岗位要求: 1，电子等相关专业本科及以上学历 2，强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神； 3，具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。 岗位职责: 1，负责产品的软硬线路板 layout 设计； 2，根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库； 3，与结构工程师、电子硬件工程师确认 PCB 设计规则； 4，与 PCB 加工厂家进行文件确认，并且跟踪线路板的打样周期，验收标准； 5，撰写编辑走线设计规范，标准化走线文件定义等

需求专业：机械设计制造及其自动化、电气工程及其自动化、自动化、机械工程等相关专业

需求专业：机械设计制造及其自动化、机械工程、智能制造等相关专业

1、协助总经理主持公司的日常经营管理工作 2、负责项目工作的布置、实施、检查、督促、落实情况。

1.协助工程师完成产品设计、元器件的选型；
2.协助工程师完成制定技术开发规范；
3.上级领导安排的其它工作。

工作内容：公司产品销售

1、技术支持与服务   2、客户沟通与维护  3、技术培训与指导  4、设备安装与调试  5、问题分析与解决

工作内容及方向
  设计研发方向
需求专业
  机电一体化、机械设计及其自动化等相关专业

工作内容及方向 
  装配调试方向
需求专业
  电气工程自动化/机电一体化/机械设计及其自动化等相关专业
   

工作内容及方向
  设计研发方向
需求专业
 电气工程自动化、机电一体化、机械设计及其自动化等相关专业

公司各部门中高层储备干部，培训轮岗后由公司及员工个人共同定岗！
1.在公司各部门进行定期的轮岗，熟悉部门的主要工作和必要技能；
2.轮岗期间，需协助公司完成跨部门的相关项目，完成能力规划的训练和培养；
3.轮岗后，根据自身意愿和公司需求进行部门定岗，深入发展和提升业务能力；
4.根据任务完成业绩指标，后期进行定期考核;
任职要求：本科及以上，专业不限。

非标自动化设备硬件部分的研发、制造及项目相关工作

非标自动化设备软件部分的研发、制造及项目相关工作。

通过培训和轮岗，让员工充分了解公司组织架构、发掘员工潜力；
培训期满将根据个人意愿和公司需求，分配至各岗位。

工作内日：负责公司产品的销售及推广、订单处理。

研究方向：材料学或固体物理，半导体物理相关等；
工作内容：负责材料的工艺开发与优化，新设备的开发与应用。

研究方向：半导体、材料科学与工程、凝聚态物理、无机/有机晶体材料、物理化学、高分子材料、塑料、有机硅、环氧胶粘剂、粘接剂等；
工作内容：负责晶体生长生产管理。

籽晶粘接、料中籽晶石墨件装配。