岗位职责：1、根据公司发展进行新产品研发、新工艺研发；
2、主持新项目的开展，根据项目要求完成项目内容，解决相关工艺问题；
3、表征材料器件，分析数据形成报告，编写工艺相关的技术文档，实现工艺技术的可持续性发展；
4、带领技术团队，解决产品问题，发展行业新标。

岗位职责：1、根据公司发展进行新产品研发、新工艺研发；
2、主持新项目的开展，根据项目要求完成项目内容，负责陶瓷产品的技术向生产的转化，对接解决相关工艺问题；
3、表征材料特性，分析数据形成报告，编写工艺相关的技术文档，实现工艺技术的可持续性发展；
4、带领技术团队，解决产品问题，发展行业新标。

1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案；
2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度；
3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等；
4，负责处理新产品和新工艺的异常；
5，撰写专利和技术报告以及项目申请报告；
6，与内部其他部门合作，解决问题；
任职资格：
1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士；
2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。
3、有很强的逻辑思维能力，和工程师素养；
4、有较强的求知欲和学习能力；
5、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；

1. 负责芯片封装SIPI建模和分析；
2. 根据产品/客户的需求，研究合理的模型，以及仿真方案。
3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计；分析判断与封装相关的产品质量问题，从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案；
4，建立设计的规则和数据库；
5，调研开发仿真的硬件平台，
任职资格：
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历；
2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，HFSS，SIWIVE软件优先；
3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。

任职要求：
1、优秀的3D建模能力，同时具备系统性堆叠设计能力；
2、有防水产品结构设计经验；
3、精通PROE、CAD等设计软件；熟悉Office办公软件；
4、对塑胶注塑模具和五金冲压模具结构比较熟悉了解，了解塑胶和五金成型工艺，五金表面处理工艺以及常用的塑胶和五金材料； 
5、思维灵活有条理，对问题分析判断能力和执行力强；
 工作内容：
1、运动手表和其他运动穿戴类产品结构设计工作（方案评估、堆叠、3D、2D设计）；
2、负责评估新项目模具设计；
3、负责试模、组装试产与结构相关问题的分析解决；
4、熟悉塑胶件和五金加工工艺；
5、新材料物性、工艺评估导入；
6、评审和物料承认等工作。

岗位职责：
1.  负责设计、研发和优化各类传感器产品，包括但不限于PPG、ECG、AFE类传感器等，将传感器应用于智能穿戴产品中；
2.  追踪行业发展动态，掌握最新的传感器类技术，并根据市场趋势及时调整产品设计方案；
3.   解决产品开发过程中的技术难题，并提供专业技术支持与培训。
任职要求：
1.  生物医学类硕士及以上学历；
2.  有至少3年及以上传感器类产品的开发经验，尤其是PPG/ECG AFE类器件开发经验；
3.  熟悉TIA、INA等运放的原理及使用；
4.  熟悉SAR 与Delta-Sigma类ADC技术原理及使用；
5.  熟悉压阻及电容式Sensor的技术原理；
6.  有PPG光学仿真经验最好；
7.  具有传感器类技术应用预研及转换落地能力；
8.  良好的团队合作精神和跨部门沟通能力。
9.  能够适应高强度工作压力，有责任心，细心且具备较强的分析和解决问题的能力。