1、负责完成工厂所有订单ERP系统的投单,以利于产线领料生产,和确保业务备注准确性;参与ALS投单系统流程制作和改善; 2、工厂所有订单(含外协)单据的制作; 3、委工单统计与制作; 4、外协工单交期安排和沟通; 任职资格:1、本科以上学历,物流,供应链,财务相关专业; 2、英语四级以上; 3、较强的逻辑思维和数据分析能力,沟通协调能力,有责任心。
1. 负责分析封装过程中的缺陷模式,确定良率损失的主要原因,并落实改进措施。 2. 应用统计工具和方法,实时跟踪良率趋势,制定并实施改进计划,并验证其结果。 3. 与PE和PIE团队紧密合作,通过优化工艺流程或者工艺参数,减少工艺变异,并验证其结果。 4. 定期报告良率的趋势,以及改进措施的实施进度,并准确预估未来一段时间的良率。 任职资格: 学历:理工科相关专业本科及以上,微电子、电子工程、材料科学、物理或化学类专业优先。 态度:积极主动,严谨认真,责任心强,善于沟通。 英语:良好的读写能力,能阅读英文技术文档。 技能:熟练使用Office系列软件,有半导体相关的实习经验的优先。
1,负责工艺、技术调研,与客户沟通明确客户技术需求,设计封装的工艺流程和结构方案; 2,负责制定项目计划,组织相关人员推动项目进度; 3,负责产品的文件制定,如Flow,FMEA,Control plan和BOM等; 4,负责处理新产品和新工艺的异常; 5,与内部其他部门合作,解决产品问题; 任职资格 1、电子/微电子/计算机等相关专业本科; 2、有工程实验设计逻辑和实践; 3、有较强的求知欲和学习能力; 4、有较强的目标导向,具有良好的沟通能力和责任心,以及团队合作意识;
岗位职责:1.建厂期间完成系统搭建。 2.与设备厂商及工艺工程师配合,负责责任区域内机台安装,调试进度的跟进和汇总。 3.根据生产需求合理安排维护保养,确保机台和工艺的稳定,有效的解决设备出现的各种故障。 4.制定设备性能改善计划,备品备件管理,持续提高生产效率 5.协助工艺工程师进行相关制程工艺的优化 6.负责设备相关文件的拟定、修改 7.负责相关报告的撰写 8.负责技术员培训材料,培训计划,以及实施培训达到预期的目标 任职资格 1. 较强的学习能力,动手能力,良好的问题分析与解决能力。 2. 工作积极主动,吃苦耐劳,具备一定的抗压能力。 3. 有团队合作精神,较强的沟通能力。 5. 熟练使用Office系列软件。 6. 良好的英文听说读写能力。
1.制定生产计划,做好人员规划和安排,推动本部门及时高效的完成生产工作任务; 2.对生产作业过程进行督导,指导,同时进行生产质量控制,保证生产质量输出 3.生产异常预防措施监督落实改善,实施对策落实执行防止再发问题 4.5S和区域改善项目的管理和推进 5.落实企业各项生产安全制度,开展经常性安全检查
1,负责工艺、技术调研,与客户沟通明确客户技术需求,设计封装的工艺流程和结构方案; 2,负责制定项目计划,组织相关人员推动项目进度; 3,负责产品的文件制定,如Flow,FMEA,Control plan和BOM等; 4,负责处理新产品和新工艺的异常; 5,撰写专利和技术报告以及项目申请报告; 6,与内部其他部门合作,解决问题; 任职资格: 1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士; 2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。 3、有很强的逻辑思维能力,和工程师素养; 4、有较强的求知欲和学习能力; 5、有较强的目标导向,具有良好的沟通能力和责任心,以及团队合作意识;
1. 负责芯片封装SIPI建模和分析; 2. 根据产品/客户的需求,研究合理的模型,以及仿真方案。 3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计;分析判断与封装相关的产品质量问题,从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案; 4,建立设计的规则和数据库; 5,调研开发仿真的硬件平台, 任职资格: 1. 微电子/电路相关专业本科以上学历; 2. 熟悉半导体封测行业相关知识,熟悉常用EDA设计软件,HFSS,SIWIVE软件优先; 3. 熟悉封装工艺流程,了解SI/PI基本现象表征; 4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识; 5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。
1. 负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入; 2. 根据产品的需求,负责封装layout设计(基板,BOM,DB/WB图纸); 3. 主导和规范芯片封装BOM制作选型,输出发行封装相关设计资料; 4. 处理产品封装时遇到的相关问题(基板厂,封装厂),修改设计; 任职资格: 1. 微电子/电路相关专业本科以上学历; 2. 熟悉半导体封测行业相关知识,熟悉常用EDA设计软件,Cadence软件优先; 3. 熟悉封装工艺流程,了解SI/PI基本现象表征; 4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识; 5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。
1.制定生产计划,做好人员规划和安排,推动本部门及时高效的完成生产工作任务; 2.对生产作业过程进行督导,指导,同时进行生产质量控制,保证生产质量输出 3.生产异常预防措施监督落实改善,实施对策落实执行防止再发问题 4.5S和区域改善项目的管理和推进 5.落实企业各项生产安全制度,开展经常性安全检查 任职资格: 1. 计算机相关专业,掌握Java, Java Script编程,熟悉数据库SQL,能编写简单的SQL语句 2.自主设计开发测试过网页系统 3.能熟练使用Office系列软件。 4.较强的学习能力,动手能力,良好的问题分析与解决能力。 5. 工作积极主动,吃苦耐劳,具备一定的抗压能力。 6. 有团队合作精神,较强的沟通能力。
年龄22~40 周岁,男女不限,大专以上学历。身体健康,视力良好,具体同等工作经验两年以上。
岗位职责: 1、负责沟通安排相关客户的日常出货事宜,(处理客户订单和货物交付,满足客户交期,同时合理控制库存); 2、处理客户异常问题,维护客户关系; 3、整理分析客户出货数据,制作相关销售报表。
岗位职责: 1、电子物料的采购工作,负责采购询价,核算BOM成本,订单的下达,交期跟进,对账付款工作等工作,保障电子物料快速准确供应; 2、选型,确认匹配物料及合格供应商; 3、对内(相关部门)对外(供应商)进行技术、品质问题沟通与协调,分析解决各类物料问题;
岗位职责: 1、负责销售半导体元器件(二三极管、MOS管、电源管理IC、存储器等产品); 2、负责客户开发与市场开拓; 3、负责销售任务的制定和执行,完成销售指标; 4、跟进已有客户关系,维护客户关系; 5、收集市场及行业信息。
岗位职责: 1、 负责总经理办公服务工作,包括卫生管理、文件整理、日常安排等工作; 2、 负责会议筹备、通知并记录、整理、存档会议纪要以及总经理会议资料的发放和收集,做好大事记; 3、 负责来往信件的处理; 4、 负责总经理办公室与各分公司文件的检查、传递,并做好保密工作; 5、 做好办公室来访人员的接待; 6、 搜集与反馈公司经营产品的相关信息; 7、 总经理交办的其它工作任务。
机械制造与设计或机电一体化相关专业。三年以上精密件产品设计开发工作经验,从事过VR、编码器、开关者优先。包吃宿,五险一金。
【安芯工作】 全面的培养体系:提供系统的在岗培训课程,助力员工快速成长 行业竞争力薪酬:基本工资,绩效奖金,岗位津贴,人才补贴 完善的福利待遇:社会保险,住房公积金,商业保险,带薪年假,年度体检,节日礼品 健全的生活保障:人才公寓,通勤班车,员工食堂,社团活动 招聘对象 国内毕业生: 2025年1月-2025年12月毕业的国内高校本硕博应届毕业生 海外毕业生: 2024年1月-2025年12月毕业的海外高校本硕博应届毕业生 联系方式 1. 校招咨询邮箱-HR@dggmt.com 2. 关注“东莞新兴产投招聘”微信公众号二维码,随时获取最新校招资讯
【安芯工作】 全面的培养体系:提供系统的在岗培训课程,助力员工快速成长 行业竞争力薪酬:基本工资,绩效奖金,岗位津贴,人才补贴 完善的福利待遇:社会保险,住房公积金,商业保险,带薪年假,年度体检,节日礼品 健全的生活保障:人才公寓,通勤班车,员工食堂,社团活动 招聘对象 国内毕业生: 2025年1月-2025年12月毕业的国内高校本硕博应届毕业生 海外毕业生: 2024年1月-2025年12月毕业的海外高校本硕博应届毕业生 联系方式 1. 校招咨询邮箱-HR@dggmt.com 2. 关注“东莞新兴产投招聘”微信公众号二维码,随时获取最新校招资讯
【安芯工作】 全面的培养体系:提供系统的在岗培训课程,助力员工快速成长 行业竞争力薪酬:基本工资,绩效奖金,岗位津贴,人才补贴 完善的福利待遇:社会保险,住房公积金,商业保险,带薪年假,年度体检,节日礼品 健全的生活保障:人才公寓,通勤班车,员工食堂,社团活动 招聘对象 国内毕业生: 2025年1月-2025年12月毕业的国内高校本硕博应届毕业生 海外毕业生: 2024年1月-2025年12月毕业的海外高校本硕博应届毕业生 联系方式 1. 校招咨询邮箱-HR@dggmt.com 2. 关注“东莞新兴产投招聘”微信公众号二维码,随时获取最新校招资讯