1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案； 2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度； 3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等； 4，负责处理新产品和新工艺的异常； 5，撰写专利和技术报告以及项目申请报告； 6，与内部其他部门合作，解决问题； 任职资格： 1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士； 2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。 3、有很强的逻辑思维能力，和工程师素养； 4、有较强的求知欲和学习能力； 5、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；
1. 负责芯片封装SIPI建模和分析； 2. 根据产品/客户的需求，研究合理的模型，以及仿真方案。 3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计；分析判断与封装相关的产品质量问题，从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案； 4，建立设计的规则和数据库； 5，调研开发仿真的硬件平台， 任职资格： 1. 微电子/电路相关专业本科以上学历； 2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，HFSS，SIWIVE软件优先； 3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征； 4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识； 5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。
1. 负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入； 2. 根据产品的需求，负责封装layout设计（基板，BOM，DB/WB图纸）； 3. 主导和规范芯片封装BOM制作选型，输出发行封装相关设计资料； 4. 处理产品封装时遇到的相关问题（基板厂，封装厂），修改设计； 任职资格： 1. 微电子/电路相关专业本科以上学历； 2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，Cadence软件优先； 3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征； 4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识； 5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。
1.制定生产计划，做好人员规划和安排，推动本部门及时高效的完成生产工作任务； 2.对生产作业过程进行督导，指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量输出 3.生产异常预防措施监督落实改善，实施对策落实执行防止再发问题 4.5S和区域改善项目的管理和推进 5.落实企业各项生产安全制度，开展经常性安全检查 任职资格： 1. 计算机相关专业，掌握Java, Java Script编程，熟悉数据库SQL，能编写简单的SQL语句 2.自主设计开发测试过网页系统 3.能熟练使用Office系列软件。 4.较强的学习能力，动手能力，良好的问题分析与解决能力。 5. 工作积极主动，吃苦耐劳，具备一定的抗压能力。 6. 有团队合作精神，较强的沟通能力。
年龄22～40 周岁，男女不限，大专以上学历。身体健康，视力良好，具体同等工作经验两年以上。
岗位职责： 1、负责沟通安排相关客户的日常出货事宜,(处理客户订单和货物交付，满足客户交期，同时合理控制库存)； 2、处理客户异常问题，维护客户关系； 3、整理分析客户出货数据，制作相关销售报表。
岗位职责： 1、电子物料的采购工作，负责采购询价，核算BOM成本，订单的下达，交期跟进，对账付款工作等工作，保障电子物料快速准确供应； 2、选型，确认匹配物料及合格供应商； 3、对内（相关部门）对外（供应商）进行技术、品质问题沟通与协调，分析解决各类物料问题；
岗位职责： 1、负责销售半导体元器件（二三极管、MOS管、电源管理IC、存储器等产品）； 2、负责客户开发与市场开拓； 3、负责销售任务的制定和执行，完成销售指标； 4、跟进已有客户关系，维护客户关系； 5、收集市场及行业信息。
岗位职责： 1、 负责总经理办公服务工作，包括卫生管理、文件整理、日常安排等工作； 2、 负责会议筹备、通知并记录、整理、存档会议纪要以及总经理会议资料的发放和收集，做好大事记； 3、 负责来往信件的处理； 4、 负责总经理办公室与各分公司文件的检查、传递，并做好保密工作； 5、 做好办公室来访人员的接待； 6、 搜集与反馈公司经营产品的相关信息； 7、 总经理交办的其它工作任务。
机械制造与设计或机电一体化相关专业。三年以上精密件产品设计开发工作经验，从事过VR、编码器、开关者优先。包吃宿，五险一金。
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