江苏省·苏州市·常熟市,四川省·成都市,广东省·深圳市

工作职责
1、根据客户需求，使用软件完成2D/3D方案设计，输出DFM及设备部件清单；
2、完成项目细化设计，2D/3D图纸设计、BOM清单输出、气路图及装配工艺技术要求等；
3、对客户现场和公司内部反馈的技术问题能进行分析、解决、验证，或者提供合适的解决方案，并给出相关技术分析报告；
4、根据部门及项目过程需要，对上下游部门进行技术支持:售前客户技术方案交流支持、协助生产过程中的异常处理、协助供应链技术支持等；
5、完成设备开发过程中相关报告及总结，研发过程中识别专利并申请等。
任职资格
1、本科、硕士学历，机械、机电等相关专业；
2、熟悉机械原理、机械加工工艺、工程材料的性能和应用场合；
3、能适应出差，具备较强的责任心和进取心，良好的团队合作精神；
4、能承受一定工作压力，有较强的进度/日程自我管控意识。

工作职责
1、职位发展方向：海外销售(大客户技术销售，技术方案营销）+海外项目管理（统筹协调电气、机械、硬件、软件开发进度），满足客户需求；
2、入职后在苏州总部研发、销售岗位锻炼半年-1年，掌握一定技能后加入海外分子公司，作为海外骨干力量培养；
3、大客户营销，技术方案营销，为客户工厂制程、检测方面提供自动化解决方案，提升工厂效率和产品良率；
4、统筹海外项目交付，协调国内研发进度及方案修改，确保项目高效交付。
任职资格
1、本科、硕士学历，电子、仪器、通信工程、自动化、机械、机电等相关工科专业；
2、英语四级550分以上，或英语六级水平，口语流利，对工科专业语言有深入学习的兴趣；
3、专业基础良好，学习成绩班级前50%，语言能力较强者可适当放宽；
4、学生干部优先，沟通表达能力较好，自律，上进心强，目标感强，积极。

工作地点：江苏省·苏州市,四川省·成都市

工作职责
1、负责基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发，根据产品的需求，完成硬件方案的设计；
2、硬件原理图设计和开发， 搭建数字、模拟电路，关键电子元器件选型;
3、产品功能测试与完成可靠性测试与验证;
4、开发文件资料的编写。
任职资格
1、本科、硕士、博士学历，电子、仪器、通信工程、自动化等相关专业;
2、扎实的模拟电路或数字电路设计基础，熟练掌握相关EDA绘图软件；
3、了解高速数字电路设计，熟悉信号完整性基础知识；
4、掌握使用C语言对ARM单片机进行编程；
5、良好的学习能力和钻研精神。

对接国外客户进行业务支持

1、负责公司精密运动控制软件系统整体方案的设计与研究工作。 
2、负责针对实际需求，完成控制系统各模块的选型，并制定合适经济的控制方案。 
3、负责对控制系统的各个模块进行测试、评估、分析并能给出有效结论。 
4、解决生产过程中的问题和故障，进行故障诊断和修复。 
5、分析制造过程中的数据，提出优化方案，以提高生产效率和产品质量。 
6、参与编写和更新相关的工艺文件、标准操作程序和操作手册。 
7、跟踪半导体制造技术的最新发展，了解新的运控方法和技术。

1、负责半导体检测设备前沿技术研究。
2、负责高精度3D重建系统研究。
3、复杂背景下的缺陷检测算法研究。
4、高通量图像传输/处理及异构计算加速算法研究。
5、相关专利的调研与申请。
6、参与半导体检测设备产品化过程，包括验证平台开发和集成等。
7、跟踪半导体检测技术的最新发展，新技术方案落地开发与优化。

工作职责:
1.按计划开展各项销售工作，按时完成公司下达的季度、年度销售指标和任务；
2.独立开发新客户，建立并长期稳定维护与目标客户、客户关系网络中相关人员合作关系；
3.基本独立完成产品的技术、商务流程相关沟通工作，以及产品报价、投标、谈判、合同签定等；
4.掌握市场动态，收集国内外相关行业政策、竞争对手信息、客户信息等，分析市场发展趋势 ；
5.负责协助财务体系门做好货款回收、发票回传等工作；
6.及时反馈客户意见与建议，协助解决客户投诉；
7.负责与技术等其他部门合作，整合资源，执行销售计划。

任职要求：
1.有国内光通讯、功率芯片客户资源；
2.本科及以上学历，电子、机电类专业优先；
3.5年以上大型机电设备或仪器的销售经验；
4.有AOI封装设备销售相关工厂人脉优先；
5.对商业信息及行业信息有敏锐的观察和分析能力。

工作职责：
1、参与控制器运动控制算法部分方案制定，并负责下位机代码实现；
2、负责运动控制算法功能开发：轨迹插补算法、伺服控制算法、多轴运动耦合的补偿、压力控制算法的设计和实现等；
3、负责精密运动控制平台和主动/被动隔振器的选型，整机的集成，测试集成后的系统性能，优化参数配置，标定系统参数，使整体性能达到最优状态；
4、负责精密运动控制平台和主动/被动隔振器的故障诊断，识别常见原因，反馈供应商进行改进；
5、负责高速高精高稳定的半导体设备的关键运动控制平台的集成，标定，测试。

任职要求：
熟悉基本控制理论，具有模型辨识，控制算法仿真建模能力（有Matlab/Simulink算法仿真经验优先）

工作职责：
1.负责半导体行业自动化项目的机构设计相关工作；
2.负责与客户端的技术对接，方案设计，梳理技术要求，撰写技术协议等；
3.负责与供应商的技术对接，把控供应商方案，梳理技术要求及技术协议，供应商项目验收等;
4.样机阶段客户端现场调试，及现场问题处理，客户端技术需求的及时处理等；
5.完成上级交办的其它相关工作。

任职要求：
具备独立进行自动化设备机构设计的能力，研发过半导体、3C、数控机床、面板、激光等行业的高精度设备或有一定技术门槛的专机研发项目

1、负责芯片工艺技术的开发和优化，研究现有工艺，并提出改进意见；设计并实现新的工艺，以满足项目需求；
2、编写工艺文件，并指导工艺的实施；
3、参与芯片技术研究，并将其应用到现有工艺中。

岗位职责：
1、参与制定器件开发目标，包括电性、可靠性、设计、结构定义及封装等工作；
2、评估新产品技术指标，并选择最合适的工艺技术平台；
3、根据器件指标要求，进行工艺流片试验，并分析总结电性测试结果，提出优化方案；
4、针对器件需求开发电性测试与可靠性测试流程；
5、对器件性能提升或解决器件失效问题；
6、协调与其它部门资源合作，确保项目开发进度。

任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、半导体器件、材料、固态物理等相关理工科专业背景；
2、有半导体器件（尤其是硅功率器件、GaN、SiC器件）学习背景或经验者优先；
3、熟悉半导体器件的工艺流程，掌握功率半导体器件原理和电学参数测试；
4、了解半导体器件可靠性测试项目和原理，能够熟练使用看版图设计的工具，会版图设计者更佳；
5、良好的分析能力和逻辑思维能力、具备良好的抗压能力、沟通能力、团队合作精神、积极的学习态度。

1、负责芯片工艺技术的开发和优化，研究现有工艺，并提出改进意见；设计并实现新的工艺，以满足项目需求；
2、编写工艺文件，并指导工艺的实施；
3、参与芯片技术研究，并将其应用到现有工艺中。

1、负责维持干法刻蚀工艺产品良率及产量;SOP/OI改进，日常SPC维护及改进；
2、改善及增进干法刻蚀工艺的生产效率，减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率；COSTDOWN及工艺优化，提高生产效率；
3、新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平；新设备选型的工艺性能、新设备调试；
4、配合制造部维护日常生产，训练并考核操作员的相关技能及SOP维护；
5、配合与其他部门合作维护生产的稳定和发展；
6、各项产品与设备异常的即时处理与改善；
7、负责各专案项目的落实与跟进。

1、负责GaN HEMT器件和测试结构版图设计；
2、配合相关部门制定design rule, setup DRC, post layout simulation；
3、配合RD Device设计Model testkey；
4、开发GaN HEMT PDK。

1、参与制定功率器件（GaN)开发目标，包括电性、可靠性、设计、结构定义及封装等工作；
2、评估新产品技术指标，并选择最合适的工艺技术平台；
3、根据器件指标要求，进行工艺流片试验，并分析总结电性测试结果，提出优化方案；
4、针对器件需求开发电性测试与可靠性测试流程；
5、对器件性能提升或解决器件失效问题；
6、协调与其它部门资源合作，确保项目开发进度。

岗位职责：
1、参与MES及周边子系统的功能规划、需求分析、技术实现和测试上线等工作；  
2、负责公司技术文档规范编写相应的技术文档，软件开发生命周期管理，新人培训和技术传承；    
3、及时响应和解决生产线出现的与MES相关系统相关的问题；  
4、完成上级安排的其他工作。

任职要求：
1、有3年以上C++或C#开发和运维经验，了解MVVM框架。熟练使用代码管理工具，例如GIT/SVN；  
2、熟悉MES系统，了解半导体行业知识、300works优先；
3、精通目前主流的数据库，如Oracle、SQL Server和MySQL等；
4、熟悉敏捷开发流程以及具有相应的文档编写能力，具有团队沟通协调能力。

岗位职责：
1、进行器件单体或者系统验证，确定产品的性能；
2、结合产品路标，收集市场应用需求，定义新产品的目标规格并参与产品开发的全过程，确保产品按照规格需求顺利完成进入量产；
3、制定新产品的推广计划与材料，对AE/FAE/Sales进行培训，拜访关键客户进行推广并提供关键技术支持，确保客户端量产顺利推行。

任职要求：
1、有1年以上工作经验，具备电力电子拓扑与控制，电源应用与设计经验；
2、熟悉功率半导体器件应用，具备电源设计、分析与纠错的能力；
3、具备市场调研和分析能力，沟通能力强，工作积极主动。

岗位职责：
1、配合客户和市场需求制定RF开发目标及业务实现规划；
2、承担项目经理或器件负责人工作，完成产品研发并交付满足技术指标要求的产品；
3、协调与其它部门资源合作，确保项目进度；
4、建立规范的研发和测试表征体系。

任职要求：
1、具备6年以上相关经验
2、精通射频微波GaN HEMT半导体器件原理和制造工艺；
3、熟练使用RF GaN HEMT测试表征系统如网络分析仪、loadpull等；
4、熟悉RF GaN HEMT器件设计、匹配设计、封装设计等；
5、熟悉RF GaN HEMT器件模型开发；
6. 有完整RF GaN HEMT器件开发和性能提升经验者优先。