1.熟练掌握C/C++编程语言;2.熟练运用至少一种软件开发工具,如VS、CCS、Tasking等;3.能够熟练运用Matlab/Simulink进行算法仿真;4.熟悉单片机、DSP、ARM等嵌入式底层驱动开发;5.熟悉机器人软件设计架构,熟悉伺服电机驱动控制、运动控制、视觉感知、路径规划等控制算法;6.熟悉机器人行业,了解行业内竞品情况和行业的前沿技术,有人形机器人相关项目经验优先
1.熟练掌握电路原理、模拟电路、数字电路、信号处理、单片机等基础知识;2.熟练运用至少一种硬件电路设计软件,如Cadence、Altium Designer、PADS等;3.熟练运用示波器、信号发生器、逻辑分析仪等工具;4.熟悉机器人硬件设计架构,熟悉伺服电机驱动;5.熟悉机器人行业,了解行业内竞品情况和行业的前沿技术,有人形机器人相关项目经验优先
1.熟练掌握电路原理、模拟电路、数字电路、信号处理、单片机等基础知识;2.熟练运用至少一种硬件电路设计软件,如Cadence、Altium Designer、PADS等;3.熟练运用示波器、信号发生器、逻辑分析仪等工具;4.熟悉常用的功率变换拓扑,如Buck、Boost、三相两/三电平整流/逆变等;5.具有良好的口头交流和文字表达能力;6.具备良好的团队合作和沟通协调能力
坚定政治方向,忠诚党的教育事业,落实立德树人根本任务,教书育人;从事相关专业教学科研工作。
本硕均法学优先,通过国家统一法律职业资格考试。 政治和道德素质:遵纪守法、诚实守信、作风正派。 学习成绩:具备优秀的学术成绩,扎实的专业知识基础。具有较强的学习能力,能够快速适应新知识和技能的学习。 个人素质:出色的语言表达和文字功底,具备较强的组织协调能力、沟通能力、团队合作精神、创新意识、解决问题的能力等。 身体条件:具备良好的身体素质和心理素质,能够承受工作压力。 其他要求:具备一定的社会实践经历,如学生会、社团活动等。
岗位要求: 政治和道德素质:遵纪守法、诚实守信、作风正派。学历要求:“双一流”建设高校的全日制本科及以上学历。学习成绩:具备优秀的学术成绩,扎实的专业知识基础。具有较强的学习能力,能够快速适应新知识和技能的学习。个人素质:出色的语言表达和文字功底,具备较强的组织协调能力、沟通能力、团队合作精神、创新意识、解决问题的能力等。身体条件:具备良好的身体素质和心理素质,能够承受工作压力。其他要求:具备一定的社会实践经历,如学生会、社团活动等。
土木工程等相关专业,不恐高
会计学、财务管理、审计学等相关专业
交通、物流、航运、市场营销、国际贸易等相关专业
交通、物流、航运、市场营销、国际贸易、外语类等相关专业
身体健康、能适应倒班、不恐高、服从工作安排。
人力资源、公共管理、工商管理、思想政治、新闻传播学、语言文学类等相关专业
1.大专及以上学历;\n2.有天猫客服、前台接待、销售经验者优先;\n3.普通话标准,有良好的沟通技巧和逻辑思维能力,应变能力好,抗压能力强\n4.热爱教育行业,具备团队合作精神,执行力强,有良好的客户服务意识和学习能力\n5.形象气质佳,能适应灵活的排班制工作时间(早晚班)
1.\t本科学历,机械、电子或者机电工程,工业自动化或自动控制等专业\n2.\t对电路图和机械图有良好的理解和分析能力\n3.\t具有英语的一般沟通能力,能用英语阅读技术资料,书写技术报告。\n4.\t具有主动乐观的工作态度和承受挑战和承担责任的意愿。具有技术或者管理上的提升发展的潜力。\n5.\t具备较强的沟通协调,理解和解决问题能力,以及执行力。\n6.\t工作认真,仔细,虚心,好学
1、本科及以上学历,有标准设备开发经验,半导体设备设计开发经验优先;\n2、 有扎实的电气理论基础,熟悉ABB低压电气元件,维纳尔母线系统等优先;\n3、熟悉真空电气控制系统,温度PID控制,MFC流量控制,伺服控制优先;\n4、 熟练PLC编程,熟悉倍福Beckhoff TwinCat3软件设计优先;\n5、 熟练EtherCat, Ethernet-IP, Profinet, IO-LINK,RS485,RS232等通信;\n6、掌握电气控制柜设计、PLC和传感器等电气元件的选型、电气布线;\n7、熟练使用电气AutoCADElectrical、E-plan等设计软件;\n8、学习能力强,良好团队协作能力和沟通能力。
1.岗位需求:本科及以上学历,机械相关专业;\n2.4年以上半导体前段设备设计经验;\n3.熟练使用Solidworks, Auto CAD等制图软件,能使用FEA软件进行辅助设计开发;\n4.熟悉产品开发流程,掌握Agile等研发过程管控软件的使用;\n能面对压力与挑战,有解决问题能力和创新能力。
1. 硕士及以上学历,理工科相关专业,微电子、材料等专业优先; \n2. 了解半导体前道生产工艺,半导体设备原理,或化学工艺 \n3. FAB或设备商工艺工作经验优先 \n4. 擅长沟通并能适应一定程度加班 \n5. 执行力强,抗压能力强
1、电力,电子,机械,物理,材料科学,化学工程,本科学历; \n2、良好的半导体晶圆制造设备知识,特别是相关的设备知识; \n3、积极的学习态度,极强的解决问题和分析问题的能力; \n4、擅长沟通并能适应一定程度加班,执行力强,抗压能力强;