负责制程品质的监控、跟踪、改善效果确认以及不良问题的反馈。

负责调度管理人员、设备、生产物料、操作方法、工厂设施等相关工作。

提升工艺技术、提升产品质量，整合诸多个部门资源等相关工作。

进行产品的设计、制作工艺、包装等工艺设计；熟悉本行业所有工序工艺并进行工艺改进等相关工艺工作。

根据公司总体规划和生产需要，挑选可行性较高的新产品作为开发对象，提出开发立项等相关研发工作。

1、会使用机械设计软件；
2、设计工艺方案和制定产品工艺流程。

光通信系统的设计和调试；熟悉光通信、光纤、光网络设备、光传输、光放大/衰减器件等基本原理，会光调制、ARM或FPGA。

1、负责检测设备的人机操作界面及相关功能的软件设计开发；
2、独立完成程序编码；调试上位机程序的质量。

1、电机驱动控制系统的开发（方案与原理图设计及调试）；
2、熟悉方波、FOC、有感/无感驱动、矢量控制原理及算法。

1、电路软硬件开发(嵌入式、FPGA、PCB Layout)；
2、掌握开关电源常用电路设计；
3、熟练使用示波器、频谱仪、信源等测试仪表。

1、负责非成像光学产品设计、光学方案制定和评估；
2、熟练使用Zemax、Lighttools、Tracepro等软件；
3、熟悉matlab或python等数据分析软件。

负责光学系统设计、选型、光学图纸绘制；熟练使用Zemax、LT等软件；熟悉成像光学、镜头设计、光学工艺及光测。

1、负责嵌入式系统的图像处理及智能控制的开发；
2、编写基于MCU/ARM/DSP/FPGA等的嵌入式程序；
3、熟悉常用的图像视频输入输出接口。

负责基于嵌入式系统的智能设备的研发、电机的驱动和控制开发；熟悉电机的驱动电路和控制模块；熟悉ARM/DSP/FPGA/MCU等。

1、掌握机器视觉相关算法及图像处理算法；
2、Labview/OpenCV等机器视觉开发工具；
3、具有扎实的软件开发基础；
4、精通常用开发语言。

1、熟悉机械原理、设计、工艺；
2、精通三维设计、力学、热学分析软件；参与产品设计、零部件加工质量跟踪及装配。