工作职责：
1、负责现场工艺日常维护及SPC日常监控管理；
2、负责工艺异常调查与处理及异常产品处理；
3、进行工艺优化、改善工作；
4、进行产能、成本、质量改善项目工作；
5、参与制定工艺规范文件，负责操作人员、工艺技术员技能培训。

任职资格：
1、2025届毕业生，男女不限，硕士研究生学历（条件优秀可放宽至本科），材料、物理、化学等相关专业；
2、对半导体行业和制造工艺有一定了解，较好的英语读写能力；
3、沟通表达能力较强、积极乐观，有较好的抗压能力；
4、责任心强，工作积极主动。

工作职责：
1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发，技术平台的建立和产品拓展；
2、负责新品研发中DOE设计，Window check，产品Flow建立，工程批、定型批的技术参数分析及试验报告，Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定，可靠性结果跟踪及改善；
3、负责新产品相关的质量管控和优化，工艺改善，设备拓展、新材料的拓展、产能释放、成本优化、在线异常处理、可靠性优化、客户反馈等相关业务推进；
4、项目风险管理，流程管理，资源协调等。

任职资格：
1、2025届毕业生，男女不限，硕士/博士研究生学历；
2、微电子、电子科学与技术、集成电路、半导体物理等相关专业，专业功底扎实；
3、沟通表达能力较强，较好的英语读写能力；
4、工作积极主动，责任心强，有较好的抗压能力。

1.负责Burn In设备客户端的装机调试和验收工作；
2.负责Burn In设备的技术改进验证工作；
3.负责Burn In客户现场设备的售后服务，异常协助，技术支持工作；
4.负责人员的培训，技能提升以及案例梳理分享；
5.负责项目管理和新品认证。
岗位要求：
1.自动化或机械类相关专业，大专及以上学历；
2.掌握电气和机械类知识；
3.从事过BI设备经验的优先；
4.熟悉PC控制和电气原理，步进、伺服电机使用，气动元件工作原理；
5.吃苦耐劳、能够适应出差者优先。

主要职责：

1.   负责收集和整理市场销售预测；

2.   根据市场预测，负责计划排产和原材料采购；

3.   对接OSAT厂，负责制令单下达、交期跟踪和异常协调等；

4.   负责生产数据及库存的统计。

任职要求：

1.   本科及以上学历，电子信息，计算机等相关理工科专业；

2.   熟练操作Office办公软件；

3.   抗压能力强，具备较强的沟通协调能力；

4.   责任心强、诚信、细心，做事积极主动。

工作地点：杭州

主要职责：

1.   负责对PCB与Package 进行SI与PI仿真以及指导；

2.   借助仿真以及测量工具，参与系统级PHY IO，SerDes IO，power等的Debug；

3.   协助和参与指导硬件工程师完成系统级方案的信号与电源的设计验证；

4.   参与PCB层面高速信号布局布线标准文件开发，支持快速保准化开发；

5.   协助IC高速并行和串行PHY IO 的开发与验证，提供PCB系统级信号的支持；

6.   学习并参解决与IC量产系统级方案碰到的问题，如EMC，热设计等；

7.   学习与完善SIPI知识：高速IO板级行为，PHY测试验证方式，IC package信号考虑，串并行总线电气协议.

任职要求：

1.   硕士及以上学历，电子、控制、通信、计算机等专业优先；

2.   有硬件电子类设计和调试工作经历；

3.   了解并能快速学习使用仿真工具(HFSS Circuit/ADS/Cadence Sigrity/Sigxplorer/Hspice等)；

4.   对于高速信号与电源完整性有一定了解；

5.   对于高速示波器有一定的操作基础.

工作地点：杭州

主要职责：

1.   负责公司芯片的硬件方案设计、器件选型、电路设计与调试等硬件开发工作；

2.   负责原型产品的硬件调试，并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的Debug及优化工作；

3.   负责对接大客户的导入工作，对整个方案导入的硬件方案部分负责；

4.   撰写需求分析文档，输出需求规格书、产品设计原型方案；

5.   了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等，输出有市场竞争力的硬件产品方案；

6.   帮助解答客户技术问题，协助其他部门进行必要的技术对接。

任职要求：

1.   本科及以上学历，电子、控制、通信、计算机等专业优先；

2.   熟练掌握Cadence等原理图与PCB设计工具；

3.   熟悉掌握模拟电路、数字电路、电源设计等硬件设计基础；

4.   熟练使用示波器等调试设备和烙铁、热风枪等焊接工具；

5.   有ARM等嵌入式处理器、视频产品硬件开发经验者优先；

工作地点：杭州

主要职责：

1.   负责信号和数据处理算法的开发、优化和工程化部署；

2.   负责定点模型设计和验证；

3.   负责前沿算法技术和应用方案研究；

任职资格：

1.   硕士及以上学历，电子、通信、计算机等专业优先；

2.   至少能够使用一种工具进行建模和编程；

3.   具有嵌入式软件开发经验、Linux/RTOS应用开发经验者优先；

4.   具有ASIC或者FPGA经验者优先；

工作地点：杭州

主要职责：

1.   ECC（比如LDPC）/Security（比如AES）/Scramble等IP算法设计与性能评估。

任职要求：

1.   硕士及以上学历，电子、通信、计算机、数学等专业；

2.   有良好数学基础或者通信编码基础优先考虑；

3.   了解常见ECC编码算法（如LDPC、RS、BCH等）或常见安全加解密算法（如AES、SM4、RSA、SHA等）者优先考虑。

工作地点：杭州

主要职责：

1.   NAND FLASH特性研究；

2.   NAND FLASH读错误恢复算法研究。

 

任职要求：

1.   硕士及以上学历，电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业；

2.   有良好数学基础或者物理基础优先考虑；

3.   了解NAND Flash基本特性者优先考虑；

4.   有Perl/Python等脚本基础者优先考虑；

5.   有固态存储相关项目经验者优先考虑。

工作地点：杭州、广州

主要职责：

1.   参与固件相关特性设计并给出可测试性设计(design for test/Debug)相关的需求；

2.   负责固件相关特性测试方案设计、测试用例开发和自动化开发。

3.   参与失败问题分析和定位，参与性能问题的调优。

4.   负责固件部软件工程能力建设如持续集成、各种静态、动态工具的分析和引入等。

任职要求：

1.   本科及以上学历，电子、控制、测控、通信、计算机、仪器仪表等专业；

2.   对C、Python等语言有一定的基础，并有较强的代码能力；

3.   有较强的问题分析能力和逻辑思维能力；

4.     具有软件工程能力(持续集成工具、各种静态、动态语言分析检查工具、XUnit/gtest等测试框架)，对软件开发过程有了解可以择优录取；

工作地点：杭州

主要职责：

1.       负责AI算法实现和优化；

2.       负责AI模型工程化部署；

3.       负责AI和其他算法方案对比分析；

4.       负责前沿算法技术和应用方案研究。

任职要求：

1.       硕士及以上学历，计算机/电子/通信等相关专业；

2.       熟练使用Python/C/C++，有良好的编程习惯；

3.       掌握深度学习、熟悉非深度学习算法，有跟踪、分割、行为分析等项目经历者优先；

4.       具有有嵌入式软件开发经验、Linux/RTOS应用开发经验者优先；

5.       具有ASIC或者FPGA经验者优先。

工作地点：杭州

主要职责：

1.       负责自研芯片的软件开发，以及相关功能的验证；

2.       负责芯片应用/验证方案和系统解决方案的开发；

3.       负责相关软件文档的编写。

任职要求：

1.   本科及以上学历，电子、通信、控制、测控、计算机、仪器仪表等相关专业；

2.   熟练应用C语言（C/C++语言），良好的编程习惯；

3.   有嵌入式软件开发经验者优先，如RISC-V，ARM, STM32, MSP430 等嵌入式系统开发；

4.   熟悉基础外设 I2C/SPI/UART，了解 arm 指令和有linux驱动或应用开发经验者优先；

5.   有电子竞赛获奖经历者优先。

主要职责：

1.   负责芯片设计相关流程及工具的开发和维护；

2.   为芯片设计团队提供技术支持和解决方案。

任职要求：

1.   硕士及以上学历，计算机、电子、通信等专业；

2.   熟悉Linux操作系统；具有IC设计及流程等背景知识；

3.   具有Shell/Python/Tcl/C/Skill等编程经验。

工作地点：杭州

主要职责：

1.   配合模拟电路设计工程师绘制Analog IP full custom layout；

2.   版图的DRC、 LVS、Perc 验证；

3.   寄生参数抽取；

4.   LEF 生成。

任职要求：

1.   本科及以上学历，熟悉linux/unix 基本操作；

2.   了解基本高频模拟电路结构及工作原理如PLL、DLL、bandgap、 IO等优先考虑；

3.   熟悉深亚微米CMOS工艺版图设计规则55nm/40nm/28nm/16nm 优先考虑；

4.   熟练使用版图设计EDA工具进行版图设计、验证及参数提取；

5.   具有良好的英文阅读能力，准确理解PDK等英文文档。

工作地点：杭州、成都

主要职责：

1.   负责模拟IP的设计与仿真，包含但不限于Serdes/DDR/PLL/ADC/LDO/IO-ESD等IP电路设计；

2.   负责模拟IP的测试指导与相关文档撰写、更新、维护；

任职要求：

1.   硕士及以上学历，电子、微电子、集成电路等相关专业；

2.   具备模拟电路的基础知识和分析能力；

3.   熟悉基础模块的基本原理、设计技巧及关键参数，如OPA/CMP/OSC/LDO等；

4.   熟悉模拟Layout基础知识，有Layout绘画经验者优先考虑；

5.   熟练使用模拟电路设计相关EDA软件；

6.   良好的英语口头、书面应用能力和良好的文档撰写能力；

7.   有设计实习经验者优先考虑；

工作地点：杭州、成都

主要职责：

1. 负责芯片从RTL到GDS的设计，包括Floorplan/PowerPlan/CTS/Postroute等；

2. 完成物理验证，形式验证，基于CPF/UPF lower power检查，功耗分析；

3. 完成静态时序分析和IR/EM的signoff工作。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业；

2. 熟悉使用主流EDA工具进行后端设计流程；

3. 熟悉Linux,shell/perl/python基本脚本语言；

4. 有相关后端设计经验优先。

工作地点：杭州

主要职责：

1.   负责模块级的综合实现；

2.   负责模块级DFT spec的定义；

3.   负责模块级DFT架构设计和实现；

4.   负责提供DFT相关SDC，协助后端工程师进行DFT相关时序收敛。

任职要求：

1.   本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业；

2.   熟悉perl/python/TCL基本脚本编程语言；

3.   理解芯片的生产流程与封装；

4.   对SDC/UPF有一定的了解；

5.   对综合和DFT工具有一定了解。

工作地点：杭州

主要职责：

1.   负责超大规模数字电路IP/SOC级前端验证工作；

2.   负责验证环境的搭建、仿真、调试；

3.   负责测试用例的编写、执行，协助设计工程师修复bug；

4.   负责回归测试、覆盖率收集和分析；

5.   支持FPGA/ASIC板上调试，支持芯片量产工作及解决客户问题。

任职要求：

1.   本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业；

2.   掌握扎实的数字电路基础知识；

3.   熟练使用Verilog/SystemVerilog/Shell/Perl/Python/C语言；

4.   熟悉UVM验证方法学者优先。

工作地点：杭州、成都