嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师（ISP方向）、ISP固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
数字IC设计工程师、数字IC验证工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
职位描述: 1、根据公司产业发展，从事电子材料、元器件及电子技术相关研究领域的创新研发工作。 2、负责新领域、新项目、新产品的调研、研究、立项及实施工作。 3、负责与高校及企业合作开发项目的立项及实施工作，并参与新产业的初期孵化工作。 4、负责项目实施过程中的样品制备，包括生产、测试等，以及相关技术报告资料的编写工作。 学历要求: 博士及以上学历，电子、电气、机械、机电等相关专业；
岗位职责： 1. 针对近场、紧缩场和远场等天线测试系统项目中存在的电磁方面的难点问题，开展研究并提供解决方案； 2. 根据天线测试系统的规划方向，开展阵列天线校准、诊断与测试技术方面的洞察和研究；研究的目标是使能测试系统架构和功能的实现，使产品在具备高性能的同时以低成本的方式实现。 具体的有： 1） 开展阵列天线校准、诊断和测试方面的技术洞察，明确研究方向的价值； 2） 分析技术路线的可行性以及存在的挑战； 3） 编写立项材料并进行评审，立项要求科学合理； 4） 开展电磁算法推导、代码编写（matlab/C/C++）和电磁仿真验证工作； 5） 编写材料，进行项目中期评审； 6） 方案优化和测试验证； 7） 编写材料，进行项目结项评审。
岗位职责： 1. 负责天线/馈电的仿真、设计； 2. 负责各种阵列布局与组合、波束赋形的算法研究； 3. 编写方案设计报告与研制总结； 4. 对整机的生产、测试进行跟进，执行专题攻关任务。
岗位职责： 1、协助项目负责人，评估客户所提出的技术相关需求，协助完成客户技术协议到研发设计方案的转化，并参与评审； 2、根据技术协议与系统设计方案，与项目组其他成员（天线、无源、控制、电源等）沟通、确认与微波、毫米波模块部分相关的具体需求，制定具体实施方案； 3、根据具体实施方案，负责模块部分相关分部件的器件选型、电气设计、图纸设计、工艺设计等； 4、参与产品相关硬件设计、结构设计、工艺设计的评审； 5、独立完成相关设计文件的编制，如器件清单、装配图等； 6、独立或协助完成技术图纸的归档，技术报告的编写； 7、完成模块的调试、测试、故障跟踪与排故、设计改进与优化等； 8、对研发和生产过程中反馈的结构相关问题进行整理和总结。
岗位职责： 1、负责射频/模拟芯片需求定义与指标分解，能够配合系统总体完成模块指标与接口定义，完成模块电路顶层架构及可行性、科学性验证分析；负责Si基工艺或者IIIV族工艺射频集成电路设计； 2、射频芯片电路设计，包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL、Doubler、Freqency Divider等； 3、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案； 4、产品测试、调试和应用，提交测试报告并分析和提出改版意