岗位职责： 手机芯片调试与测试 岗位要求： 1、精通C语言； 2、电子专业，有数电和模电基础； 3、熟悉测试设备，熟练使用各种电源、显微镜、逻辑分析仪、示波器和万用表等设备； 4、工作态度认真、责任心强，有团队协作精神。 福利待遇： 1、带薪法定假期 2、技能提升培训 3、节日礼品 4、餐补 5、项目奖金
1、本科学历，会计、财务类 2、CET-6 3、工作地点：深圳
1、本科学历，电子、通信、自动化等工科类相关专业 2、CET-6 3、工作地点：深圳
1、本科以上学历，专业不限 2、CET-6 3、工作地点：深圳
1、本科学历，电子、通信、自动化等工科类相关专业 2、CET-4 3、工作地点：深圳
1、本科学历，英语、日语、德语、法语、国际经济与贸易、市场营销、工科专业有营销意向 2、英语/日语/德语/法语 3、工作地点：深圳
1、本科/硕士，电子、工业自动化、软件类、汽车方面等相关专业 2、CET-4 3、工作地点：深圳
1、本科/硕士，数字图像信息技术处理，电子信息等相关专业 2、CET-4 3、工作地点：深圳
1、本科/硕士/博士，电子、通信、自动化等相关专业 2、CET-4 3、工作地点：深圳、厦门、武汉
1、本科/硕士/博士，机械设计与制造、机电一体化、模具设计等专业 2、日语/英语流利 3、工作地点：深圳
1、硕士/博士，计算机、模式识别、图像算法、计算机视觉、自动化、人工智能相关专业 2、CET-6 3、工作地点：深圳、重庆
1、本科/硕士/博士，计算机、电子、通信、自动化、测控等相关专业本 2、CET-4 3、工作地点：深圳、成都
1、本科/硕士/博士，计算机、电子、通信、自动化等相关专业 2、CET-4 3、工作地点：深圳
岗位职责： （1）负责配合顶层设计人员完成全定制模拟模块的布局规划与版图设计； （2）负责版图设计质量保障，充分考虑器件匹配、金属过流、噪声隔离、寄生效应以及可靠性等注意事项； （3）负责完成IRdrop/EM分析及修改； （4）负责版图可靠性设计。 岗位要求： （1）统招硕士及以上学历，电子信息工程、集成电路、微电子等电子类相关专业； （2）熟悉模拟版图和模拟电路,熟练掌握linux常用命令，能使用virtuoso calibre TCAD等工具； （3）具备tcl/perl/python中任意一种脚本语言编程能力； （4）具有较强的沟通能力，团队协作意识强。 投递说明： 1、登陆公司官网（www.ssmec.com），点击人才中心-人才招聘-校园招聘，选择相关岗位投递简历。 2、进入公司招聘门户网站（https://szssmec1.zhiye.com/），选择相关岗位投递简历。
岗位职责： （1）协助进行芯片设计或验证方案的制定与编制； （2）负责数字模块的分析、电路设计及实现； （3）负责验证环境构建、验证用例构建及验证实施（2、3选一）； （4）协助数字电路的FPGA环境构建和验证实施； （5）项目相关文档的编制。 岗位要求： （1）统招硕士以上学历，微电子、集成电路、自动化等相关专业； （2）熟悉集成电路设计和验证流程； （3）熟练掌握SystemVerilog编程语言和UVM验证方法； （4）能阅读各种SPEC，尤其是英文材料。 投递说明： 1、登陆公司官网（www.ssmec.com），点击人才中心-人才招聘-校园招聘，选择相关岗位投递简历。 2、进入公司招聘门户网站（https://szssmec1.zhiye.com/），选择相关岗位投递简历。
岗位职责： （1）负责完成开关电源、存储器等产品模拟电路部分模块设计或验证工作； （2）协助参与项目全周期工作，包括立项调研、电路设计、仿真验证、测试、过程文档编制等； （3）目标产品技术技术资料收集、整理，目标产品调研、数据分析整理。 岗位要求： （1）统招硕士及以上学历，集成电路、微电子等电子类相关专业； （2）熟悉模拟电路基本原理，对开关电源、线性电源、信号链等一个或多个模拟模块设计有技术积累； （3）熟练掌握hspice、fast spice、spectre等模拟电路仿真工具； （4）具备较好的建模、建库能力及脚本编写能力优先； （5）熟悉基本的电路测试原理，可以使用常见的测试设备，开展电路测试分析； （6）较好的英语阅读能力，熟悉使用office办化软件，良好的逻辑思维能力和文档编制整理能力。 投递说明： 1、登陆公司官网（www.ssmec.com），点击人才中心-人才招聘-校园招聘，选择相关岗位投递简历。 2、进入公司招聘门户网站（https://szssmec1.zhiye.com/），选择相关岗位投递简历。
工作职责 1、针对元器件封装异常进行失效分析，找出根本原因，提出有效措施。分析工作主要包括：失效背景调查、制定分析方案、分析进度跟进、失效机理分析、故障复现、措施验证及举一反三。并且需要对实施措施落实持续跟进和案例报告输出、归档； 2、元器件封装可靠性风险评估，对产品进行可靠性验证方案设计、试验跟进及验证报告编写； 3、开展新型封装工艺技术及分析方法调研，并输出专题报告，同时对失效分析案例库进行维护，定期开展分析案例分享及培训； 4、分析工作有实际需求时，须出差至生产现场或用户处开展调查工作。 岗位要求 1、硕士及以上学历； 2、工程力学、机械、材料、电子封装、材料等相关专业； 3、熟悉封装、半导体加工工艺及材料基础知识，熟悉可靠性相关的统计学基础理论，熟悉半导体元器件及封装行业内的各类标准，熟练掌握半导体元器件分析所需的制样及分析测试表征方法（如OM\SAT\X-RAY\SEM等）； 4、认真负责，责任心强，具有一定的抗压能力； 5、性格开朗，沟通能力强，具有较强的解决问题的能力。 投递说明： a) 登陆公司官网（www.ssmec.com），点击人才中心-人才招聘-校园招聘，选择相关岗位投递简历。 b) 进入公司招聘门户（https://szssmec1.zhiye.com/），选择岗位投递简历。
工作职责 1、负责产品的封装设计和封装变更工作；2、负责公司新产品的封装可行性评估并完成评估报告的编写； 3、完成产品封装相关文档的编制，完成产品封装相关的评审工作； 4、产品封装相关资料提供等相关技术支持。 任职要求 1、硕士及以上学历，工程力学、机械、材料、电子、封装、电子工程、微电子等相关专业； 2、了解芯片封装工艺和基板生产的相关流程； 3、熟练使用Cadence Allegro APD或SiP等封装设计软件优先； 4、了解FCBGA，PoP,SIP等先进的封装技术优先； 5、具有SI/PI或热力学仿真经验者优先； 6、具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。 投递说明： 1、登陆公司官网（www.ssmec.com），点击人才中心-人才招聘-校园招聘，选择相关岗位投递简历； 2、进入公司招聘门户网站（https://szssmec1.zhiye.com/），选择相关岗位投递简历。