在碳碳复合材料、石墨烯、炭素新材料、氢能与燃料电池、钠/锂离子电池材料等领域具有一定研究成果。
1.熟悉压力容器实际生产制造过程，对现场实际生产操作过程有一定了解，有压力容器制造技术工艺、定额工时核算、工时信息化管理等工作经验；2.对经验管理有一定的理解；3.具备一定的数据分析能力。
熟练掌握实验室常规操作及常用仪器的使用方法；熟悉新材料新工艺研发流程；能够负责基础设计(工艺包设计)；工艺图(P&ID)设计、设备平立面布置、项目预算和项目时间节点计划编制；掌握常规纳米粉体材料的制备及分析表征原理和方法。
熟练掌握材料性能及用途，了解金属熔炼、延压过程；具备扎实的冶金学科理论功底，能够对冶炼技术问题进行分析和处理。
1.熟悉压力容器实际生产制造过程，对现场实际生产操作过程有一定了解，有压力容器制造技术工艺、定额工时核算、工时信息化管理等工作经验； 2.对经验管理有一定的理解，具备一定的数据分析能力。
应聘人员须按期毕业、双证齐全，所学专业应与招聘计划一致，成绩优秀、身体健康、综合素质高。应届生须持有学校就业部门出具的就业协议书，海外高校优秀毕业生院校须在QS、U.S.NEWS、ARWU、THE世界大学排名最新榜单前300名，并经国家教育部认可。硕士研究生应达到英语CET-4水平。
1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势； 2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求； 3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。 4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性； 5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。
1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势； 2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求； 3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。 4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性； 5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。
自动化、电气工程等相关专业，有相关工作3年以上经验
机电等相关专业，有相关工作3年以上经验
采矿工程、地质工程，有相关工作3年以上经验
具有较强的大局意识、服务意识、团队协作意识，服从工作安排，认同兰达公司企业文化；具备履行岗位职责所必需的专业技术知识、政策把握能力、组织协调能力、判断分析能力和实践经验
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具备与招聘专业对口，30岁以下的应往届大学生