岗位要求： （1）具备很强的自我管理能力，强烈的成就导向； （2）性格外向，沟通合作能力强； （3）掌握电气、控制、电子等学科知识者优先； （4）能适应国内和海外出差。 薪酬：年薪15-35万+（本科、硕士） 工作地点：国内及海外 简历投递：网申通道：https://mp.weixin.qq.com/s/Uf1twPMezGoz0_y2SeX03w
1、招聘对象：2025届全球应届本硕博毕业生、2025年12月31日前获得毕业证和学位证 2、专业要求：电气工程、电力电子与电力传动、电力系统及其自动化、电机与电器、控制科学与工程、机械电子工程、机械设计、机械制造、工业设计、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子封装技术、计算机、数学、物理、通信工程 3、薪酬：年薪15-45万+ (本科15-30万+、硕士及以上25-56万+) 工作地点：深圳、南京、成都、重庆、东莞 简历投递：网申通道：https://mp.weixin.qq.com/s/Uf1twPMezGoz0_y2SeX03w
1、招聘对象：2025届全球应届本硕博毕业生、2025年12月31日前获得毕业证和学位证 2、专业要求：电气工程、电力电子与电力传动、电力系统及其自动化、电机与电器、控制科学与工程、机械电子工程、机械设计、机械制造、工业设计、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子封装技术、计算机、数学、物理、通信工程 3、薪酬：年薪15-45万+ (本科15-30万+、硕士及以上25-55万+) 工作地点：深圳、南京、成都、重庆、东莞 简历投递：网申通道：https://mp.weixin.qq.com/s/Uf1twPMezGoz0_y2SeX03w
1、招聘对象：2025届全球应届本硕博毕业生、2025年12月31日前获得毕业证和学位证 2、专业要求：电气工程、电力电子与电力传动、电力系统及其自动化、电机与电器、控制科学与工程、机械电子工程、机械设计、机械制造、工业设计、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子封装技术、计算机、数学、物理、通信工程 3、薪酬：年薪15-45万+ (本科15-30万+、硕士及以上25-54万+) 工作地点：深圳、南京、成都、重庆、东莞 简历投递：网申通道：https://mp.weixin.qq.com/s/Uf1twPMezGoz0_y2SeX03w
1、招聘对象：2025届全球应届本硕博毕业生、2025年12月31日前获得毕业证和学位证 2、专业要求：电气工程、电力电子与电力传动、电力系统及其自动化、电机与电器、控制科学与工程、机械电子工程、机械设计、机械制造、工业设计、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子封装技术、计算机、数学、物理、通信工程 3、薪酬：年薪15-45万+ (本科15-30万+、硕士及以上25-53万+) 工作地点：深圳、南京、成都、重庆、东莞 简历投递：网申通道：https://mp.weixin.qq.com/s/Uf1twPMezGoz0_y2SeX03w
1、招聘对象：2025届全球应届本硕博毕业生、2025年12月31日前获得毕业证和学位证 2、专业要求：电气工程、电力电子与电力传动、电力系统及其自动化、电机与电器、控制科学与工程、机械电子工程、机械设计、机械制造、工业设计、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子封装技术、计算机、数学、物理、通信工程 3、薪酬：年薪15-45万+ (本科15-30万+、硕士及以上25-52万+) 工作地点：深圳、南京、成都、重庆、东莞 简历投递：网申通道：https://mp.weixin.qq.com/s/Uf1twPMezGoz0_y2SeX03w
1、招聘对象：2025届全球应届本硕博毕业生、2025年12月31日前获得毕业证和学位证 2、专业要求：电气工程、电力电子与电力传动、电力系统及其自动化、电机与电器、控制科学与工程、机械电子工程、机械设计、机械制造、工业设计、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子封装技术、计算机、数学、物理、通信工程 3、薪酬：年薪15-45万+ (本科15-30万+、硕士及以上25-51万+) 工作地点：深圳、南京、成都、重庆、东莞 简历投递：网申通道：https://mp.weixin.qq.com/s/Uf1twPMezGoz0_y2SeX03w
1、招聘对象：2025届全球应届本硕博毕业生、2025年12月31日前获得毕业证和学位证 2、专业要求：电气工程、电力电子与电力传动、电力系统及其自动化、电机与电器、控制科学与工程、机械电子工程、机械设计、机械制造、工业设计、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子封装技术、计算机、数学、物理、通信工程 3、薪酬：年薪15-45万+ (本科15-30万+、硕士及以上25-50万+) 工作地点：深圳、南京、成都、重庆、东莞
1、招聘对象：2025届全球应届本硕博毕业生、2025年12月31日前获得毕业证和学位证 2、专业要求：电气工程、电力电子与电力传动、电力系统及其自动化、电机与电器、控制科学与工程、机械电子工程、机械设计、机械制造、工业设计、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子封装技术、计算机、数学、物理、通信工程 3、薪酬：年薪15-45万+ (本科15-30万+、硕士及以上25-49万+) 工作地点：深圳、南京、成都、重庆、东莞 简历投递：网申通道：https://mp.weixin.qq.com/s/Uf1twPMezGoz0_y2SeX03w
1、招聘对象：2025届全球应届本硕博毕业生、2025年12月31日前获得毕业证和学位证 2、专业要求：电气工程、电力电子与电力传动、电力系统及其自动化、电机与电器、控制科学与工程、机械电子工程、机械设计、机械制造、工业设计、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子封装技术、计算机、数学、物理、通信工程 3、薪酬：年薪15-45万+ (本科15-30万+、硕士及以上25-48万+) 工作地点：深圳、南京、成都、重庆、东莞 简历投递：网申通道：https://mp.weixin.qq.com/s/Uf1twPMezGoz0_y2SeX03w
1、招聘对象：2025届全球应届本硕博毕业生、2025年12月31日前获得毕业证和学位证 2、专业要求：电气工程、电力电子与电力传动、电力系统及其自动化、电机与电器、控制科学与工程、机械电子工程、机械设计、机械制造、工业设计、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子封装技术、计算机、数学、物理、通信工程 3、薪酬：年薪15-45万+ (本科15-30万+、硕士及以上25-47万+) 工作地点：深圳、南京、成都、重庆、东莞 简历投递：网申通道：https://mp.weixin.qq.com/s/Uf1twPMezGoz0_y2SeX03w
1、招聘对象：2025届全球应届本硕博毕业生、2025年12月31日前获得毕业证和学位证 2、专业要求：电气工程、电力电子与电力传动、电力系统及其自动化、电机与电器、控制科学与工程、机械电子工程、机械设计、机械制造、工业设计、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子封装技术、计算机、数学、物理、通信工程 3、薪酬：年薪15-45万+ (本科15-30万+、硕士及以上25-46万+) 工作地点：深圳、南京、成都、重庆、东莞 简历投递：网申通道：https://mp.weixin.qq.com/s/Uf1twPMezGoz0_y2SeX03w
1、招聘对象：2025届全球应届本硕博毕业生、2025年12月31日前获得毕业证和学位证 2、专业要求：电气工程、电力电子与电力传动、电力系统及其自动化、电机与电器、控制科学与工程、机械电子工程、机械设计、机械制造、工业设计、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子封装技术、计算机、数学、物理、通信工程 3、薪酬：年薪15-45万+ (本科15-30万+、硕士及以上25-45万+) 工作地点：深圳、南京、成都、重庆、东莞 简历投递：网申通道：https://mp.weixin.qq.com/s/Uf1twPMezGoz0_y2SeX03w
工作职责 1.项目管理职能:负责公司级/SPDT级项目从选择、立项、管控到结案评审、激励的闭环管理:公司级经营类/战情会等会议组织及管理:组织 绩效的信息管理、制度优化、体系建设等。 2.5,物料控制职能:统筹安排物料计划方案，根据需求变动对接供应，调整市场行情下的供应策略，制定备料计划，以保证物料的及时供应。 库存统筹及呆滞处理等 3.生产计划职能:负责生产计划排配、生产达成过程管理、应对紧急需求的计划调整:促进计划与物控协同，提升运营运作效率，助力工厂降 本及效率提升，服务BU，配合工厂产能提升专案推进。 任职要求 1.学历要求:本科及以上，25届应届生 2.能力要求:英语水平良好(本科四级硕士六级)，英日韩任一口语佳者优先 3.专业要求:不限，理工类、财务经济类、数学类专业优先考虑:如供应链管理、物流管理、经济学、统计学、工业工程、电子信息科学与技 术、系统工程与工程管理类等 4.其它要求:对数据敏感、逻辑清晰，热爱学习:有良好的团队协作和沟通协调能力，有较强的责任心和应变，抗压能力
方向一 1.了解机构设计和光学设计 2.负责模组光学方案评估及设计，客户技术支持 3.创新模组光学设计方案开发、材料及供应商技术管理 方向二 1.OLED可折叠模组新产品&新技术可行性及风险评估、结构设计、2D/3D制图、工艺检讨，确保模组结构设计准确性, 2.OLED可折鲁模组BOM建立及维护、设计标准化建立及维护: 3.OLED可折稥模组结构相关lssue的解析、验证及分析、输出改善方案; 4.OLED可折香模组Benchmark;
1.MLED光学设计与评估 2.新型背光光学设计与评估 3.新型光学技术调研与评估开发 4.供应商交流与合作开发
方向一 1.负责LCD panel 产品开发所有事宜，负责EE 驱动电路设计开发，进行过全新产品的评估，设计，开发; 2.独立负责解决客诉issue，RA issue，撰写解析报告及汇报推进问题结案 3.负责LCD新技术、新产品的评估、开发、验证: 4.负责新技术、新产品开发过程中的实际落地以及方向把关。 方向二 1.通过开发关键部件和验证性能/信赖性验证，达到完成度高的产品开发。 2.通过最佳化的驱动电路设计来确保品质并使成本最小化。 3.通过开发驱动新技术及性能改善!P(演算法)，提升驱动及性能 方向三 1.负责FPGA代码开发; 2.负责画质IP RTL代码开发, 3.作为窗口统筹EE驱动开发工作;
方向一、 1.新材料开发和导入 2.新型材料、先进材料调研与工艺调试，应用导入 3.负责新技术光学设计、能使用仿真软件，构建材料和面板设计光学方案 4.负责产品和技术材料类相关issue 解析 5.担当PL 工作，具有项目交付意识 方向二、 1.负责折叠模组材料评价 2.负责折叠模组叠构设计开发 3.OLED可折叠模组结构相关lssue的解析、验证及分析、输出改善方案 4.OLED可折香模组Benchmark; 5.OLED可折叠模组新技术开发和专利布局