职责需求
负责公司主要产品的配套软件开发工作，包括：
1.根据半导体设备功能需要设计软件架构，主导软件框架及各个模块的开发、集成、测试、部署等工作；
2. 根据半导体设备功能需要以及相关行业标准，设计机台的软件交互界面；
3.负责代码审定、软件版本管理及软件发布工作；
4.主动了解客户及公司内部用户的需求和使用反馈，协调实现机台软件的持续优化完善；
5.负责由测试推动的软件开发和完善工作，形成模块化、产品级的机台软件；
6.主导多样的数据可视化软件开发工作，提供丰富的数据可视化工具/手段；
7.统筹软件开发工作，把控软件开发进度及质量。
任职资格
1.软件工程、计算机工程、自动化等领域本科及以上学位，硕士及以上学位优先；
2.半导体设备软件研发工作经验；
3.熟练掌握C#，并掌握其他至少一种编程语言；
4.具有丰富的半导体设备机台控制软件的开发经验；
5.具有丰富的数据处理与可视化开发经验，了解多种数据处理算法及数据库；
6.熟悉设备端EAP模块功能和相关Semi标准者优先考虑。

1. 硕士以上学位，专业背景可以是质量管理、工程、机械、材料科学、电子等相关领域；
2. 有相关的质量管理或质量控制的工作经验；
3. 熟悉质量管理体系（如ISO 9001、TS 16949等），具备审查和推行质量管理标准的能力；
4. 掌握质量工具和方法，例如六西格玛、FMEA、SPC、根本原因分析等;
5. 具有较强的问题识别与解决能力，能够有效处理质量相关的突发事件。

1. 硕士以上学位，专业背景可以是统计学、数学、计算机科学、信息技术、数据科学或相关领域；
2. 有相关的数据分析或数据科学的工作经验；
3. 熟练掌握数据分析工具和语言和数据可视化工具；
4. 具备较强的逻辑思维能力与问题解决能力，能够从数据中提取有价值的信息，并创造性地分析和解释数据。

1. 硕士以上学位，专业背景可以是财务、会计、金融、经济学或相关领域；
2. 有相关财务分析、财务管理工作经验，3-5年以上的相关工作经验；
3. 具备财务报表分析、预算编制及预测的能力；
4. 具备良好的逻辑思维和分析能力，有较强的解决问题的能力，能在压力下工作，具备较强的自我驱动力和责任感。

1. 硕士以上学位，专业背景可以是供应链管理、物流管理、工商管理、工程、经济学等相关领域；
2. 有相关供应链或物流管理的工作经验，如采购、库存管理、运输管理等；
3. 较强的数据分析能力，能够使用相关软件（如Excel、SAP、ERP系统等）进行数据处理和分析；
4. 有具备团队合作精神，能够在压力下工作，具备解决问题的能力，具有较强的自我驱动力和责任心。

1. 硕士以上学位，工科专业：高分子、材料、机械、自动化等专业；
2. 3年及以上的工作经验，有塑料挤出工艺、加工设备、物料处理等行业工作经验；
3. 有扎实的高分子物理基础知识，熟悉聚合物加工流变行为；
4. 有工艺技术或生产管理经验，掌握项目统筹管理的能力；
5. 有较强的沟通能力，进行跨部门沟通；
6. 有文档管理能力和演讲汇报能力，可以撰写论文、专利、报告、技术分享等不同形式内容；

1.核心技术能力 
2.对材料结构-性能-工艺关系有独到见解，能预测行业技术趋势。
3.熟悉材料放大生产关键问题（如批次稳定性、成本控制、EHS合规）。
4.熟练操作高端表征设备。
5. 项目领导力：具备跨学科团队管理经验（协调化学、工程、测试等团队）。
6.商业敏感度：能结合市场需求制定技术路线（如对标竞品分析、专利壁垒规避）。
7.沟通与影响力：出色的技术报告撰写与演讲能力；英语流利。

1. 高分子、材料学等相关专业，有高分子材料改性经验，熟悉高分子材料分析与测试的相关仪器设备者
2. 博士学历+2年以上工作经验，3D打印行业相关经验优先。
3. 英语能力优秀，具备文献调研、设计方案和撰写报告等能力；
4. 逻辑思维能力强，能对于创新的研究方向进行快速的可行性分析和验证，为公司的后续产品开发奠定基础
5. 有带团队的经验，对新人工程师进行培训和日常工作指导
6. 丰富的专利写作和申请经验

1、模治具/自动化设备开发设计，开发资料上传及更新
2、RD新产品开发设计评审
3、模治具/自动化设备DFM及设计审查
4、主导模治具的组装/调试/试产直到移转结案
5、线束/汽车连接器经验优先

1.负责新产品的设计开发，制样及试产转量产工作
2.对所负责产品的制程异常、客诉异常协助品质工程师分析改善
3.制定新产品的FMEA，防错装置，工艺路线图，作业规范等技术文件
4.协助品质工程师完成新产品的DV、PV试验
5.主导制程优化，对产品工艺的持续优化及改善

1、负责变压器、电抗器、成套电器及开关柜设备技术研发，带领项目团队攻关技术工作。
2、协助部门/公司完成产品技术、产品验证、产品研制的年度研究计划和长期发展规划。
3、支撑部门/公司申报变压器、电抗器、成套电器及开关柜设备的相关研究课题，根据公司部署开展相关工作。
4、对产品的客户技术服务和市场推广提供必要的支持。
5、完成上级的交代的其他工作任务。

1.主导连接器精密成型工艺开发（注塑成型、冲压成型、嵌件成型等），优化模具设计及工艺参数；
2.解决生产中的成型缺陷问题（如毛边、缩水、翘曲），提升良品率与生产效率；
3.研究新型材料（如LCP液晶聚合物、PEEK高温塑料）在连接器成型中的应用适配性；
4.推动自动化成型产线改造，设计智能模具（带传感器实时监测压力/温度）；
5.制定连接器成型工艺标准文件（SOP），培训生产团队并监督工艺落地。"

1、遵守实验室管理制度，熟练掌握实验操作技能，并对实验现象做出恰当的理论解释。
2、实验过程仔细认真，完整真实填写实验记录表。熟悉仪器性能知识，对仪器科学存放，及时维护。
3、不断改进实验方法，提高实验效果，积极自制、代用和改进实验器具。
4、实验完毕，整理放好试验仪器和试验资料，严守公司秘密，不得将试验技术资料和数据外传。
5、加强危险药品的管理工作，取用前必须经领导同意，并将用量登记入账，做好防火、防盗、防毒工作。

1、遵守实验室管理制度，熟练掌握实验操作技能，并对实验现象做出恰当的理论解释。
2、实验过程仔细认真，完整真实填写实验记录表。熟悉仪器性能知识，对仪器科学存放，及时维护。
3、不断改进实验方法，提高实验效果，积极自制、代用和改进实验器具。
4、实验完毕，整理放好试验仪器和试验资料，严守公司秘密，不得将试验技术资料和数据外传。
5、加强危险药品的管理工作，取用前必须经领导同意，并将用量登记入账，做好防火、防盗、防毒工作。

1. 高分子、材料学等相关专业，有高分子材料改性经验，熟悉高分子材料分析与测试的相关仪器设备者优先；
2. 硕士及以上学历；
3. 英语能力优秀，具备文献调研、设计方案和撰写报告等能力；
4. 善于思考，有很强的创新和动手能力，能独立开展工作，有良好的团队合作意识；
5. 配方设计，实验和材料表征过程严谨，能严格确保研发数据的真实性和有效性。

1.	负责半导体设备研发设计工作；包括电气layout、，AC、DC等设计 
2.	负责设备电气部件选型 
3.	各种工艺单元嵌入式软件开发；  
4.	根据项目需求设计PLC程序，并完成相关测试； 
5.	协助解决产品调试和现场的相关问题；
6.	电气工作经验； 
7.	掌握伺服电机、步进电机和运动控制相关知识；
8.	具有嵌入式软硬件开发经验
9. 加分项——有参与PCB设计的经验、有PC+PLC设备过往设计经验、会使用C语言；

技能要求
1.软件技能：需要熟练掌握三维设计软件，如SolidWorks、AutoCAD等，用于创建详细的机械设计图纸和模型。
2.语言能力：良好的英语读写能力，能够阅读技术文档
3.专业知识：具备扎实的机械设计基础，包括材料选择、力学分析（静力学、动力学）、公差配合与技术测量等；了解自动化控制原理，熟悉电机、传感器、气动元件等选型及其应用。
项目经验
1.有非标相关工作经验，特别是在非标自动化设备的设计方面有着丰富的实践经验。
或
2. 有半导体湿法设备工作经验，熟悉湿法设备常用材料材质，电动气动执行机构相关选型和对应供应商，对各工艺单元模块有一定认知。
3.熟悉机器人设计，对丝杆、皮带传动等结构可以独立设计完成，并进行生产组装指导。
工作职责
1.负责相关产品模块研发，制定设备的加工工艺流程，指导生产部门完成设备制造，并参与设备组装调试过程中的技术支持。
2.解决项目实施过程中出现的技术难题，优化设计方案以提高设备性能和降低成本。
3.编写相关技术文档，如设计说明书、使用手册等
4.责任心强、有良好的沟通能力及团队精神

岗位要求：有FPC或CCS结构设计经验优先；熟练操作CAD、SOLIDWORKS、浩辰3D等相关软件；有良好的沟通和表达能力、良好的适应及抗压能力。

岗位职责：负责CCS产品的结构设计与开发、执行产品图纸、BOM、标准文件的下发；编制结构零件相关DV实验大纲、DFMEA、技术协议、特殊特性清单等文档；不断优化改进产品结构设计。