岗位要求：
1、 2025本科应届毕业生，电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、人工智能等相关专业；
2、 具备较强的书面表达、口头沟通能力及协调能力；
3、 具有较强的抗压能力；
4、善于发现和分析问题，具备较强的归纳、整理、分析、撰写报告的能力；
5、主要培养方向：品质客诉、实验室、供应商管理、品质制程或者品质体系。

岗位职责：
1、根据生产计划，组织制订本部的生产作业计划；
2、负责合理调配人员，调整生产布局和生产负荷，提高生产效率；
3、负责对生产作业过程进行监督、指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量；
4、建立与执行现场管理制度，并指导培训现场管理知识；
5、负责直接下属人员的业绩考评，并加强业务和技能培训；
6、负责协调与其他相关部门的关系；
7、及时与上级领导和其他部门沟通，解决生产过程发生的突发事件；
8、完成领导交办的其他任务。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，机械设计制造及自动化、电气工程及其自动化、自动化、机械工程、机械电子、智能制造等相关专业；
3、具有较强的沟通、协调、管理能力和影响力。
4、有社团、学生会干部或者班干经验。

岗位职责：
1、根据客户提供的规范定义测试项目，设计测试项目和测试方案；
2、根据客户提供的测试规范设计测试程序、焊制测试板卡；
3、分析测试低良的测试数据、审核测试报告；
4、提供测试程序开发经验分享；
5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。
6、根据测试过程中遇到的问题，进行异常处理。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、人工智能；
2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通协调能力。
3、较强的逻辑分析能力和写报告的能力。

岗位职责：
1、负责材料、产品的收发存的管理工作；
2、系统账目的维护、单据制作及月度、季度、年度盘点和系统数据统计；
3、现场5s维护及日常物料整理更新；
4、完成领导交代的其他工作。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，供应链相关专业；
2、具有较强的数据汇总和数据分析能力；
3、具备良好的沟通与协作能力；
4、具有认真、细致、严谨的处事风格；
5、有班干或者社团干部经验优先考虑。

岗位职责：
1、负责处理生产线设备故障，维护设备效率，保障设备是正常运行；
2、负责协助技术主管对生产现场的管理，确保品质和效率；
3、负责对生产制程异常原因的解析和措施持续改善；
4、负责生产数据的整理，降低辅料消耗，控制成本；
5、负责对新技术员入职培训及辅导，持续跟进培训辅导，并进行评估；
6、定期向上级领导汇报工作状况。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，机械设计制造及自动化、电气工程及其自动化、自动化、机械工程、机械电子、智能制造等相关专业；
2、善于发现和分析问题，具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告能力；
3、服从工作安排，能够承受一定的工作压力，具有良好的团队合作精神。

岗位职责：
1、负责产品PID建立；
2、负责产品风险评估及量产可行性评估；
3、负责PPAP资料收集与汇总；
4、负责内部BD的标准化及BOM的选定；
5、负责工艺流程创建与系统维护；
6、新材料（DAF膜、银胶、框架、丝材、树脂）的调研及导入；
7、配合CE对客户提出工程方面的技术支持。
岗位要求：
1、2025硕士应届毕业生，材料学（侧重高分子）等相关专业；
2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；
3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。

岗位职责：
1、配合CE和研发项目管理（PM），参与新产品/新工艺方案评估;
2、负责衍生新产品、新工艺、新材料、新技术开发及验证；
3、负责实施CE和项目管理（PM）对于新工艺的研发要求和开发方案，制定新产品工艺流程及规格，建立控制计划，确保产品量产过程稳定可靠；
4、负责工程批产品的在线加工；
5、负责工程批产品的客诉及制程异常处理；
6、负责公司重大技术问题的解决；
7、负责公司技术能力的建立及持续精进，提升公司整体技术竞争力。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，电子信息、机械设计相关专业；
2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；
3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。

岗位职责：
1、主要负责客户技术对接；
2、制定、完善压焊图转换作业指导书和设计规范，参与封装相关技术性评估和沟通，优化作业流程。监督，指导团队完成图纸制作，BOM选用等，确保图纸正确率和及时率；
3、新品导入过程中积极与客户保持沟通，了解清楚产品
4、依照PCRB决议，配合品质对主材、新供应商、封装设备、POD、制程、及流程组织发起PCR、PCN并及时更新相关图纸；
5、对新产品制程，印章异常，低良率等及时反馈客户，一个工作日内完成确认，确保产品顺利流通。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业
2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；
3、有社团、学生会干部或者班干经验。

岗位职责：
1、负责新产品开发工作，搭建产线，按照APQP流程完成产品开发；
2、负责新产品开发过程中设计、工艺问题统筹管理工作；
3、负责新产品开发过程中与厂商、客户沟通协调工作；
4、负责沟通协调项目小组成员与各个相关部门，确保项目按时保质完成；
5、负责项目开发过程中工程批跟进、可靠性考核跟进以及协调工作；
6、负责指导工艺工程师和设计工程师对新产品工艺和技术改进。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，电子信息、金属材料、机械设计相关专业；
2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；
3、有社团、学生会干部或者班干经验。

岗位职责：
1、负责新产品设计评估工作；
2、负责新工艺，新产品研究，技术路线制定工作；
3、负责新技术、新产品的技术调研和技术储备；
4、负责厂内已有产品、技术革新工作；
5、负责专利申请、技术论文撰写；
6、负责新产品仿真分析工作；
7、负责引线框架图纸和产品POD图纸发行受控以及图库维护。
岗位要求：
1、2025硕士应届毕业生，机械设计或者微电子相关专业；
2、精通CAD画图软件；精通工程制图和工程力学。
3、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；
4、具有较强的文字表达能力。

岗位职责：
1、负责制程优化，良率改善、效率提升及工艺稳定性提升；
2、负责新工艺验证导入；
3、负责客诉处理及异常处理；
4、负责SPEC、OCAP、SOP、FMEA文件维护与更新；
5、负责产线作业员、技术员培训。
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、高分子材料、无机非金属材料、机器人工程等相关专业；
2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通交流能力；
3、具有较强的报告书写能力。

要求：机械专业、电气自动化专业、软件专业

熟悉PMP项目管理等方面知识；有一定的学习、理解、沟通、组织、表达能力，熟练使用Office等办公软件。

软件、数学、光学、信息、自动化、测控、电子、计算机等相关专业；熟练C++；熟练使用Qt；熟悉多种数据库开发（MySql,SQLite）；熟悉Halcon/OpenCV视觉软件库。

自动化、测控、机电、机器人、软件、电气、电子、计算机等相关专业；熟练C#、熟悉wxWidgets和Qt库；熟悉固高、雷赛PCI运动控制卡。

光学、光电信息、物理学、精密仪器、通信等相关专业；熟悉几何光学、像差理论与光学系统设计，熟悉光学设计软件Zemax。

岗位职责：
1、参与新产品开发，根据产品及时了解所需材料性能,解决产品开发中材料问题；
2、负责公司内新材料的配方设计研发；
3、领导交代其他事宜；

任职要求
1.博士学历，985、211院校毕业的优先；
2.高分子专业、材料学、运用化工等化工类专业；
3.认真负责，适应公司文化；

1、熟悉模电数电基础知识
2、掌握电路基础知识和技能；
3、有电力电子相关专业或实践经验的优先。