1.实现各AR产品功能的开发，快速编写设计文档并实现相关代码；根据需求进行AR客户端的开发，AR增强现实产品的研发工作；负责Unity3D性能分析、优化，周边模块和辅助工具的开发；

2.根据解决方案及客户需求的普适性，定制可选择的解决方案套装；

3.快速准确的理解产品策划需求和内容，进行任务细分、质量及技术提升，保障项目进度；

4.根据客户需求提供专业回复，为大客户提供产品和解决方案的技术演示和定制。

岗位要求：

1.物联网、计算机科学与技术、电子信息工程、电子信息技术等相关专业；

2.具备Unity开发经验，熟练使用Java安卓开发软件和PhotoShop软件；

3.能够利用数字孪生（贴图建模等）制作演示DEMO，有建模经验优先；

4.熟悉硬件开发与测试，能对设备进行故障检测并对硬件替换的兼容性进行判断和测试报告；

5.良好的英语听说读写能力和团队精神，较强的快速学习能力、独立分析解决问题的能力。

加分项：

1.熟悉后端操作，如打通移动端与Web端；

2.具备私有化部署经验，参与过一款AR产品的开发、上线者；

3.具有前端开发经验。

RD研发：人工智能、大数据、物联网、机械手臂、自动光学检测

RD研发：电子设计、车载结构开发、嵌入式开发、LCM机构设计、LCD产品设计

工作职责
1、器件设计方向：负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作； 
2、器件仿真方向：负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作； 
3、工艺研发方向：负责大功率半导体芯片工艺研发（光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等）、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作； 
4、工艺整合方向：负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片，负责工艺优化、制造稳定性和良率提升，统计制程管理，组织协调工艺各环节问题；
5、封装研发方向：负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等；
6、支持维护方向：负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。
任职资格
1、本科及以上学历、硕士优先，微电子、集成电路、电气工程、材料物理与化学等相关专业；
2、熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理，有SiC/GaN项目经验者优先；
3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先。

工作职责
1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率；
2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准；
3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求；
4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作；
5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。
任职资格
1、本科以上学历、硕士优先，材料物理、半导体、微电子等相关专业；
2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识；
3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先；
4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。

工作职责
1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率；
2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准；
3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求；
4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作；
5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。
任职资格
1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业；
2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识；
3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先；
4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。

2024-07-25发布

工作职责
1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率；
2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准；
3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求；
4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作；
5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。
任职资格
1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业；
2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识；
3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先；
4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。

2024-07-25发布

职位描述
职责描述:
1、负责碳化硅功率器件产品的研发设计、制作、优化仿真与验证等工作;
2、相关项目的申报、实施及验收等工作;
3、协助市场部门开拓碳化硅器件应用市场。
任职要求:
1、博士学位，材料、物理、微电子、电子信息、半导体器件设计等相关专业;
2、设计、研发生产碳化硅功率器件相关一线设计、研发工作经验1年以上或即将毕业亦可，担任过地方以上项目的课题负责人或在航天、海外留学等优先。
3、扎实的碳化硅功率器件及半导体器件设计与制作基础，能够独立完成碳化硅功率器件的设计和调试;具备建模能力;
4、具有功率器件理论基础及其在器件应用端的知识积累;
5、熟练使用各种碳化硅功率器件测试仪器设备;
6、对碳化硅功率器件技术具有开拓和学习能力。

待遇：包食宿，五险（养老，医疗，工伤，失业，生育），工资面议

工作职责：
1、进行各种硬件设备匹配的嵌入式软件设计、编码、调试及问题处理；
2、按照要求编写设计说明书等文档，协助硬件工程师调试硬件、查找问题。
任职要求： 
1.熟练掌握C/C++语言，具有丰富的实践经验，深入理解ARM体系架构及软硬件平台；
2.熟悉Linux等嵌入式操作系统原理，掌握常用嵌入式驱动，应用等开发与调试
3.具有一定的硬件电路基础，能看懂硬件原理图；
4.较好的英文资料阅读能力；
5..有良好的团队合作意识及较强的沟通能力。
工作地：福州