研究方向：材料学或固体物理，半导体物理相关等； 工作内容：负责材料的工艺开发与优化，新设备的开发与应用。
研究方向：半导体、材料科学与工程、凝聚态物理、无机/有机晶体材料、物理化学、高分子材料、塑料、有机硅、环氧胶粘剂、粘接剂等； 工作内容：负责晶体生长生产管理。
籽晶粘接、料中籽晶石墨件装配。
专业要求：材料相关专业、市场营销； 薪资：6K+提成
专业要求：材料工程、金属材料、冶金工程
任职要求：有较强的责任心，能适应倒班工作。
任职要求：有较强的责任心，有一定的组织协调能力及应变能力，能适应倒班工作。
任职要求：具备相关理论知识及实操经验，有较强责任心，学习及动手能力强。
任职要求：具备相关理论知识及实操经验，有较强责任心，学习及动手能力强。
1、能熟练操作和运用办公电脑及软件； 2、善于合同文件编制与管理
专业要求：材料工程、金属材料、冶金工程
任职要求：有较强的责任心，前期需要在车间一线轮岗学习。
化工/市场营销/国际贸易等相关专业优先考虑
岗位职责： 1、 根据公司发展战略和业态规划，整体把握产品研发、临床、融资等发展方向，能够深入了解公司及产品定位，对品牌进行中长期规划，对发展有明确思路； 2、 有很好的医药、医疗、或金融行业背景及从业资历； 3、 负责公司新产品的策略制定，包括临床、融资、推广、营销策略等，并组织实施； 4、 负责公司的产品线梳理和规划，并与研发人员协调产品研发进度； 5、 推动策划融资、临床及产品上市，进行产品上市后管理，如信息反馈、项目申报等各类问题，与各部门协调，预测产品风险及制订相关对策。 工作目标： 1、产业融资【药厂、医药公司等】及国内、外股权融资与合作【资金支持，股权及期权分配...】； 2、设计获取《药物临床试验批准通知书》的详细路径及流程，并给出推进方案及里程碑目标时间表； 3、年申报科研项目基金支持五项以上【确保获得两项及以上】，申报创业、创新大赛两项以上【确保获奖一项及以上】； 4、年设计及推动相关联项目两个，一年内形成商业运营及正向流水。 任职要求： 1、博士及以上学历，生物及医药方向专业；对市场有敏锐的洞察力和把握力，主导过至少一个从0到1的完整项目，成功打造过项目从研发到临床--落地的完整模式； 2、 严密的逻辑思维和扎实的市场数据分析能力，能够敏锐地从市场数据中发现总结问题，思维活跃，具备创新意识，对项目及产品有自己的理解与设计，对用户与市场敏感，持续学习能力强； 3、 精通产品从立项--到临床--到融资--落地的产业链运营逻辑，对项目及产品的把握有独到见解，能独立完成整套产品开发方向及立项工作； 4、 具有良好的融资、项目申报、公共关系相关联的沟通能力以及谈判能力。 5、对工作富有热爱、激情；能持之以恒。
职位描述 1、参与芯片整体以及子系统的时钟与复位方案的开发交付，完成综合SDC的设计交付 2、完成芯片整体以及子系统的Lint、CDC检查；完成综合后的STA报告分析与对应的设计优化工作 3、完成一致性检查与最终的网表交付 4、与后端工程师配合完成PR问题的优化工作 5、撰写相关技术文档、分析报告等 任职条件 1、集成电路、微电子、电子工程、计算机等相关专业 2、熟悉Verilog语言；了解Python, Perl, Tcl等脚本语言 3、熟悉芯片设计流程，对时钟与复位系统有一定理解 4、熟悉前端EDA工具，如Lint工具，DC/PT/Formality工具等 5、具有较强学习能力和逻辑思维能力；有敬业精神，能够自我驱动 简历投递： hr@rigol.com 网申链接： https://www.moseeker.com/positions/index/cid/2502328
职位描述 1、参与全芯片物理设计交付，包括IO布局、floorplan规划、电源规划、单元布局布线、时序分析与修复、IR drop分析、RDL设计、物理验证等 2、参与解决后端PR问题，如congestion问题等，与前端工程师共同分析优化解决PR问题 3、交付数字芯片GDS文件，以及相关的脚本工具等 4、撰写相关技术文档、分析报告等 任职条件 1、集成电路、微电子、电子工程、计算机等相关专业 2、了解Python, Perl, Tcl等脚本语言 3、熟悉芯片设计流程，熟悉后端相关EDA工具，如ICC， Innovus等 4、了解从Netlist到GDS的设计交付方法，了解DRC检查与LVS检查及修正方法 5、具有较强学习能力和逻辑思维能力；有敬业精神，能够自我驱动 简历投递： hr@rigol.com 网申链接： https://www.moseeker.com/positions/index/cid/2502328