码安全检查等; 熟悉网络安全技术,包括端口、服务漏洞扫描、程序漏洞分析检测、权限管理、入侵和攻击分析追踪、渗透测试、病毒木马防范等。
职位描述 负责Windows和Linux系统的一线支持; 负责监控服务器的健康状态。 职位要求 计算机科学技术或相关专业本科或以上学历,1 年以上相关工作经验; 熟悉主流Unix/Linux系统(Red Hat, CentOS, Ubuntu),具有一定的故障排除能力; 具有网络基础知识; 勤奋踏实,良好的沟通能力和团队合作精神; 英语读写顺畅; RHCE优先。
职位描述 提供电脑以及IT相关设备的日常维护,包括台式机,笔记本,打印机,投影仪IP电话等; 熟悉操作系统和常用软件的部署安装,包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他开放软件等; 按照要求提供基础的支持: VMWare, ESXi, Windows 服务器, 存储, 网络设备等等; 负责IT 资产登记管理; 及时处理Helpdesk队列的事情; 熟悉提供电脑硬件问题排查,以及更换升级相应硬件; 供应商管理,负责设备采购表格提交,设备交付测试和登记; 收集编写IT相关文档。 职位要求 计算机科学专业本科; 较强英语沟通能力者优先; 至少3年以上大型企业桌面运维支持工作经验; 能吃苦,有耐心和责任心; 有微软域环境支持经验,熟练掌握WINDOWS, 办公软件的支持; 熟悉常用的网络设备,网络故障排查; 有上进心,且具有较强的自学能力和团队合作精神; 有CCNA/MCSE/RHCE 证书者优先。
职位描述 监督晶圆&FA相关采购事宜; 维护日常和供应商的交流沟通; 负责采购相关的合同、价格、付款条件的维护; 和内部各部门合作及时提供价格给销售; SAP系统日常更新。 职位要求 供应链管理相关本科及以上学历; 1-2年半导体相关经验,也欢迎优秀毕业生; 对供应链和半导体制造有相关的了解; 有相关项目管理经验; 良好沟通能力,能用英文流利沟通及邮件; 喜欢学习新知识,做好上级安排更多的工作。
职位描述 产品工程师作为产品项目负责人,主要负责新产品导入和量产产品的管理工作,组织协调相关技术团队紧密合作,确保产品项目的质量、进度和成本满足客户需求; 新产品导入开发与验证工作, 包含工程样本管理、工艺窗口验证、封装量产导入与验证,测试量产导入与验证,可靠性设计开发与验证,特性参数提取与分析验证,NPI良率分析与验证等; 量产产品的维护管理,包括量产阶段,产品CP/FT/Package良率的持续监控与提升,工程变更管理,新供方新材料导入管理,异常失效的分析处理,提升产能和降低生产技术成本; 支持FAE/PMO团队,与客户保持良好的生产技术沟通,更新产品开发验证与量产状态,及时解决产品的技术问题。根据市场调研和客户沟通,发掘产品化的新技术、创新点、新机遇; 产品成本核算,整合流片、封装、测试、可靠性验证等的产品化可行性方案,提供产品成本评估报告。 职位要求 硕士以上学位, 电子工程类或相关工程专业; 2年以上,半导体相关领域的工作经验; 具备相关工作经验: 晶圆流片厂 (Foundry) ,工艺整合工程师(PIE)/ 产品工程师(PDE)、芯片设计公司产品工程师、有FinFET先进工艺经验者优先考虑; 熟悉办公自动化和工程EDA软件,有较好的工程数据分析能力; 有良好的沟通能力, 英语口语流利者优先考虑。
职位描述 协同产品工程师对流片,工程试做,资格认定做审核和管理,推动品质持续改进; 策划和执行可靠性测试计划; 组织产品放行审核,维护量产产品清单和质量相关的数据/报告; 执行供应商审核; 处置RMA和FA; 丰富的问题处理经验,掌握8D,3x5why方法,推动供应商品质持续改善。 职位要求 理工科本科/学士, 电子、电气和材料专业优先,最好有半导体行业从业经验; 3-5年 IC设计公司或半导体制造质量管理经验; 熟悉ISO9001、IATF16949等质量管理体系,丰富的审核经验,可独立做体系和或称审核; 精通质量管理手法和熟练运用质量分析工具,如8D,3x5 why, QC 7 tools; 熟练掌握可靠性相关标准,如Jedec,AEC Q100; 英语熟练,具有良好的沟通,组织能力和团队合作精神。
职位描述 SerDes FAE 需要执行与客户相关的特定任务,包括如下集成和支持服务: 建立与客户的关系,管理客户的期望值以确保客户的满意度; 收集并跟踪客户关于SerDes IP的疑问与问题; 追踪并更新JIRA支持跟踪管理系统,确保SLA快速解决; Verilog模型集成与仿真; GDS物理集成与平面图设计; DFT集成; 时序集成; SerDes EVB测试; 固件集成; 产品初启 (bring up); 产品确认 (validation); 产品特征分析; 产品评定。 职位要求 重点本科或以上学历,毕业于电子/计算机/通讯等相关专业; 从事FAE SerDes产品支援或者半导体芯片设计公司项目/产品经理岗位经验5年以上;有芯片设计岗位工作经验更佳; 熟悉Serdes或者IC的设计验证制造流程及Serdes或者芯片应用的软硬件系统; 对先进工艺(16nm/7nm/5nm),高速IO,高速Serdes(28G、56G、112G),PCI Express,相关IP, 或者其他先进工艺IP/芯片的设计或者规划和先进封装等技术有较深的了解; 对SerDes应用及其技术供应链,IP专业合作伙伴及客户等有较深认识及理解或有相关经验更佳; 良好卓越的沟通组织协调能力,项目管理能力,自我驱动能力。
职位描述 为芯片设计服务项目提供前、后端、系统软件技术评估服务,形成系统解决方案及项目建议,客户信息沟通及客户需求管理; 为芯原GPU,DSP,VPU, NPU,ISP,混合信号等IP提供售前技术支持及解决方案建议服务;客户信息沟通及客户需求管理。 职位要求 电子技术,计算机,自动化及通信等相关专业硕士学历(本科学历需有4年相关工作经验); 5年以上集成电路系统、SoC 芯片前后端设计、GPU/NPU/ISP/DSP/VPU 相关系统及软件开发经验; 熟悉SOC、MCU,AP应用处理器等设计流程及芯片生产制造流程; 中英文读写顺畅; 能够适应国内商务出差及灵活的工作时间; 具有良好的沟通协调能力、ASIC与IP销售支持服务和客户管理经验者优先考虑。
职位描述 基本ISP 处理,高级图像分析算法及相关图像处理算法的研究和优化; ISP算法C-Model的设计和实现。 职位要求 电子工程、计算机专业或相关技术领域硕士及以上学历; 工作经验和职级不限; 掌握ISP各模块算法原理及C/C++程序设计; 在ISP系统架构,ASIC算法设计开发及优化方面有项目经验者优先; 优秀的中英文沟通能力; 富有事业心和团队合作精神,沟通表达能力良好。