岗位职责
1、从事半导体设备精密机械平台设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计以及3D/2D绘图，负责机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计、公差分析等；
2、负责精密机械零件加工工艺指导和质量控制，设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；
3、探索超精密加工和装配工艺瓶颈，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。

岗位要求
1、材料、机械、力学、光学工程等相关专业；
2、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推倒及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力。

1、光学、通信或机械类相关专业；
2、具备良好的光学、通信知识，有一定的电学和结构基础知识；
3、熟悉机械原理、机械设计、机械制图；
4. 英语四级，具备良好的听说写能力。
5.培养期公司将安排资深工程师进行一对一辅导培养。