岗位职责:1、根据公司发展进行新产品研发、新工艺研发; 2、主持新项目的开展,根据项目要求完成项目内容,解决相关工艺问题; 3、表征材料器件,分析数据形成报告,编写工艺相关的技术文档,实现工艺技术的可持续性发展; 4、带领技术团队,解决产品问题,发展行业新标。
岗位职责:1、半导体光刻设备安装、厂内与客户端的软硬件调试及售后服务; 2、设备改造升级,设备性能优化提升,持续提高设备效率; 3、配合工艺设计,进行设备相关配件的改进
岗位职责:1、负责厂务电力/暖通/气体/水/排风等系统相关运维工作; 2、跟进动力设备设施安装调试和验证验收工作; 3、负责动力设备设施的试运行和随生产逐步投入运行和供给保障工作,日常维护及故障的抢修工作,确保动力设备设施的正常运行; 4、负责做好各动力设备设施的日常巡检和点检及定期保养作业; 5、负责配合工程师推广电力/暖通/气体/水/排风等系统相关新技术、新工艺、新设备的应用,促进动力设备设施的高效运作;
岗位职责:1、负责质量稽核工作的制定、编写、修订、完善,协助上级完成作业标准,作业流程,不断完善公司质量管理体系; 2、负责对品管员的报表进行审核,整理,对质量数据进行收集、统计、初步分析,汇报给上级及各相关责任单位; 3、负责推进质量改善活动,对品管员进行相关的培训,提升品管员工作能力,提升产品质量。 4、参加质量会议,总结分析前一段时间的质量问题及原因,提出建议,并规划下一阶段的工作; 5、完成上级领导交待的其它工作。
岗位职责:1、负责日常设备的保养、维护; 2、设备的日常维护和巡查,排查设备隐患,处理设备故障; 3、监控日常工作中设备状态,及时反馈已解决、未解决与存在的隐患; 4、协助工程师处理其他设备故障、事项; 5、配合内部技术部门进行设备运行改造、优化,提升设备运行状态。
岗位职责:1、熟悉逻辑电路(74系列)精通相关基础知识; 2、参与研制光刻机设备相关产品的PCB电路设计工作; 3、擅长使用单片机,参与光刻机设备的改造工程;
岗位职责:1、根据公司发展进行新产品研发、新工艺研发; 2、主持新项目的开展,根据项目要求完成项目内容,负责陶瓷产品的技术向生产的转化,对接解决相关工艺问题; 3、表征材料特性,分析数据形成报告,编写工艺相关的技术文档,实现工艺技术的可持续性发展; 4、带领技术团队,解决产品问题,发展行业新标。
岗位职责:1、根据公司生产计划及主管的安排编写工艺菜单,跟踪生产流程,优化工艺; 2、参与新产品新项目的开发,其中包括:制定研发计划,新产品、工艺开发,研发成果评估,最终交付等环节(根据项目要求编写实验方案、完成实验,解决相关工艺问题); 3、表征材料器件,分析数据形成报告,编写工艺相关的技术文档,实现工艺技术的可持续性发展;
1、负责新项目的信息收集与查阅,立项。 2、负责新项目的小试评估,主导中试。 3、负责材料的小试评估,主导中试。 4、负责项目数据整理、分析、总结与输出报告。 5、负责工艺与项目方案设计。 6、负责材料基本性能测试及跟进。 7、负责与供应商进行沟通、技术交流。
1.收集客户信息,开发新客户。 2.跟进客户下单、交货、对账、货款回收及客诉处理。 3.参加国外的展会。 4.拜访客户、邮件联系客户、维护客情关系。 5.服从上级安排,绝对的执行力。 6.了解竞争对手动态,反馈给上级做销售对策。
1.负责计算机硬件及外设的故障诊断及维护 2.负责计算机操作系统及办公工具软件系统的安装及应用维护 3.负责计算机的网络连接及配置、Internet 访问及电子邮件等网络应用维护 4.负责公司打印机、视频会议终端、电话机等进行安装配置和日常维护 任职资格 1. 计算机相关专业,熟悉Windows,Linux等操作系统,掌握操作系统常用命令 2.能熟练使用Office系列软件。 3.较强的学习能力,动手能力,良好的问题分析与解决能力。 4. 工作积极主动,吃苦耐劳,具备一定的抗压能力。 5. 有团队合作精神,较强的沟通能力。
1、负责完成工厂所有订单ERP系统的投单,以利于产线领料生产,和确保业务备注准确性;参与ALS投单系统流程制作和改善; 2、工厂所有订单(含外协)单据的制作; 3、委工单统计与制作; 4、外协工单交期安排和沟通; 任职资格:1、本科以上学历,物流,供应链,财务相关专业; 2、英语四级以上; 3、较强的逻辑思维和数据分析能力,沟通协调能力,有责任心。
1. 负责分析封装过程中的缺陷模式,确定良率损失的主要原因,并落实改进措施。 2. 应用统计工具和方法,实时跟踪良率趋势,制定并实施改进计划,并验证其结果。 3. 与PE和PIE团队紧密合作,通过优化工艺流程或者工艺参数,减少工艺变异,并验证其结果。 4. 定期报告良率的趋势,以及改进措施的实施进度,并准确预估未来一段时间的良率。 任职资格: 学历:理工科相关专业本科及以上,微电子、电子工程、材料科学、物理或化学类专业优先。 态度:积极主动,严谨认真,责任心强,善于沟通。 英语:良好的读写能力,能阅读英文技术文档。 技能:熟练使用Office系列软件,有半导体相关的实习经验的优先。
1,负责工艺、技术调研,与客户沟通明确客户技术需求,设计封装的工艺流程和结构方案; 2,负责制定项目计划,组织相关人员推动项目进度; 3,负责产品的文件制定,如Flow,FMEA,Control plan和BOM等; 4,负责处理新产品和新工艺的异常; 5,与内部其他部门合作,解决产品问题; 任职资格 1、电子/微电子/计算机等相关专业本科; 2、有工程实验设计逻辑和实践; 3、有较强的求知欲和学习能力; 4、有较强的目标导向,具有良好的沟通能力和责任心,以及团队合作意识;
岗位职责:1.建厂期间完成系统搭建。 2.与设备厂商及工艺工程师配合,负责责任区域内机台安装,调试进度的跟进和汇总。 3.根据生产需求合理安排维护保养,确保机台和工艺的稳定,有效的解决设备出现的各种故障。 4.制定设备性能改善计划,备品备件管理,持续提高生产效率 5.协助工艺工程师进行相关制程工艺的优化 6.负责设备相关文件的拟定、修改 7.负责相关报告的撰写 8.负责技术员培训材料,培训计划,以及实施培训达到预期的目标 任职资格 1. 较强的学习能力,动手能力,良好的问题分析与解决能力。 2. 工作积极主动,吃苦耐劳,具备一定的抗压能力。 3. 有团队合作精神,较强的沟通能力。 5. 熟练使用Office系列软件。 6. 良好的英文听说读写能力。
1.制定生产计划,做好人员规划和安排,推动本部门及时高效的完成生产工作任务; 2.对生产作业过程进行督导,指导,同时进行生产质量控制,保证生产质量输出 3.生产异常预防措施监督落实改善,实施对策落实执行防止再发问题 4.5S和区域改善项目的管理和推进 5.落实企业各项生产安全制度,开展经常性安全检查
1,负责工艺、技术调研,与客户沟通明确客户技术需求,设计封装的工艺流程和结构方案; 2,负责制定项目计划,组织相关人员推动项目进度; 3,负责产品的文件制定,如Flow,FMEA,Control plan和BOM等; 4,负责处理新产品和新工艺的异常; 5,撰写专利和技术报告以及项目申请报告; 6,与内部其他部门合作,解决问题; 任职资格: 1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士; 2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。 3、有很强的逻辑思维能力,和工程师素养; 4、有较强的求知欲和学习能力; 5、有较强的目标导向,具有良好的沟通能力和责任心,以及团队合作意识;
1. 负责芯片封装SIPI建模和分析; 2. 根据产品/客户的需求,研究合理的模型,以及仿真方案。 3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计;分析判断与封装相关的产品质量问题,从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案; 4,建立设计的规则和数据库; 5,调研开发仿真的硬件平台, 任职资格: 1. 微电子/电路相关专业本科以上学历; 2. 熟悉半导体封测行业相关知识,熟悉常用EDA设计软件,HFSS,SIWIVE软件优先; 3. 熟悉封装工艺流程,了解SI/PI基本现象表征; 4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识; 5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。